6/16/2025,光纖在線訊,由光纖在線,和弦產(chǎn)業(yè)研究中心和江蘇省通信學(xué)會主辦的CFCF2025光連接大會將于2025年6月16日至18日在蘇州灣艾美大酒店盛大舉行。這場備受矚目的大會將匯聚光通信領(lǐng)域?qū)<?、學(xué)者以及企業(yè)代表,共同探討下一代算力需求下的光通信技術(shù)發(fā)展趨勢,推動行業(yè)技術(shù)升級和市場增長。
蘇州鼎芯光電科技有限公司(以下簡稱“鼎芯光電”)作為國內(nèi)領(lǐng)先的IDM國產(chǎn)光芯片供應(yīng)商,將攜多款前沿新品亮相大會,包括100G PAM4 EML,100mW CW DFB,56G EML+SOA,波長可調(diào)諧光芯片,自控溫1653傳感 DFB,Narrow-Line 795等產(chǎn)品。誠摯邀請您蒞臨鼎芯光電展位#D11參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。
參展信息:
展商名稱:蘇州鼎芯光電科技有限公司
展會名稱:CFCF2025 第十屆光連接大會
展會時間:2025年6月16-18日
展會地點(diǎn):蘇州·蘇州灣艾美大酒店
展位號:#D11
部分新品介紹
1. 100G PAM4 EML
該款芯片基于56G 波特率EA調(diào)制設(shè)計,采用PAM4技術(shù)可實(shí)現(xiàn)112Gb/s調(diào)制速率,具備CWDM4波長,完美適配400G/800G高速光模塊。同時針對100G LR1、100G BIDI等應(yīng)用,有相應(yīng)波長產(chǎn)品提供,并接受客戶波長定制。
該芯片有源區(qū)采用高發(fā)光效率結(jié)構(gòu)設(shè)計,可實(shí)現(xiàn)15mW高功率發(fā)射,同時有效降低使用功耗;基于精密適配的EA Detune,在高溫場景依然保持10dB以上高質(zhì)量消光比;通過芯片高頻工藝可實(shí)現(xiàn)常溫帶寬>45GHz,高溫帶寬>35GHz;基于高性能光柵,光譜全溫域穩(wěn)定單模。
2. 100mW CW-DFB
該芯片產(chǎn)品針對客戶功率耦合、光譜、功耗痛點(diǎn)進(jìn)行專門優(yōu)化,已經(jīng)在內(nèi)部完成全部可靠性測試并進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,性能測試達(dá)到了行業(yè)標(biāo)桿客戶的要求。將有效支持從100G到800G硅光模塊光源需求。
該產(chǎn)品使用高鋁組分量子阱技術(shù),大幅提升高溫下功率表現(xiàn),75℃下輕松實(shí)現(xiàn)100mW kink-free穩(wěn)定輸出;使用專門優(yōu)化的光柵結(jié)構(gòu),全溫域高邊模抑制比單模輸出;相對強(qiáng)度噪聲低于-145dB/Hz,適配調(diào)制器需求;小于17°的遠(yuǎn)場圓形光斑,輔助客戶降低耦合難度。
3.56G EML+SOA
該產(chǎn)品針對50G PON OLT端應(yīng)用需求,瞄準(zhǔn)Class D功率預(yù)算,針對性優(yōu)化功率性能和調(diào)制適配,可實(shí)現(xiàn)80mW超高功率輸出同時滿足56G Baud調(diào)制要求,目前已經(jīng)完成行業(yè)標(biāo)桿客戶驗證并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
性能方面,在SOA 與LD 多種電流掃描條件下,功率輸出均可達(dá)80mW;80mW輸出功率時,靜態(tài)消光比達(dá)到18dB;LD/SOA波長各種組合下,保持高單模特性輸出,波長穩(wěn)定±1nm;50℃高頻測試,3dB帶寬>40GHz。
4.波長可調(diào)諧EML
該款是由鼎芯和韓國國家機(jī)構(gòu)共同研發(fā)的25G Tunable EML產(chǎn)品,是EML家族全新品類,通過波長調(diào)諧技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)動態(tài)波長輸出,滿足歐美運(yùn)營商高密度互聯(lián)和組網(wǎng)傳輸需求的同時,可以解決客戶運(yùn)營維護(hù)成本高的痛點(diǎn)。
該產(chǎn)品基于鼎芯自有IDM平臺的高工藝質(zhì)量,單片制造過程實(shí)現(xiàn)了6次掩埋異質(zhì)外延,達(dá)到了目前外延技術(shù)的最高難度。目前已穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)波長調(diào)諧,波長間距任意可控;超15dB的消光比表現(xiàn),客戶驗證中變現(xiàn)出優(yōu)秀眼圖質(zhì)量,即將推向量產(chǎn)。
關(guān)于鼎芯光電
蘇州鼎芯光電科技有限公司致力于高性能半導(dǎo)體光芯片研發(fā)制造。建有行業(yè)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體工藝產(chǎn)線,技術(shù)能力涵蓋芯片設(shè)計,晶體材料生長,晶圓工藝和測試封裝,基于IDM模式全方位管控產(chǎn)品質(zhì)量,執(zhí)行嚴(yán)格可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),以一流的產(chǎn)品服務(wù)每一位客戶