| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 新思科技與臺積電合作實現(xiàn)2D和3D設(shè)計解決方案 | |
|  | 10/16/2025,光纖在線訊,新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積電認(rèn)證,支持對面向臺積電最先進(jìn)制造工藝(包括臺積電N3C、N3P、N2P和A16?)的芯片設(shè)計進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺的AI輔助設(shè)計流程開展了合作。新思...... 2025-10-16 16:05:34 | 
| 從Ansys 2025全球仿真大會看CPO | |
| 作者:光纖在線編輯劉錚博士
9/17/2025,光纖在線訊,CPO光電合封是當(dāng)前半導(dǎo)體和光通信行業(yè)的熱點,在Ansys2025全球仿真大會上同樣少不了CPO的話題。在12日會議第二天上午的論壇中有兩場來自Ansys工程師的演講先后聚焦這個話題,展示了Ansys多物理場仿真的強(qiáng)大能力。
Ansys...... 2025-09-17 11:03:07 | |
| OpenAI與Braodcom聯(lián)合打造新的AI芯片XPU | |
| 9/05/2025,光纖在線訊,OpenAI正與Broadcom合作聯(lián)合開發(fā)定制AI芯片,以擺脫對英偉達(dá)(Nvidia)GPU的高度依賴。該芯片將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn),并主要用于OpenAI的內(nèi)部訓(xùn)練與推理任務(wù)。
OpenAI與Broadcom的新芯片被稱作“XPU”,采用TSMC的最先進(jìn)3nm工...... 2025-09-05 13:47:43 | |
| 臺積電 2027 年退出 6 英寸晶圓生產(chǎn)線 | |
| 8/15/2025,光纖在線訊,(本文作者M(jìn)ajeedAhmad)繼宣布退出氮化鎵(GaN)功率器件晶圓制造引發(fā)行業(yè)震動后,臺積電再出重磅消息——這家臺灣晶圓代工巨頭計劃在未來兩年內(nèi)逐步淘汰6英寸晶圓生產(chǎn)線。該決策通過公司對媒體問詢的澄清聲明得以確認(rèn)。
根據(jù)決議,臺積電已通知客戶,其生產(chǎn)6英寸晶圓...... 2025-08-15 11:24:59 | |