7/04/2025，光纖在線訊，和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（Cordacord Industry Research Center，C&C）2025年5月光通信產(chǎn)業(yè)參考報(bào)告，本報(bào)告緊跟市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)，精心梳理了當(dāng)月的核心議題與行業(yè)技術(shù)的前沿趨勢(shì)。

本期報(bào)告聚焦于5月光通信產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵變革，聚焦兩大核心趨勢(shì)：ASIC芯片驅(qū)動(dòng)的銅纜連接需求爆發(fā)與CPO商用進(jìn)程分化。
一、ASIC芯片革命：銅纜連接迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇
技術(shù)驅(qū)動(dòng)：CSP廠商自研ASIC芯片加速滲透數(shù)據(jù)中心，其高密度算力集群對(duì)機(jī)柜內(nèi)連接提出更高要求——高速銅纜憑借高帶寬、低延遲特性成為柜內(nèi)互聯(lián)首選方案。
市場(chǎng)放量：ASIC芯片用量激增帶動(dòng)銅連接配比提升，2025年柜內(nèi)連接器中ASIC相關(guān)需求占比18%，預(yù)計(jì)2026年躍升至38%。
巨頭示范效應(yīng)：亞馬遜、Meta、微軟等頭部云廠商在ASIC集群中銅連接用量顯著領(lǐng)先，形成行業(yè)標(biāo)桿。

二、CPO商用分化：可插拔模塊仍占主導(dǎo)
產(chǎn)業(yè)進(jìn)展：本月CPO組件、交換機(jī)廠商密集發(fā)布商用計(jì)劃，但產(chǎn)業(yè)鏈共識(shí)顯示規(guī)模落地或推遲至2027年后。
替代方案優(yōu)勢(shì)：可插拔光模塊憑借成熟生態(tài)、維護(hù)便利性，在AI基礎(chǔ)設(shè)施中仍保持80%以上滲透率（C&C數(shù)據(jù)）。
跨界競(jìng)爭(zhēng)加?。悍莻鹘y(tǒng)玩家加速入局——兆馳股份、三安光電等布局光模塊制造；光纖激光器企業(yè)、新能源廠商切入激光器芯片賽道，產(chǎn)業(yè)活力持續(xù)增強(qiáng)。

三、財(cái)報(bào)驗(yàn)證：電芯片廠商業(yè)績(jī)亮眼
5月財(cái)報(bào)季，Marvell、Broadcom等電芯片企業(yè)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增45%-60%，直接印證AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱度不減。
結(jié)論：光通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入"算力硬件重構(gòu)期"，ASIC芯片與銅纜連接的協(xié)同創(chuàng)新、CPO與可插拔模塊的長(zhǎng)期共存，將成為未來(lái)2-3年產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的主線?？缃绺?jìng)爭(zhēng)將重塑供應(yīng)鏈格局，具備垂直整合能力的企業(yè)有望脫穎而出。

附：月報(bào)目錄截圖


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