5/28/2025，光纖在線訊，日前，中國領(lǐng)先的碳化硅功率器件企業(yè)基本半導(dǎo)體正式向香港交易所遞交招股說明書，開啟IPO進(jìn)程。作為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的碳化硅IDM企業(yè)，基本半導(dǎo)體在新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的市場表現(xiàn)尤為亮眼。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司收入呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，從2022年的1.17億元增至2024年的2.99億元。其中碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出，收入占比從2022年的4.3%大幅提升至2024年的48.7%，成為公司最主要的收入來源。2024年該產(chǎn)品銷量超過6.1萬件，較2022年的500余件實(shí)現(xiàn)跨越式增長。

基本半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域取得顯著突破，其車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊已應(yīng)用于多家知名車企的旗艦車型。截至2024年底，公司相關(guān)產(chǎn)品累計(jì)出貨量超過9萬件，并獲得超過50款車型的設(shè)計(jì)訂單。在光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制等領(lǐng)域，公司的碳化硅解決方案同樣獲得廣泛應(yīng)用。

技術(shù)創(chuàng)新是基本半導(dǎo)體的核心競爭力。公司擁有163項(xiàng)授權(quán)專利和122項(xiàng)專利申請，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。作為國內(nèi)唯一整合碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的企業(yè)，基本半導(dǎo)體已建立起完整的IDM模式，在深圳設(shè)有晶圓廠，在無錫建有封裝產(chǎn)線，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

行業(yè)分析顯示，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024年的227億元增長至2029年的1106億元，年復(fù)合增長率達(dá)37.3%?；景雽?dǎo)體在這一快速發(fā)展的市場中占據(jù)有利位置，按2024年收入計(jì)算，公司在全球和中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，在中國企業(yè)中位列第三。

公司表示，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化IDM模式，拓展核心應(yīng)用領(lǐng)域，并加強(qiáng)全球化布局。隨著碳化硅在新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，基本半導(dǎo)體有望進(jìn)一步鞏固其市場領(lǐng)先地位。

招股書鏈接：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107398/documents/sehk25052700638_c.pdf