6/20/2025，光纖在線特邀編輯Helen 
光纖在線訊，CFCF2025 蘇州光連接大會(huì)的圓桌論壇熱門主題之一，是AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)之下，構(gòu)建AI基礎(chǔ)互聯(lián)的光、電互聯(lián)技術(shù)將不斷朝著更高的單通道速率演進(jìn)。本次圓桌論壇圍繞448G單通道技術(shù)路徑和商用化預(yù)測(cè)展開，在新易盛業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)張金雙主持下，匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)資深人士，由半導(dǎo)體、光模塊、測(cè)試設(shè)備及終端應(yīng)用領(lǐng)域的專家，圍繞技術(shù)路徑選擇、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)等核心議題展開深度探討。


      

國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心升級(jí)步伐加快，448G需求尚待成熟  
百度網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師萬昳分享了國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心及智算中心的技術(shù)演進(jìn)現(xiàn)狀。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流端口仍以400G（基于單通道112G）為主，落后于北美部署速度一代左右。百度計(jì)劃于2025年下半年至2026年逐步升級(jí)至800G（仍基于單通道112G），并預(yù)計(jì)在2026~2027年啟動(dòng)224G單通道的研發(fā)與部署調(diào)研。針對(duì)未來單通道448G的技術(shù)路徑，萬昳表示，百度將保持開放態(tài)度，優(yōu)先考慮可插拔方案（基于DSP或半重定時(shí)技術(shù)），同時(shí)不排除NPO/CPO等新型封裝形態(tài)。  

值得注意的是，受GPU迭代速度及算力需求差異影響，國(guó)內(nèi)在112G單通道技術(shù)的應(yīng)用周期或長(zhǎng)于海外。萬昳強(qiáng)調(diào)，智算中心的網(wǎng)絡(luò)升級(jí)需與GPU吞吐量、交換芯片性能等實(shí)際需求匹配，單通道224G及448G的全面部署仍需等待業(yè)務(wù)場(chǎng)景成熟。  

PAM6或成448G關(guān)鍵突破，OIF預(yù)研初啟  
若延續(xù)PAM4，電帶寬需從70GHz躍升至140GHz，但受連接器及銅纜當(dāng)前材料及工藝限制，當(dāng)前難以實(shí)現(xiàn)140GHz以上的帶寬。即便采用低損耗介質(zhì)材料與鍍銀工藝的導(dǎo)體也難達(dá)到較低損耗以實(shí)現(xiàn)較大系統(tǒng)的互連需求。對(duì)此，安費(fèi)諾傾向選擇PAM6方案，可將帶寬需求降至105~115GHz，技術(shù)可行性更高。此外，高速連接器的阻抗連續(xù)性問題，是448G電互聯(lián)的另一個(gè)最大挑戰(zhàn)。

是德科技大中華區(qū)光通信測(cè)試技術(shù)負(fù)責(zé)人李凱從PCB走線損耗角度進(jìn)一步驗(yàn)證了這一觀點(diǎn)：448G PAM4的通道損耗將達(dá)50dB，遠(yuǎn)超信號(hào)補(bǔ)償能力，信號(hào)完整性急劇惡化，相比而言，帶寬要求低的PAM6損耗約為40dB，技術(shù)難度顯著降低。

今年4月，OIF剛剛宣布啟動(dòng)CEI-448G框架項(xiàng)目，但未最終確定采用PAM4、PAM6還是PAM8，技術(shù)選型將取決于成本、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度及可行性平衡。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開發(fā)策略和商業(yè)化進(jìn)程與448G電口標(biāo)準(zhǔn)化休戚相關(guān)，業(yè)界期盼OIF加快推進(jìn)448G標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái), 助力產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。  

光電芯片備戰(zhàn)448G，材料與封裝挑戰(zhàn)待解  
在光電芯片領(lǐng)域，成都英思嘉半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)總監(jiān)吳曉健表示，電芯片（如Laser Driver/TIA）可通過設(shè)計(jì)優(yōu)化與制程升級(jí)應(yīng)對(duì)448G帶寬需求。圖靈量子副總經(jīng)理戰(zhàn)永興則分析了光芯片材料技術(shù)路徑，指出薄膜鈮酸鋰憑借高帶寬、低成本及無制冷優(yōu)勢(shì)，有望成為448G時(shí)代優(yōu)選，其110GHz調(diào)制器已實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)流片，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。  

圣昊光電副總裁沈成彬認(rèn)為，在高速率高功耗下，光模塊封裝技術(shù)仍需突破。3.2T光模塊的功耗可能突破50W，現(xiàn)有OSFP-XD封裝僅支持1.6T（16通道），未來需依賴新工藝或封裝方案解決散熱與信號(hào)完整性難題。  

結(jié)語  
隨著AI與算力需求爆發(fā)，448G技術(shù)已成為行業(yè)焦點(diǎn)。盡管調(diào)制格式、芯片及封裝等環(huán)節(jié)仍需突破，產(chǎn)業(yè)鏈各方已加速布局，為下一代網(wǎng)絡(luò)升級(jí)蓄力。未來兩年，技術(shù)選型與標(biāo)準(zhǔn)落地將成為關(guān)鍵里程碑。