11/30/2022，光纖在線訊，近日，承載著國(guó)內(nèi)硅光子芯片高端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的“國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在上海張江正式揭牌。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍應(yīng)邀出席揭牌儀式。

     據(jù)悉，“國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，將借鑒集成電路發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，首先解決硅光子芯片的設(shè)計(jì)和加工中的非標(biāo)問題，與集成電路領(lǐng)域領(lǐng)先的代工廠合作，建立和完善底層生態(tài)系統(tǒng)，迅速推進(jìn)硅光子芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)�；�和標(biāo)準(zhǔn)化。

     在硅光子芯片的生態(tài)系統(tǒng)完善的過程和基礎(chǔ)上，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將推進(jìn)硅/III-V族異質(zhì)集成激光器和放大器，全硅光電探測(cè)器，基于薄膜鈮酸鋰的高性能微環(huán)諧振器，基于3D光刻技術(shù)的波導(dǎo)耦合結(jié)構(gòu)，光量子器件，可完全連接神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可調(diào)諧硅干涉儀等一系列前沿硅光子技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)在光電共封裝的高速率光互聯(lián)接口、高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)光計(jì)算、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、生物傳感和醫(yī)療、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用和產(chǎn)品落地。

     據(jù)了解，自1969年貝爾實(shí)驗(yàn)室首次提出硅光技術(shù)的概念以來，硅光技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了50余年。然而相較于日新月異的集成電路，硅光技術(shù)的發(fā)展相對(duì)緩慢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)很不健全。硅光子芯片的設(shè)計(jì)、加工、封裝、測(cè)試等一系列工序的標(biāo)準(zhǔn)化程度過低，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的參與者大多處于相對(duì)封閉狀態(tài)。

     而立足于成熟先進(jìn)CMOS工藝的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，將力求通過開發(fā)突破摩爾定律的先進(jìn)硅光子芯片，以引領(lǐng)、創(chuàng)建和完善硅光子端到端的生態(tài)系統(tǒng)為使命，開辟硅光子技術(shù)在諸多應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化。

     國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由復(fù)旦大學(xué)、中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)三家單位共同發(fā)起，構(gòu)建開放平臺(tái)，匯聚高端人才，開展源頭創(chuàng)新，全力打造國(guó)家集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。

     賽麗科技是2021年成立的無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)，利用硅基CMOS、MEMS平臺(tái)和Chiplet、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)光電芯片高度集成，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子、高速數(shù)據(jù)通信、生物傳感器等領(lǐng)域。（來源：搜狐網(wǎng)）