4/23/2025，光纖在線訊，據(jù)烽火通信官微消息顯示：近期，東風(fēng)汽車宣布，國內(nèi)首款實現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（試生產(chǎn)）驗證，車規(guī)級驗證即將開始，計劃明年量產(chǎn)上市，打破國外壟斷。作為該項目的重要參與方，烽火通信旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司積極投身其中，深度參與DF30芯片從設(shè)計到測試的全流程工作，為芯片的高性能和高可靠性提供有力保障。

      芯片是智能化汽車的大腦，而MCU（微控制單元）芯片則是大腦中的核心部件，負(fù)責(zé)接收信息、發(fā)出指令，指揮其他芯片控制車輛并保證性能。長期以來，適用于動力、底盤等高安全性和復(fù)雜控制要求的高性能MCU芯片一直是國內(nèi)的空白地帶，而DF30的出現(xiàn)即將打破這一局面。

      DF30芯片基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)，采用國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，實現(xiàn)了從設(shè)計、制造到封裝測試的全流程國產(chǎn)化閉環(huán)。它具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”四大特性，通過了基礎(chǔ)測試、壓力測試、應(yīng)用測試等295項嚴(yán)格測試。該芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等多領(lǐng)域場景。

      
      今年2月，烽火通信與東風(fēng)公司芯片及發(fā)動機(jī)控制器聯(lián)合開發(fā)團(tuán)隊，遠(yuǎn)赴中國最北端——漠河?xùn)|風(fēng)寒區(qū)試驗基地，開展為期半個多月的DF30芯片整車冬季摸底路試。在極寒環(huán)境下，對DF30芯片性能進(jìn)行了多方位的嚴(yán)苛考驗，最終所有測試項目均順利通過，全面評估了DF30芯片在低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

    
      汽車芯片是推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一。2022年，東風(fēng)汽車牽頭，聯(lián)合烽火通信旗下二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，成立了湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，加速創(chuàng)新成果突破。

      
      未來，烽火通信將與聯(lián)合體各方持續(xù)強(qiáng)化聯(lián)動，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片實現(xiàn)技術(shù)自主可控與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為我國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入核心動能。