6/20/2025,光纖在線訊,近日,由光纖在線主辦的CFCF2025光連接大會(huì)在蘇州召開(kāi),匯聚AI大模型企業(yè)、設(shè)備商、芯片及光模塊廠商等全產(chǎn)業(yè)鏈力量,共探AI時(shí)代下高速光互聯(lián)的技術(shù)創(chuàng)新路徑。作為國(guó)內(nèi)智算網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的關(guān)鍵力量,紫光股份旗下新華三集團(tuán)受邀參會(huì),并攜手光纖在線發(fā)起800G高速光模塊互聯(lián)互通測(cè)試。此次測(cè)試聚焦DSP、LRO和LPO三大主流技術(shù)路線,聯(lián)合十余家光模塊廠商,全面驗(yàn)證多類型鏈路下的互操作性表現(xiàn),并在現(xiàn)場(chǎng)同步展示調(diào)優(yōu)前后的端口趨勢(shì)對(duì)比,為智算中心構(gòu)建更高帶寬、更高效率的800G部署方案提供可行路徑與決策參考,推動(dòng)高速光互聯(lián)技術(shù)向更開(kāi)放、更穩(wěn)定的方向持續(xù)演進(jìn)。
AI與智算熱潮驅(qū)動(dòng)下,全球光通信產(chǎn)業(yè)迎來(lái)深度變革,光互聯(lián)作為數(shù)據(jù)中心演進(jìn)的關(guān)鍵支撐正步入全新發(fā)展周期。尤其在800G時(shí)代,高速互聯(lián)對(duì)功耗、時(shí)延、維護(hù)提出更高要求。在“高速光電互聯(lián)演進(jìn)”分論壇上,新華三集團(tuán)交換機(jī)產(chǎn)品管理部總監(jiān)陳伯超指出:“LPO光模塊的最大優(yōu)勢(shì),不是簡(jiǎn)單地去掉DSP,而是在確保性能的同時(shí),大幅降低系統(tǒng)能耗與部署復(fù)雜度,是真正面向未來(lái)AI集群需求的降本增效方案。其具備熱插拔、易維護(hù)等優(yōu)勢(shì),并在實(shí)際應(yīng)用中顯著降低延遲17%、功耗27%,有望成為最具潛力的智算光模塊主流技術(shù)路徑?!?
新華三集團(tuán)交換機(jī)產(chǎn)品管理部總監(jiān)陳伯超發(fā)表《AI智算低功耗互聯(lián)及演進(jìn)》主題演講
LPO光模塊在提升智算光互聯(lián)效能的同時(shí),也對(duì)設(shè)備側(cè)提出了更高要求。如何確保信號(hào)完整性,抑制抖動(dòng)與噪聲,并實(shí)現(xiàn)多廠商模塊的自動(dòng)識(shí)別與智能調(diào)優(yōu),成為關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)。新華三基于自主硬件架構(gòu)創(chuàng)新、智能參數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)和積極推動(dòng)生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),構(gòu)建起涵蓋硬件、軟件與生態(tài)的全鏈路解決方案,保障LPO技術(shù)的高效應(yīng)用與廣泛兼容。
硬件架構(gòu)創(chuàng)新 優(yōu)化機(jī)內(nèi)信號(hào)完整性
在硬件架構(gòu)方面,新華三圍繞機(jī)內(nèi)高速信號(hào)通路進(jìn)行了系統(tǒng)性創(chuàng)新,通過(guò)深微孔工藝、POFV孔技術(shù)和疊層結(jié)構(gòu)等手段,有效優(yōu)化板間連接路徑,提升信號(hào)傳輸質(zhì)量。產(chǎn)品核心主板采用ULL(Ultra Low Loss)級(jí)PCB板材,成功將112G PAM4信號(hào)在機(jī)內(nèi)傳輸過(guò)程中的損耗降低超過(guò)20%。同時(shí),系統(tǒng)集成動(dòng)態(tài)補(bǔ)償機(jī)制,結(jié)合發(fā)送端預(yù)加重與接收端均衡控制,實(shí)現(xiàn)毫秒級(jí)信號(hào)質(zhì)量的自動(dòng)感知與優(yōu)化,顯著增強(qiáng)高頻鏈路在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性,為高速互聯(lián)提供堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。?
