導(dǎo)讀:X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 三家公司合作開發(fā)用于下一代光模塊的硅基磷化銦設(shè)計(jì)流程,融合 InP 和 SOI 技術(shù)優(yōu)勢(shì),取得顯著進(jìn)展,成果將在 OFC 2025 展示,設(shè)計(jì)流程預(yù)計(jì) 2026 年第一季度開放早期試用,2027 年準(zhǔn)備量產(chǎn) 。
3/27/2025,光纖在線訊,光通信領(lǐng)域迎來重大突破。X-FAB Silicon Foundries SE、SMART Photonics 和 Epiphany Design 三家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共同開發(fā)出用于下一代光模塊的硅基磷化銦(InP-on-Silicon)設(shè)計(jì)流程,這一成果將在 OFC2025 上亮相,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。該成果結(jié)合了磷化銦(InP)和硅基絕緣體(SOI)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),能夠在數(shù)據(jù)通信和電信應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)數(shù)太比特的數(shù)據(jù)傳輸速率。
通過硅基絕緣體(SOI)、磷化銦(InP)和微轉(zhuǎn)移印刷(MTP)技術(shù)的共同優(yōu)化,新平臺(tái)旨在滿足客戶對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸速率和能源效率的需求,同時(shí)實(shí)現(xiàn)光模塊的高量產(chǎn)。它還能夠提供新功能并提升系統(tǒng)性能,同時(shí)通過放寬光子封裝要求來降低集成成本。微轉(zhuǎn)移印刷(MTP)技術(shù)由X-Celeprint首創(chuàng),為系統(tǒng)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供了廣泛的自由度,允許靈活地將芯片集成到產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。
此次合作取得了重大進(jìn)展,開發(fā)出了一種設(shè)計(jì)流程和PDK,能夠在SOI平臺(tái)上設(shè)計(jì)集成磷化銦芯片的光子電路。這種設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)在Luceda的IPKISS EDA工具中。Luceda的技術(shù)專長(zhǎng)和支持使得演示產(chǎn)品的設(shè)計(jì)得以實(shí)現(xiàn)。作為這一開發(fā)的一部分,Epiphany Design——X-FAB創(chuàng)新和XCHAIN合作伙伴——已成功利用新的異質(zhì)InP-on-SOI設(shè)計(jì)流程,通過一個(gè)光模塊演示產(chǎn)品進(jìn)行了展示。
這些公司將在OFC2025上——全球光網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)域的頂級(jí)活動(dòng)——在以下展位上討論各自的技術(shù)、正在進(jìn)行的合作以及服務(wù):
Epiphany Design:6065 號(hào)展位(荷蘭館)
SMART Photonics:6067 號(hào)展位(荷蘭館)
X-FAB:4961 號(hào)展位
Epiphany Design的首席執(zhí)行官 J?rn Epping評(píng)論道:“通過將硅的集成密度與磷化銦的高性能相結(jié)合,我們?yōu)殡娦?、?shù)據(jù)通信等領(lǐng)域帶來了新的創(chuàng)新可能性。這種方法為光子集成電路(PIC)設(shè)計(jì)人員提供了更大的靈活性,并為可擴(kuò)展、高性能的基于PIC的解決方案指明了清晰的發(fā)展方向?!?
此次合作是在PhotonixFAB歐盟資助項(xiàng)目的基礎(chǔ)上進(jìn)行的,該項(xiàng)目支持開發(fā)硅光子SOI、微轉(zhuǎn)移印刷就緒的磷化銦芯片以及在SOI和SiN光子晶圓上進(jìn)行磷化銦芯片微轉(zhuǎn)移印刷的工業(yè)試驗(yàn)線。
完整的流程設(shè)計(jì)將在2026年第一季度提供早期訪問。目標(biāo)是在2026年中期支持主要客戶的工業(yè)原型開發(fā),并在2027年做好生產(chǎn)擴(kuò)大的準(zhǔn)備。
【關(guān)于X-FAB】
X-FAB 是一家全球性的芯片代工廠集團(tuán),提供全面的特種技術(shù)和設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。借助位于馬來西亞、德國、法國和美國的六座晶圓廠,客戶能夠利用這些資源開發(fā)出世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品。憑借在模擬 / 混合信號(hào)技術(shù)、微系統(tǒng) / 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)以及碳化硅(SiC)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),X-FAB 成為客戶的開發(fā)和制造合作伙伴,主要服務(wù)于汽車、工業(yè)和醫(yī)療終端市場(chǎng)。X-FAB 擁有約 4500 名員工,自 2017 年 4 月起在泛歐交易所巴黎證券市場(chǎng)上市(股票代碼:XFAB)。如需更多信息,請(qǐng)?jiān)L問www.xfab.com。
【關(guān)于 SMART Photonics】
集成光子學(xué)利用光的力量制造出節(jié)能、高速且更精確的微芯片。這項(xiàng)技術(shù)在應(yīng)對(duì)全球挑戰(zhàn)、尋找和開發(fā)解決方案方面將發(fā)揮關(guān)鍵作用,比如降低能源消耗、改善醫(yī)療保健、減少食物浪費(fèi),以及滿足人們對(duì)信息的持續(xù)需求。作為集成光子電路代工廠,SMART Photonics 為數(shù)據(jù)通信、電信、傳感(如激光雷達(dá))以及醫(yī)療應(yīng)用提供解決方案。不僅如此,SMART Photonics 還是集成光子學(xué)領(lǐng)域的領(lǐng)先代工廠,致力于創(chuàng)造改善人們生活的創(chuàng)新產(chǎn)品。如需更多信息,請(qǐng)?jiān)L問https://smartphotonics.nl/。
【關(guān)于 Epiphany Design】
Epiphany Design 是一家位于荷蘭的光子設(shè)計(jì)公司,專注于光子集成電路(PICs)設(shè)計(jì)。憑借在混合和異構(gòu)光子設(shè)計(jì)(包括可調(diào)諧窄線寬激光器)方面的專業(yè)知識(shí),Epiphany Design 提供端到端的設(shè)計(jì)服務(wù),并管理光子供應(yīng)鏈,從設(shè)計(jì)到封裝和測(cè)試,為各類 PIC 應(yīng)用的客戶提供全方位支持。如需更多信息,請(qǐng)?jiān)L問https://www.epiphany-design.com/。
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