7/15/2025，光纖在線訊，數(shù)據(jù)中心沖刺 800G/1.6T，硅光 / CPO 技術(shù)受硅基材料高損耗制約，傳統(tǒng)光源功率不足。Santec 高功率可調(diào)諧激光器TSL-570 Type H以 20dBm 峰值功率等優(yōu)勢強(qiáng)勢破局，加速技術(shù)落地。

市場痛點(diǎn)：硅光/CPO亟需“強(qiáng)力心臟”
隨著數(shù)據(jù)中心邁向800G/1.6T時代，硅光集成（SiPh）與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)成為關(guān)鍵突破口。硅基材料的損耗較高，主要是以下兩個方面的原因：

?   高材料損耗： ? 硅波導(dǎo)損耗達(dá)3-5dB/cm
?   密集耦合挑戰(zhàn)： 芯片級集成引入額外插損

因此，傳統(tǒng)光源功率不足，導(dǎo)致測試信號衰減、誤碼率飆升，成為技術(shù)落地的“卡脖子”難題。

破局利器：TSL-570 Type H硬核登場
Santec 高功率可調(diào)諧激光器TSL-570 Type H，專為高損耗場景而生，三大突破直擊痛點(diǎn)：

巔峰功率：
?   峰值功率突破20dBm（100mW+），全波段保證≥16dBm更高功率的解決方案可以定制。
?   即便在損耗最高的O波段（1260-1360nm），仍保持+16dBm輸出，為硅光鏈路注入強(qiáng)心劑。

超精度控制：
?   0.1pm波長分辨率，±1pm絕對精度。
?   精準(zhǔn)匹配硅光器件測試需求。

極速掃描：
?   200nm/s掃頻速度，較傳統(tǒng)設(shè)備提速5倍。
?   快速完成多通道CPO器件特性分析。

      
實(shí)戰(zhàn)場景：賦能下一代光互聯(lián)
硅光芯片的測試需要很多的步驟和流程，在每個階段的測量，需要不同的儀表去協(xié)同完成，santec 的優(yōu)勢正是體現(xiàn)在我們可以完整的測試儀表，來滿足不同階段的測試需求。

快速耦合場景
?   實(shí)時IL功率反饋，MPM-212/OPM-200 可以模擬電壓輸出端口直接驅(qū)動位移臺。
?   OSX光開關(guān)可以切換不同的通道，監(jiān)控不同的指標(biāo)。
?   RLM 實(shí)現(xiàn)光路RL的監(jiān)控。

硅光子芯片驗(yàn)證[/b]
?   TSL 快速掃描，MPM 快速采集，實(shí)現(xiàn)IL，PDL光譜測量。
?   搭配SPA的情況下，還可以實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部故障分析。

測試系統(tǒng)案例

      
技術(shù)護(hù)航：工業(yè)級可靠性保障
?   高精度光源：掃描波長絕對精度＜±1.5pm。
?   智能安全防護(hù)：符合IEC 60825-1 Class 3B激光安全標(biāo)準(zhǔn)。
?   全場景接口：GPIB/USB/Ethernet多種控制接口兼容，無縫接入自動化產(chǎn)線。

面對硅光與 CPO 技術(shù)的發(fā)展，TSL-570 Type H 以 20dBm 峰值功率解決高損耗問題，其精度控制和掃描性能適配實(shí)戰(zhàn)需求。加上可靠的工業(yè)級品質(zhì)與完整測試方案，可為企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)在光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中提供支持，助力技術(shù)推進(jìn)。