10/23/2025，光纖在線訊，近日，作為國產(chǎn)半導體精密封裝設(shè)備標桿企業(yè)之一的東莞觸點智能裝備有限公司（以下簡稱“觸點智能”），正式推出AP-M3500系列 多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機。該設(shè)備憑借四大核心優(yōu)勢，有效助力高端固晶機國產(chǎn)化，為光通信領(lǐng)域提供穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)化先進封裝解決方案。

      
  
     未來，觸點智能將持續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入，聚焦AI芯片的先進封裝、光通訊多芯片高速貼裝、存儲高精度多層堆疊等方向，以更先進的產(chǎn)品、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，攜手全球客戶共拓半導體產(chǎn)業(yè)新藍海！

關(guān)于觸點智能
     觸點智能是一家專注于晶圓級熱壓鍵合機（TCB）、晶圓級混合鍵合機（HB）等先進封裝設(shè)備的科技企業(yè)。全員本碩博占比超52%，設(shè)備主要用于HBM（高帶寬存儲）、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D等先進封裝環(huán)節(jié)?？偛课挥跂|莞，在新加坡、美國、日本、馬來西亞和歐洲等多地設(shè)有分支機構(gòu)及服務(wù)團隊，公司擁有近百項知識產(chǎn)權(quán)，公司先后獲得國家專精特新小巨人和廣東省工程技術(shù)中心等榮譽。

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