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Rapidus與是德科技將合作開發(fā)適配2nm GAA工藝的PDK
8/27/2025,光纖在線訊,自Rapidus官網(wǎng)獲悉,8月26日,Rapidus宣布與是德科技日本子公司達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,并簽署合作備忘錄。雙方將共同開發(fā)高精度工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)。 據(jù)悉,借助是德科技的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試技術(shù)、分析解決方案以及在半導(dǎo)體制造工藝優(yōu)化方面的專業(yè)知識(shí),兩家公司將推......
2025-08-27 10:39:55
IBM與日本Rapidus深化合作,將研發(fā)1nm以下芯片
7/03/2025,光纖在線訊,IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎(chǔ)上,IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣工程師,這表明雙方正在加深合作關(guān)系,共同推進(jìn)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn),同時(shí)日本也在加大對(duì)芯片創(chuàng)新的投資力度。 報(bào)......
2025-07-03 10:30:22
Adtran 推云管理 vRouter:低成本賦能企業(yè)邊緣服務(wù)快速部署
Adtran 推云管理 vRouter:低成本賦能企業(yè)邊緣服務(wù)快速部署5/28/2025,光纖在線訊,Adtran推出了集成CloudletvRouter,這是一種云管理解決方案,使提供商能夠以更低的成本、復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn)提供高性能的Layer3管理服務(wù)。隨著傳統(tǒng)路由器的退出和核心網(wǎng)絡(luò)收入的停滯不前,供應(yīng)商開始尋求企業(yè)站點(diǎn)來(lái)推動(dòng)新的增長(zhǎng)。新解決方案通過(guò)單一訂閱交付,提供了......
2025-05-28 11:12:42
Charter 與 Cox 達(dá)成合并協(xié)議,打造美國(guó)通信與娛樂(lè)行業(yè)新巨頭
5/19/2025,光纖在線訊,2025年5月16日,CharterCommunications(納斯達(dá)克股票代碼:CHTR)與CoxCommunications宣布達(dá)成最終協(xié)議,雙方將通過(guò)一項(xiàng)變革性交易合并業(yè)務(wù)。此次合并將打造移動(dòng)和寬帶通信服務(wù)、無(wú)縫視頻娛樂(lè)及高質(zhì)量客戶服務(wù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,為美國(guó)......
2025-05-19 10:16:02
2025年3月JLT光通信論文評(píng)析
2025年3月JLT光通信論文評(píng)析5/14/2025,光纖在線訊,光纖在線特約編輯,邵宇豐,王安蓉,張顏鷺,張旭,許占奪,向泓勁,匡富豪,賈嵐斯,隆茜,閩哲浩,崔夢(mèng)琦,蘭佳,陳國(guó)干,卓智敏。2025年3月出版的JLT主要刊登了以下一些方向的文章,包括:光子信號(hào)處理、路由器、自由空間光通信、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、超聲成像系統(tǒng)、模式擾頻器等,筆者將......
2025-05-14 09:52:23
日本政府將向芯片制造商Rapidus投資2000億日元
11/22/2024,光纖在線訊,日本政府計(jì)劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約93億人民幣),以幫助其實(shí)現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)的目標(biāo),進(jìn)而推動(dòng)國(guó)家生產(chǎn)尖端芯片。據(jù)了解,Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立......
2024-11-22 11:34:33
諾基亞收購(gòu)API公司Rapid,后者估值曾達(dá)10億美元
11/14/2024,光纖在線訊,諾基亞曾經(jīng)是世界上最大的手機(jī)公司,但現(xiàn)在主要是為電信運(yùn)營(yíng)商提供基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)。它收購(gòu)了Rapid公司,以成為科技和電信世界之間的橋梁。該公司前身是RapidAPI,是一家運(yùn)營(yíng)API市場(chǎng)的初創(chuàng)公司。諾基亞將把Rapid整合到它正在構(gòu)建的平臺(tái)中,以幫助5G運(yùn)營(yíng)商向更多開......
