4/16/2025， 光纖在線訊   在光通信、激光雷達(dá)、AI算力等前沿領(lǐng)域，硅光芯片（SiPh）的耦合效率與封裝良率直接決定了產(chǎn)品性能與成本。然而，傳統(tǒng)耦合設(shè)備依賴進(jìn)口、精度不足、換型效率低等問題，長期制約著國產(chǎn)光芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

        獵奇智能推出的CT1000-SiPh，是一款專為硅光芯片量身打造的高精度耦合測試設(shè)備，以微米級定位精度、全自動(dòng)化測試平臺與模塊化兼容設(shè)計(jì)，為國產(chǎn)光芯片企業(yè)提供高效、穩(wěn)定、可量產(chǎn)的測試解決方案。


CT1000-SiPh

CT1000-SiPh核心賣點(diǎn)
1、極致測試精度，護(hù)航產(chǎn)品良率
納米級耦合系統(tǒng)：通過精密機(jī)械設(shè)計(jì)與閉環(huán)控制算法，實(shí)現(xiàn)微米級對準(zhǔn)精度，顯著降低耦合偏差導(dǎo)致的測試失效。
壓力反饋+視覺引導(dǎo)：雙保險(xiǎn)機(jī)制確保每次測試動(dòng)作的精準(zhǔn)性，支持復(fù)雜結(jié)構(gòu)芯片的測試需求。

2、生產(chǎn)效率革命，縮短交付周期
高速自動(dòng)化上料：標(biāo)準(zhǔn)Wafer ring拉籃與自動(dòng)切換功能，兼容8寸以下多尺寸晶圓，切換機(jī)種僅需更換工裝夾具，實(shí)現(xiàn)“零停機(jī)換型“。
并行測試能力：獨(dú)立氣浮減震系統(tǒng)與大理石平臺隔絕振動(dòng)干擾，支持多工位同步測試，吞吐量提升40%以上。

3、靈活兼容設(shè)計(jì)，應(yīng)對未來挑戰(zhàn)
模塊化結(jié)構(gòu)：溫度控制模塊（選配）、供電模塊等可靈活擴(kuò)展，適配從研發(fā)到量產(chǎn)的全周期需求。
軟件定義工藝：通過參數(shù)化配置界面，快速調(diào)整測試流程，支持Wafer ring上料，覆蓋更廣泛的產(chǎn)品形態(tài)。

4、智能數(shù)據(jù)管理，驅(qū)動(dòng)決策升級
掃碼綁定+遠(yuǎn)程下載：測試結(jié)果與晶圓ID自動(dòng)關(guān)聯(lián)，支持MES系統(tǒng)無縫對接，實(shí)現(xiàn)追溯率100%。

硅光芯片耦合測試解決方案 
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)耦合測試工藝中，人工上下料及手動(dòng)耦合操作不僅效率低下，更因直接接觸導(dǎo)致芯片表面損傷與污染風(fēng)險(xiǎn)顯著增加。
方案：采用拉籃上下料，設(shè)備自動(dòng)切換wafer ring，中間無需人工干預(yù)。

痛點(diǎn)：芯片測試需兼顧效率與數(shù)據(jù)一致性。
方案：高精度視覺+壓力反饋快速定位，高精度耦合系統(tǒng)高效精準(zhǔn)的完成耦合

國產(chǎn)替代，智能未來
        在“東數(shù)西算”“智能駕駛”等國家戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)下，硅光芯片的國產(chǎn)化已勢不可擋。CT1000-SiPh憑借其高精度、高穩(wěn)定、高兼容性的核心優(yōu)勢，正成為光電子企業(yè)突破技術(shù)壁壘、實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的“關(guān)鍵引擎”。