4/21/2025，光纖在線訊，專注于光通信行業(yè)研究的市場咨詢公司--和弦產(chǎn)業(yè)研究中心（簡稱C&C)發(fā)布“2024年度光通信市場分析報告”。報告稱：2024年，受益于AI應(yīng)用的快速提升，光通信產(chǎn)業(yè)需求迎來數(shù)十年來最高增幅，以光收發(fā)模塊為例，2024年增幅高達(dá)52%，市場規(guī)模達(dá)144億美元。光模塊市場的增長有力地帶動了整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。上游的芯片、光器件等供應(yīng)商紛紛加大研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)充，隔離器、高端光、電芯片持續(xù)供應(yīng)緊張，同時也推動了硅光芯片的快速商用，且進(jìn)一步推動了東南亞制造業(yè)邁向新的高峰。
 
從電信運(yùn)營商市場表現(xiàn)來看，電信運(yùn)營商進(jìn)入低增長率期成常態(tài)，根據(jù)C&C的追蹤統(tǒng)計，2024年，全球前十大電信運(yùn)營商合計營收約9994.4億美元，同比2023年微微增長1.9%。5G建設(shè)高峰期已過，中國三大電信運(yùn)營商5G投資持續(xù)下滑。目前，全球電信運(yùn)營商正處于從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價值深耕”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，多家電信運(yùn)營商向AI、算力、新興市場和技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，尋求新的增長點(diǎn)。
 

從互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商的運(yùn)營來看，DeepSeek 的低成本算力中心建設(shè)模式，加速AI應(yīng)用滲透到各行各業(yè)，推動國內(nèi)算力中心的快速增長，字節(jié)、阿里、華為以及三大電信運(yùn)營商云計算公司均宣布在2025年投入更大的資本開支，有望支撐國產(chǎn)算力中心在市場規(guī)模和技術(shù)創(chuàng)新的活躍。而從全球范圍來看，北美四大云廠商紛紛宣布2025年加大AI的資本開支，預(yù)計Google、微軟、亞馬遜和Meta四家云服務(wù)廠商2025年在數(shù)據(jù)中心和AI計算資源上投入3710億美元，同比大幅增長44%。

從光傳輸設(shè)備市場來看，前五大光傳輸設(shè)備供應(yīng)商業(yè)務(wù)合計994.26億美元，同比下滑5%，2023年五大設(shè)備商合計營收1046.85億美元。主要是由于5G建設(shè)周期放緩，固網(wǎng)及傳輸網(wǎng)業(yè)務(wù)增長乏力。在光傳輸設(shè)備市場的競爭格局中，由于受到地緣政治因素，以及資源整合，并購收購的影響，預(yù)計未來仍會影響當(dāng)下的競爭格局和市場份額。

從光模塊的市場來看，2024 年全球光收發(fā)模塊市場呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，整體市場規(guī)模已攀升至 144 億美元，相較于 2023 年的 95 億美元實現(xiàn)了 52% 的顯著增長，創(chuàng)下近幾十年來的最高增幅紀(jì)錄，而這一強(qiáng)勁的增長勢頭主要得益于 AI 人工智能算力中心需求的持續(xù)攀升。

 
 
隨著 Deepseek 等科技巨頭積極推動 AI 應(yīng)用在各行業(yè)的加速滲透，算力需求也隨之呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。光互連作為算力中心的核心基礎(chǔ)設(shè)施平臺，迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。AI 技術(shù)的深度應(yīng)用以及數(shù)據(jù)中心等對高速光模塊需求的不斷增加，推動著市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。據(jù)預(yù)測，到 2028 年，全球光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到 240 億至 280 億美元，在 2023 - 2028 年間將保持 12% - 14.9% 的復(fù)合增長率。

AI算力中心為光模塊市場增長的核心驅(qū)動力
從 2023 年下半年開始，受谷歌、NVIDIA、亞馬遜等超大規(guī)?？蛻舻耐苿?，對 800G 光模塊的需求激增，導(dǎo)致訂單和出貨量大幅增長；而進(jìn)入2024年，隨著 AI 技術(shù)的進(jìn)一步突破，大模型訓(xùn)練和 AI 推理等應(yīng)用場景對算力的需求呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心加速升級網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，高速光模塊成為關(guān)鍵，推動了光收發(fā)模塊市場需求的增長。