2024-11-14 11:53:48
Tenstorrent與日本政府達(dá)成合作,將為其培養(yǎng)200名芯片設(shè)計(jì)師
Tenstorrent與日本政府達(dá)成合作,將為其培養(yǎng)200名芯片設(shè)計(jì)師11/13/2024,光纖在線訊,據(jù)路透社報(bào)道,近日,美國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)廠商Tenstorrent與日本政府達(dá)成合作,將在未來(lái)5年內(nèi)為日本培養(yǎng)200位芯片設(shè)計(jì)師,合約總價(jià)值約5000萬(wàn)美元。根據(jù)規(guī)劃,日本工程師將自2025年4月起將與TenstorrentCEOJimKeller、首席CPU架構(gòu)師練維......
2024-11-13 15:57:08
日本政府?dāng)M推10萬(wàn)億日元計(jì)劃以扶持芯片產(chǎn)業(yè)
11/12/2024,光纖在線訊,據(jù)路透社消息,周一的一份草案顯示,日本政府將提出一項(xiàng)650億美元的計(jì)劃,通過(guò)補(bǔ)貼和其他財(cái)政援助在“多年”內(nèi)推動(dòng)其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。該計(jì)劃將提供價(jià)值10萬(wàn)億日元(651億美元)或以上的資金支持,在經(jīng)歷包括美國(guó)和中國(guó)之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)在內(nèi)的全球沖擊后,各國(guó)都希望加強(qiáng)對(duì)芯片供......
2024-11-12 12:00:45
日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus:若2nm量產(chǎn)順利,將建設(shè)1.4nm第二晶圓廠
日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus:若2nm量產(chǎn)順利,將建設(shè)1.4nm第二晶圓廠10/25/2024,光纖在線訊,據(jù)日本共同社、《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道,日本先進(jìn)芯片制造商Rapidus社長(zhǎng)小池淳義稱,若2nm制程量產(chǎn)順利計(jì)劃建設(shè)更為先進(jìn)的1.4nm工藝第二晶圓廠。小池淳義是在24日陪同日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣武藤容治視察Rapidus目前正在北海道千歲市建設(shè)的2nm晶圓廠II......
2024-10-25 11:54:52
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金,支持其2027年量產(chǎn)2nm
日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金,支持其2027年量產(chǎn)2nm7/29/2024,光纖在線訊,7月25日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本首相岸田文雄最近訪問(wèn)了位于北海道的日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus。岸田文雄承諾,將通過(guò)新的立法為Rapidus量產(chǎn)2nm項(xiàng)目提供國(guó)家支持的資金。日本政府認(rèn)為該工廠對(duì)該國(guó)至關(guān)重要,因?yàn)樗鼘⑹谷毡灸軌蛟谇把毓?jié)點(diǎn)上制造芯片。Rapid......
2024-07-29 10:07:24
康寧專稿:為金融業(yè)提供服務(wù)的MTDC如何從技術(shù)中獲益
康寧專稿:為金融業(yè)提供服務(wù)的MTDC如何從技術(shù)中獲益7/18/2024,光纖在線訊,近年來(lái),數(shù)據(jù)處理的爆炸式增長(zhǎng)正在推動(dòng)幾乎所有行業(yè)的企業(yè)對(duì)其管理存儲(chǔ)和計(jì)算需求的方式進(jìn)行新的思考。對(duì)于金融服務(wù)業(yè)來(lái)說(shuō)尤其如此,該行業(yè)越來(lái)越依賴于人工智能(AI)工具,來(lái)幫助他們開展從風(fēng)險(xiǎn)管理到客戶服務(wù)的相關(guān)工作,而這會(huì)消耗大量電力和計(jì)算資源。這些快速增長(zhǎng)的需求會(huì)對(duì)金融業(yè)......
2024-07-18 06:41:11
日本八大芯片制造商將斥資 300 億美元參與生產(chǎn)競(jìng)賽
7/09/2024,光纖在線訊,近日有報(bào)道稱,包括索尼集團(tuán)和三菱電機(jī)在內(nèi)的日本主要半導(dǎo)體制造商計(jì)劃到2029年投資約5萬(wàn)億日元(約合310億美元),以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。日經(jīng)新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團(tuán)、三菱電機(jī)、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus和富士電機(jī)2021財(cái)......
