5/08/2025，光纖在線訊，據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，4月27日，揚(yáng)州群發(fā)光芯科技有限公司（以下簡稱 “群發(fā)光芯”）在揚(yáng)州舉辦 “硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨 OPA 中試線投產(chǎn)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”，宣布其光學(xué)相控陣（OPA）中試線正式投產(chǎn)。來自硅光領(lǐng)域的專家學(xué)者圍繞 OPA 技術(shù)在 3D 集成光子學(xué)、生物醫(yī)療、空天通信、智能駕駛等多領(lǐng)域的前沿應(yīng)用展開探討，勾勒出硅光芯片產(chǎn)業(yè)化的廣闊圖景。

OPA 中試線投產(chǎn)：構(gòu)建 3D 集成光子學(xué)底層技術(shù)平臺(tái)
群發(fā)光芯與美國密歇根大學(xué)合作項(xiàng)目首席科學(xué)家易亞沙教授指出，3D 集成光子學(xué)是突破傳統(tǒng)平面光芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過硅基平臺(tái)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)材料垂直鍵合，可高密度集成激光器、調(diào)制器等元件，構(gòu)建 “微型光子系統(tǒng)”。此次投產(chǎn)的 OPA 中試線以低損耗厚膜氮化硅制造工藝為核心，支持多種硅光器件加工，為大規(guī)模 3D 集成光學(xué)陣列系統(tǒng)研發(fā)奠定基礎(chǔ)，助力傳感、醫(yī)療、通信等領(lǐng)域底層技術(shù)突破。

多元場(chǎng)景落地：從醫(yī)療檢測(cè)到空天通信的技術(shù)賦能
生物醫(yī)療領(lǐng)域：脈聯(lián)影像科技董事長王如泉展示了 OPA 技術(shù)在生物弱磁檢測(cè)中的創(chuàng)新應(yīng)用。針對(duì)傳統(tǒng)超導(dǎo)量子干涉器（SQUID）設(shè)備龐大、成本高的痛點(diǎn)，OPA 方案可實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)光波導(dǎo)分束器，支持 128 路光信號(hào)高精度分束（不均勻性＜0.88dB），為光泵磁強(qiáng)計(jì)陣列提供穩(wěn)定光源?；谠摷夹g(shù)的可穿戴腦磁頭盔（僅 905g）已進(jìn)入驗(yàn)證階段，未來有望將癲癇定位、兒童自閉癥篩查等設(shè)備成本降至傳統(tǒng)方案的 1/4。

空天通信與慣性導(dǎo)航：廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長連波表示，OPA 芯片在低軌衛(wèi)星通信中優(yōu)勢(shì)顯著，可實(shí)現(xiàn) 100Gbps 以上星間通信，重量與功耗較傳統(tǒng)方案降低 60%、70%。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，基于 OPA 的硅光陀螺儀（SiOG）體積壓縮至 1立方厘米，啟動(dòng)時(shí)間＜1 秒，預(yù)計(jì) 2028 年相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 46 億美元，推動(dòng) L4/L5 級(jí)導(dǎo)航精度提升。

智能駕駛與激光雷達(dá)：武漢天眸光電首席科學(xué)家龔翔介紹，OPA+FMCW 方案通過硅光集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)固態(tài)激光雷達(dá)革新，探測(cè)距離超 200 米，抗干擾能力提升 30dB，體積縮小至傳統(tǒng)方案 1/10。群發(fā)光芯量產(chǎn)的 64 通道 OPA 芯片將單臺(tái)激光雷達(dá)成本推向千元級(jí)，雙方已達(dá)成戰(zhàn)略合作，近期將推出樣機(jī)方案。

前沿技術(shù)突破：并行計(jì)算、時(shí)空全息與國產(chǎn)軟件突圍
中國科學(xué)院上海光機(jī)所謝鵬研究員提出，基于 OPA 的硅光芯片憑借光相位調(diào)控與并行處理特性，可突破電子芯片的馮?諾依曼架構(gòu)瓶頸，在人工智能、密碼破譯等領(lǐng)域展現(xiàn)超越傳統(tǒng)電子計(jì)算的優(yōu)勢(shì)，為 “后摩爾時(shí)代” 算力突破提供新路徑。

上海理工大學(xué)詹其文教授分享的時(shí)空全息技術(shù)，通過 OPA 精準(zhǔn)調(diào)制光的時(shí)空維度，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)三維全息顯示，在虛擬現(xiàn)實(shí)、生物成像等領(lǐng)域具有顛覆性潛力，例如實(shí)時(shí)重構(gòu)人體組織三維動(dòng)態(tài)影像，助力精準(zhǔn)診療。

此外，復(fù)旦大學(xué)蔣尋涯教授團(tuán)隊(duì)研發(fā)的 EastWave 國產(chǎn)光電仿真軟件打破歐美壟斷，在復(fù)雜場(chǎng)景下的計(jì)算效率與精度超越國際同類產(chǎn)品，將加速 OPA 等技術(shù)從設(shè)計(jì)到工程化的轉(zhuǎn)化，降低國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)研發(fā)成本。

行業(yè)意義：推動(dòng)中國硅光產(chǎn)業(yè)邁向國際舞臺(tái)中央
群發(fā)光芯 OPA 中試線的投產(chǎn)，標(biāo)志著我國在光子集成領(lǐng)域從技術(shù)研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵跨越。通過跨行業(yè)協(xié)同，OPA 技術(shù)正從底層材料集成延伸至智能感知、衛(wèi)星通信、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略領(lǐng)域，展現(xiàn)出 “一芯多場(chǎng)景” 的賦能潛力。隨著國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈在仿真軟件、制造工藝等環(huán)節(jié)的自主突破，中國硅光產(chǎn)業(yè)有望在全球光子集成競(jìng)爭中占據(jù)主導(dǎo)地位，為未來技術(shù)融合與場(chǎng)景創(chuàng)新提供 “中國方案”。

發(fā)布會(huì)同期，來自激光雷達(dá)、低空經(jīng)濟(jì)、集成電路等領(lǐng)域的專家圍繞測(cè)風(fēng)激光雷達(dá)、無人機(jī)集群感知、CPO 封裝技術(shù)等前沿方向展開交流，進(jìn)一步凸顯硅光芯片在低空經(jīng)濟(jì)、6G 通信等新興領(lǐng)域的應(yīng)用前景。