C&C數(shù)據(jù)顯示，2024年在AI產(chǎn)業(yè)的推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。其中，400G光模塊需求量增長2倍，800G光模塊需求量更是增長了6倍。而2025年隨著國產(chǎn)算力的迅速崛起，400G光模塊需求將達(dá)到頂峰，有望超過1600萬只；而從全球范圍來看，800G光模塊的需求增長更為顯著，北美市場在AI和云計算的推動下，800G光模塊需求量有望達(dá)到2000萬量級。同時，國內(nèi)以字節(jié)跳動為代表的互聯(lián)網(wǎng)廠商對800G光模塊的需求也有望達(dá)到百萬只量級。

此外，除了 AI 算力中心需求增加外，5G-A 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的加速推進(jìn)、以及政企FTTR的推進(jìn)，XGPON/XGSPON的持續(xù)部署，也使得光模塊的市場需求維持增長態(tài)勢。中國三大電信運(yùn)營商2024年采購FTTR設(shè)備數(shù)量約為2428萬套，中國電信在2024年啟動了最大規(guī)模的家庭FTTR設(shè)備集采，規(guī)模達(dá)1200萬套。

技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展
2024年，光通信技術(shù)路徑也呈現(xiàn)出蓬勃的創(chuàng)新活力，有力地推動了光模塊市場的蓬勃發(fā)展。在這一年，業(yè)界積極致力于將800G鏈路的每通道速率從100Gb/s提升至200Gb/s，顯著降低功耗和成本，實現(xiàn)高效的傳輸鏈路。硅光技術(shù)在2024年取得了長足的進(jìn)步；在光模塊的多種技術(shù)方案中，EML、SiPh+ CW-DFB、VCSEL等多種方案并進(jìn)；為了破局功耗困局，可插拔光模塊形成創(chuàng)新的LPO、LRO、CPO等封裝形式，但不同方案節(jié)省功耗的同時，也面臨著可靠性和封裝工藝的挑戰(zhàn)，但為不同應(yīng)用場景提供了多樣化的選擇。

 在短距離連接領(lǐng)域，面向機(jī)柜內(nèi)和機(jī)柜間，電（銅）互聯(lián)方案也取得了顯著進(jìn)展，推動了豐富場景的應(yīng)用。DAC（直接連接銅纜）、AEC（有源銅纜）、ACC（有源銅纜連接器）和AOC（有源光纜）等技術(shù)在不同速率和距離下也獲得了各自獨(dú)特的應(yīng)用場景。這些新技術(shù)的多樣性和創(chuàng)新性，為光模塊廠商在全球市場中參與競爭提供了堅實的基礎(chǔ)，并豐富了其產(chǎn)品線，使其能夠更好地滿足全球客戶多樣化的通信需求。

豐富的光電互聯(lián)場景下，更促進(jìn)了光連接器創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展，MPO連接器需求持續(xù)呈現(xiàn)高增長，而Senko的用于200G/400G/800G光模塊8通道的SN連接器，US Conec的MMC、MDC連接器均在這一年獲得了廣泛的商用部署。應(yīng)用于CPO的FAU、光背板連接等方案也贏得了多家企業(yè)的推進(jìn)。

在新型光纖方面，多芯光纖、空芯光纖均實現(xiàn)了跨越式發(fā)展，微軟于2024年11月宣布在未來兩年將部署1.5萬公里空芯光纖用于AI數(shù)據(jù)中心連接，更是進(jìn)一步推動了空芯光纖的商用。

光模塊市場的增長也有力地帶動了整個光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。上游的芯片、光器件等供應(yīng)商紛紛加大研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)充，隔離器、高端光、電芯片持續(xù)供應(yīng)緊張，同時也推動了硅光芯片的快速商用。例如，MT 插芯在 2024 年產(chǎn)能整體擴(kuò)充了 3 倍，但仍供不應(yīng)求；MT-FA 微連接組件廠商、FA 微光學(xué)器件廠商普遍在 2024 年擴(kuò)充產(chǎn)能 2 - 5 倍，以應(yīng)對高速光模塊的需求。

中游的光模塊制造商也不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，尤其是位于東南亞的生產(chǎn)基地，進(jìn)一步推動了東南亞制造業(yè)邁向新的高峰。

報告同時收集了接入網(wǎng)市場、5G傳輸市場的需求變化，交換機(jī)市場、光傳輸設(shè)備市場、光模塊市場的2024年度分析與2024-2028年度的預(yù)測及驅(qū)動力因素，同時統(tǒng)計了全球前十大光模塊廠商、全球前十大光器件廠商的排名及份額，分析了主流光模塊、光傳輸設(shè)備廠商的2024經(jīng)營情況以及高速光模塊的出貨量情況。助力您了解行業(yè)變化，以便更好地在變化的環(huán)境中找到方向。

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