2024-07-09 17:44:01
日本 Rapidus 宣布將同 IBM 開發(fā) 2nm 制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
6/12/2024,光纖在線訊,日本先進(jìn)代工廠Rapidus本月初宣布,將與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作從前端擴(kuò)展到后端,共同開發(fā)芯粒(Chiplet)先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)。根據(jù)雙方簽署的協(xié)議,IBM和Rapidus的工程師將在IBM在北美的工廠合作,為HPC系統(tǒng)開發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。未來(lái)Rapidu......
2024-06-12 11:10:54
計(jì)算機(jī)行業(yè)攜手 NVIDIA 為新工業(yè)革命打造 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心
計(jì)算機(jī)行業(yè)攜手 NVIDIA 為新工業(yè)革命打造 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心6/04/2024,光纖在線訊,COMPUTEX—2024年6月2日—NVIDIA與全球多家領(lǐng)先計(jì)算機(jī)制造商于今日共同發(fā)布一系列采用NVIDIABlackwell架構(gòu)的系統(tǒng),這些系統(tǒng)搭載GraceCPU以及NVIDIA網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施,助力于企業(yè)建立AI工廠和數(shù)據(jù)中心,推動(dòng)新一輪生成式AI突破。NVI......
2024-06-04 17:41:58
康寧光通信:引領(lǐng)光纖革命,賦能AI未來(lái)
康寧光通信:引領(lǐng)光纖革命,賦能AI未來(lái)5/27/2024,光纖在線訊,近日,OpenAI發(fā)布了其最新旗艦人工智能模型GPT-4o。這款新模型不僅繼承了GPT-4的智慧,還在處理速度上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,被譽(yù)為AI領(lǐng)域的“閃電俠”。隨著AI大模型的演進(jìn),網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)亦需升級(jí),以適應(yīng)低延遲和高速率的新要求。光纖技術(shù),作為信息傳輸?shù)年P(guān)鍵橋梁,已成為推......
2024-05-27 10:29:07
英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì)
5/07/2024,光纖在線訊,隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn),英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)封裝等“后端”芯片制造流程的自動(dòng)化。此次合作包括電子產(chǎn)品制造商歐姆龍、雅馬哈汽車以及材料供應(yīng)商Resonac和Shin-EtsuPolymer,并將由英特爾日本部門負(fù)責(zé)人K......
2024-05-07 11:23:15
2024年1月JLT光通信論文評(píng)析
2024年1月JLT光通信論文評(píng)析2/29/2024,光纖在線訊,光纖在線特約編輯,邵宇豐,王安蓉,李文臣,楊林婕,柳海楠,陳超,胡文光,張顏鷺,岳京歌,靳清清。2024年1月出版的JLT主要刊登了以下一些方向的文章,包括:垂直腔面發(fā)射激光器、水下無(wú)線光通信、生物傳感器、長(zhǎng)距離光傳輸、多通道線均衡器、盲偏振解復(fù)用算法等,筆者將逐一評(píng)......
2024-02-29 16:35:45
日本為芯片研究組織提供3億美元支持 將開發(fā)1.4nm技術(shù)
2/21/2024,光纖在線訊,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近期表示,將向包括芯片代工企業(yè)Rapidus在內(nèi)的一家組織提供價(jià)值高達(dá)450億日元(合3.01億美元)的支持,用于尖端半導(dǎo)體技術(shù)的研究,目標(biāo)是到2028年開發(fā)1.4nm芯片制造技術(shù),并計(jì)劃與Rapidus分享。尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)由Rapidu......
2024-02-21 11:42:44
英特爾 CEO:服務(wù)器和PC產(chǎn)品讓步,定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流
英特爾 CEO:服務(wù)器和PC產(chǎn)品讓步,定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流1/22/2024,光纖在線訊,在英特爾MeteorLake芯片發(fā)布會(huì)上,其首席執(zhí)行官帕特基辛格(PatGelsinger)指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn),最終將在2025年達(dá)到頂峰,包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工藝。但目前來(lái)看,英特爾似乎已......
2024-01-22 17:13:51