4/09/2025，光纖在線訊，全球光通信行業(yè)最具影響力的盛會 —— OFC 2025 近日在美國-舊金山圓滿落幕。作為高速光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，海光芯創(chuàng)以 “Light up Data Flow” 為主題，攜多款重磅產(chǎn)品亮相展會，展示了硅光技術(shù)與液冷散熱的前沿創(chuàng)新成果，吸引了眾多行業(yè)專家、客戶及合作伙伴的關(guān)注。

      
硅光及液冷產(chǎn)品，盡顯研發(fā)實力

     
      在AI高速方面，海光芯創(chuàng)推出的 1.6T OSFP-XD Coherent lite、1.6T OSFP 2×DR4 等高速產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)中心傳輸場景演示中，展現(xiàn)出高速率、長距離穩(wěn)定傳輸?shù)奶匦?，契合當下?shù)據(jù)中心與云計算的嚴苛需求。硅光模塊將光學器件和硅基半導體工藝融合，降低成本、減少功耗、提升集成度。

      面對數(shù)據(jù)中心的散熱難題，海光芯創(chuàng)可定制 200G-800G 浸沒式液冷高速光模塊。該技術(shù)將模塊浸沒在冷卻液中，散熱效率遠超傳統(tǒng)風冷，能在高負載時精準控溫，保障設備穩(wěn)定運行，延長使用壽命。

專家剖析，展望行業(yè)未來
      展會期間，海光芯創(chuàng)首席科學家陳曉剛博士受邀參與媒體訪談直播。談及硅光芯片，陳博士稱其在 400G 后優(yōu)勢凸顯，能實現(xiàn) 400G、800G 模塊傳輸，與電芯片結(jié)合良好，成本優(yōu)勢漸顯，市場占比會持續(xù)上升。預計未來三至五年，硅光芯片將主導市場，之后為提升性能，硅可能需與其他材料緊密結(jié)合。

      海光芯創(chuàng)在 OFC 2025 上的精彩表現(xiàn)，充分展示了其在光通信領(lǐng)域的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力。通過推出一系列高性能的產(chǎn)品，以及對行業(yè)趨勢的精準把握，海光芯創(chuàng)正引領(lǐng)著光通信行業(yè)邁向新的發(fā)展階段。相信在未來，海光芯創(chuàng)將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，為全球光通信市場帶來更多的驚喜與突破，助力行業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。