5/29/2024，光纖在線訊，據(jù)路透社消息，馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，馬來西亞的半導體產(chǎn)業(yè)投資目標至少為5000億林吉特（1070億美元），因為馬來西亞希望將自己定位為全球制造業(yè)中心。

    馬來西亞是半導體行業(yè)的主要參與者，占全球測試和封裝的13%。近年來，它吸引了英特爾和英飛凌在內(nèi)的領先公司數(shù)十億美元的投資。

    安瓦爾表示，正在尋求的投資將用于集成電路設計、先進封裝和半導體芯片制造設備。

    安瓦爾在一個行業(yè)活動上發(fā)表演講時表示，馬來西亞還希望在半導體芯片設計和先進封裝領域建立至少10家本地公司，銷售額從2.1億元到10億元不等。他補充說，將撥款53億美元用于實現(xiàn)這些目標，并表示更多細節(jié)將在稍后公布。

      
    安瓦爾表示：“我們有強大的能力實現(xiàn)多元化，并向價值鏈的高端邁進……向更高端的制造、半導體設計和先進封裝�！彼麤]有具體說明實現(xiàn)這些目標的時間表。

    4月22日，安瓦爾表示，馬來西亞計劃建設東南亞最大的集成電路設計園區(qū)，并將提供包括減稅、補貼和免簽費在內(nèi)的激勵措施，以吸引全球科技公司和投資者。他說，擬議中的集成電路設計園是馬來西亞從后端芯片組裝和測試轉(zhuǎn)向高價值前端設計工作的努力的一部分。

    因為中國芯片企業(yè)在中國以外實現(xiàn)多元化以滿足組裝需求，馬來西亞被視為搶占半導體行業(yè)進一步業(yè)務的有利之地。

    中國的Xfusion是華為的前子公司，去年9月表示將與馬來西亞的NationGate合作制造GPU服務器，這些服務器專為數(shù)據(jù)中心設計，用于人工智能和高性能計算。

    總部位于上海的StarFive也在馬來西亞檳城州建立一個設計中心，而芯片封裝和測試公司同福微電子表示，它將在2022年擴大其在馬來西亞的工廠，這是與美國芯片制造商AMD的合資企業(yè)。

    德國英飛凌去年8月表示，將投資50億歐元（54億美元）擴建其在馬來西亞的功率芯片工廠；而美國芯片制造商英特爾（Intel）于2021年宣布將在馬來西亞建造一座價值70億美元的先進芯片封裝工廠。