3/29/2025，光纖在線訊，異構(gòu)集成硅光技術(shù)和定制 PASIC 芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者OpenLight日前宣布將在OFC2025展示開創(chuàng)性的每通道 400G 調(diào)制器。這些調(diào)制器已異構(gòu)集成到硅上，并由生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴 Tower Semiconductor 作為硅代工工藝生產(chǎn)。400G 調(diào)制器為下一代商用可行的 3.2T 光通信架構(gòu)等鋪平了道路。OpenLight展位號4231。

另訊，OpenLight 日前宣布，其首款基于異構(gòu)集成硅光技術(shù)，采用Tower半導(dǎo)體 PH18DA 工藝的 1.6Tb DR8 PIC（光子集成電路）樣品開始供貨，該工藝采用 OpenLight 的 1310nm 分布式反饋 （DFB） 激光器和基于 InP 的 224G 電吸收調(diào)制器 （EAM）。

與傳統(tǒng)技術(shù)相比，該 PIC 通過實現(xiàn)更高級別的集成來降低功耗和成本，從而使客戶受益。參考設(shè)計的提供縮短了從開發(fā)到生產(chǎn)的周期，并與用于收發(fā)器模塊的傳統(tǒng)制造工藝和設(shè)備相比，可節(jié)省額外的運營資本支出和運營支出，而收發(fā)模塊對數(shù)據(jù)中心和 AI 應(yīng)用至關(guān)重要。

市場目前面臨供應(yīng)限制，上市時間和成本壓力很大。OpenLight 的 1.6Tb DR8 PIC 消除了對外部耦合 CW 激光源的需求，并簡化了封裝要求。在有源元件和硅波導(dǎo)之間實現(xiàn) 90% 的耦合效率，結(jié)合 InP EAM 調(diào)制器的低驅(qū)動擺幅，可實現(xiàn)更低功耗的解決方案。1.6Tb PIC 包括 4 個 DFB 激光器、8 個 224G 調(diào)制器和 8 個半導(dǎo)體光放大器 （SOA），在 80°C 時的功耗不到 2.7W。PH18DA 中的有源元件，包括 1.6Tb DR8 PIC 中使用的元件，已獨立通過了 Telcordia GR-468 認(rèn)證，正如最近宣布的那樣。此外，PIC 的設(shè)計使其也可以以 800G 的速度使用，并且該平臺和架構(gòu)在未來也將能夠支持每通道 400G 的 3.2Tb 數(shù)據(jù)速率。

“我們已經(jīng)看到客戶對基于 DFB 的解決方案的強烈需求，以便于控制并最大限度地降低收發(fā)器物料清單成本，”O(jiān)penLight 銷售和營銷副總裁 Kevin Granucci 說。“在開發(fā)我們自己的 DFB 激光器組件方面付出了巨大努力后，我們很自豪能夠成功將其集成到這款 1.6Tb DR8 PIC 中。我們現(xiàn)在有 1.6Tb PIC 樣品可供客戶評估，這是為數(shù)據(jù)中心和 AI 應(yīng)用提供 OpenLight 創(chuàng)新、高性能解決方案的一個重要里程碑。

樣品現(xiàn)已開始供貨，裸片可立即提供，評估板包括集成的倒裝芯片 1.6Tb DR8 PIC 和調(diào)制器驅(qū)動器，預(yù)計將于 2025 年 3 月底提供。用于模塊、收發(fā)器認(rèn)證的 beta 樣品預(yù)計將于 2025 年第三季度提供。

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OpenLight 是定制 PASIC 設(shè)計的全球領(lǐng)導(dǎo)者。OpenLight 的 PASIC 技術(shù)將硅光子器件的所有組件（包括有源和無源組件）集成到一個芯片中。我們的執(zhí)行和工程團隊提供了世界上第一個帶有集成激光放大器和調(diào)制器的開放式硅光子平臺，以提高電信、數(shù)據(jù)通信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、AI 和光計算應(yīng)用設(shè)計的性能、能效和可靠性。OpenLight 擁有 350 多項專利，將光學(xué)解決方案帶到了前所未有的地方，并實現(xiàn)了以前不可能的技術(shù)和創(chuàng)新。公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設(shè)有辦事處。在 www.openlightphotonics.com 上閱讀更多內(nèi)容。