9/03/2025，光纖在線訊，近日，武漢長盈通光電技術股份有限公司（簡稱：長盈通，股票代碼：688143）成功研發(fā)出面向通信應用場景的系列器件保偏光纖產(chǎn)品，標志著公司在光通信核心器件領域取得重要突破。該系列產(chǎn)品可滿足AI算力時代對高速、高穩(wěn)定性光傳輸解決方案的迫切需求，不僅突破了現(xiàn)有傳輸技術中的性能瓶頸，更高度契合CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝技術）等前沿架構，為數(shù)據(jù)中心光互連提供關鍵支撐。目前CPO技術尚處于商用化初期，預計2026年至2027年規(guī)模上量，主要應用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI服務器集群。長盈通系列化器件保偏光纖具備優(yōu)異的偏振保持性能，即使在極端工況下仍可保障光信號的高穩(wěn)定性，為CPO系統(tǒng)的高效可靠運行提供堅實基礎。

      長盈通基于對行業(yè)趨勢的深刻洞察及在特種光纖領域多年的技術積累，在器件保偏光纖結構設計、材料優(yōu)化、精密幾何控制以及應用性能評估等方面展現(xiàn)出高度的專業(yè)素養(yǎng)。公司開發(fā)的器件保偏光纖產(chǎn)品適用性廣泛，針對不同應用場景推出了多個系列型號，包括：

      （1）常規(guī)通信器件保偏光纖：適用于標準光通信系統(tǒng)，在具備優(yōu)異的可研磨性和拉錐性能的同時，還擁有優(yōu)異的偏振保持性能和長期可靠性，主要應用于各類偏振器件；
      
      （2）小模場器件保偏光纖：采用特殊結構設計，具有高數(shù)值孔徑、小模場等特點，可與硅光芯片波導匹配，耦合損耗小，適用于芯片耦合的光纖陣列等各類保偏模場適配器件的制作；

      （3）抗彎型器件保偏光纖：通過結構與材料優(yōu)化，與常規(guī)通信模場適配，同時具備優(yōu)異的抗彎性能，在5mm彎曲半徑下仍可保持高偏振和低損耗性能，適用于小尺寸復雜布線和器件小型化等應用場景；

      （4）短波長器件保偏光纖：針對633nm、780nm、850nm、980nm等特殊波長設計，在工作波長下具有低損耗和高偏振性能等特點，可應用于特殊波長下的相干檢測和光通信領域；

      （5）耐高溫器件保偏光纖：采用特殊涂層和材料工藝，可在300°C左右的高溫環(huán)境中穩(wěn)定工作；

      （6）細徑器件保偏光纖：通過減小光纖直徑，在保持優(yōu)異偏振性能的同時，滿足對封裝尺寸要求較高的高端應用場景需求。

      該系列產(chǎn)品主要用于各類保偏跳線、光纖陣列、保偏耦合器、分路器、隔離器、環(huán)形器等偏振器件，廣泛應用于光通信、量子通信與數(shù)據(jù)中心高速互連等重要領域，能夠滿足AI計算和數(shù)據(jù)中心互連對光偏振傳輸特性的需求。

      
      在推進技術創(chuàng)新的同時，長盈通高度重視產(chǎn)品質量和成本控制，通過研發(fā)迭代與供應鏈協(xié)同優(yōu)化，在提高產(chǎn)品性能的同時，持續(xù)降低生產(chǎn)成本，助力客戶實現(xiàn)保偏光纖的規(guī)?；瘧谩＿@一策略不僅可以加速CPO等技術商用落地，也可為光通信產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供有力支持。

      在硅光芯片應用領域，長盈通已積極開展相關產(chǎn)品與技術的戰(zhàn)略布局。2025年8月13日，長盈通成功完成對武漢生一升光電科技有限公司的收購，此舉將進一步增強其在FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）技術領域的整體能力，為客戶提供更完整、高效的端到端解決方案。

      展望未來，長盈通將繼續(xù)堅持“創(chuàng)新驅動、品質為先”的發(fā)展理念，進一步加大研發(fā)投入，強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，不斷拓展下一代光通信芯片技術的應用邊界。在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，器件保偏光纖市場前景廣闊，長盈通有望憑借領先的技術與產(chǎn)品實力，在全球光通信市場中扮演更重要的角色。