智能調(diào)優(yōu)算法 自動(dòng)適配多廠家LPO模塊
在軟件層面,新華三依托大數(shù)據(jù)分析與AI智能算法,構(gòu)建了面向高速光互聯(lián)場(chǎng)景的智能調(diào)優(yōu)機(jī)制。系統(tǒng)通過(guò)芯片信號(hào)監(jiān)測(cè)和多維性能參數(shù)實(shí)時(shí)感知網(wǎng)絡(luò)狀態(tài),自動(dòng)識(shí)別模塊廠商、規(guī)格、芯片與激光器類型,并實(shí)現(xiàn)即插即用?;贏SIC信號(hào)補(bǔ)償與軟件算法協(xié)同調(diào)控,驅(qū)動(dòng)層智能優(yōu)化算法可精準(zhǔn)匹配多廠家LPO模塊,動(dòng)態(tài)調(diào)整核心參數(shù)以提升鏈路質(zhì)量。實(shí)際測(cè)試表明,新華三定制的LPO模塊在與交換機(jī)的整體適配中,無(wú)論是光電接口性能、誤碼率,還是軟件兼容性方面,均顯著優(yōu)于非定制模塊。
完善的認(rèn)證機(jī)制與測(cè)試體系 推動(dòng)多廠商光模塊標(biāo)準(zhǔn)化落地
在生態(tài)建設(shè)方面,新華三持續(xù)完善光模塊認(rèn)證保障機(jī)制,積極參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定,推動(dòng)模塊自動(dòng)識(shí)別與互操作性標(biāo)準(zhǔn)落地。針對(duì)高速光互聯(lián)場(chǎng)景中常見(jiàn)的兼容性適配風(fēng)險(xiǎn),新華三構(gòu)建了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光模塊認(rèn)證測(cè)試體系,涵蓋本體認(rèn)證、適配聯(lián)調(diào)、結(jié)構(gòu)兼容、環(huán)境驗(yàn)證四大領(lǐng)域共計(jì)76項(xiàng)測(cè)試,全面應(yīng)對(duì)高速信號(hào)配合、設(shè)備識(shí)別、整機(jī)兼容性、固件健壯性等關(guān)鍵問(wèn)題,確保模塊與設(shè)備的完美適配。這一體系有效彌補(bǔ)了IEEE和MSA等標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)際部署中的局限性,解決了模塊廠商無(wú)法獨(dú)立完成整機(jī)適配驗(yàn)證的行業(yè)難題。與此同時(shí),新華三還建立了在線狀態(tài)監(jiān)控與預(yù)警機(jī)制,支撐多廠商模塊在網(wǎng)運(yùn)行時(shí)的狀態(tài)感知、故障定位與健康保障,構(gòu)筑從設(shè)計(jì)、測(cè)試到運(yùn)行全生命周期的穩(wěn)定支撐,推動(dòng)LPO光模塊在智算中心的規(guī)?;瘧?yīng)用更加穩(wěn)健可靠。
探索高速高效的互聯(lián)技術(shù)始終是新華三智算時(shí)代的核心使命。依托備受關(guān)注的LPO方案,新華三全面升級(jí)智算交換機(jī),全系列產(chǎn)品率先支持LPO技術(shù),覆蓋核心交換與集群互聯(lián)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。憑借領(lǐng)先技術(shù)與完善生態(tài)適配,助力客戶構(gòu)建高性能、低功耗、強(qiáng)開(kāi)放的網(wǎng)絡(luò)基座。未來(lái),新華三集團(tuán)將持續(xù)聚焦技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā),攜手業(yè)界伙伴推動(dòng)光互連技術(shù)應(yīng)用,為智算中心注入更多智慧與動(dòng)力。