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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點,新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作,每個組件都承擔(dān)......
2025-10-27 12:00:55
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展8/26/2025,光纖在線訊,普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng),貼裝精度高達(dá)±0.5微米,該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來的CPO,2.5D,3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù),將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件......
2025-08-26 09:22:44
康寧專稿:邁向光纖到芯片技術(shù)的飛躍 ——釋放CPO和玻璃波導(dǎo)基板的潛力
康寧專稿:邁向光纖到芯片技術(shù)的飛躍 ——釋放CPO和玻璃波導(dǎo)基板的潛力7/18/2025,光纖在線訊,前言:CPO(光電共封裝)技術(shù)問世已有一段時間,但目前仍處于發(fā)展階段??祵幑馔ㄐ殴鈱W(xué)元件與集成高級經(jīng)理AndreasMatiss闡述了玻璃如何在將硅基電光轉(zhuǎn)換器盡可能靠近硅處理器方面發(fā)揮重要作用。 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正在快速發(fā)展,而隨著AI的興起與AI集群的大規(guī)模部署,這......
2025-07-18 11:27:51
CFCF2025即將盛大開幕 | 倒計時2天 1000+企業(yè)齊聚蘇州(附參會企業(yè)名單)
CFCF2025即將盛大開幕 | 倒計時2天  1000+企業(yè)齊聚蘇州(附參會企業(yè)名單)6/13/2025,光纖在線訊,倒計時2天!備受矚目的CFCF2025(中國光連接大會)即將在蘇州盛大啟幕。本屆大會由光纖在線主辦,旨在匯聚光通信產(chǎn)業(yè)精英,共探AI時代下的光互聯(lián)新機(jī)遇。 自大會啟動以來,大會反響熱烈。截至目前,報名參會的上下游企業(yè)已突破1000家,報名人員突破3800+人,充分......
2025-06-13 08:50:14
英偉達(dá)IC基板供應(yīng)商揖斐電將加速擴(kuò)產(chǎn)
12/30/2024,光纖在線訊,日本IC基板大廠揖斐電(Ibiden)社長河島浩二表示,身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商,公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步,以因應(yīng)不斷增長的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示,這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板......
2024-12-30 10:45:53
英偉達(dá)公布采用硅光子學(xué)的未來AI加速器設(shè)計
英偉達(dá)公布采用硅光子學(xué)的未來AI加速器設(shè)計12/12/2024,光纖在線訊,2024IEEEIEDM國際電子設(shè)備會議目前正在美國加州舊金山舉行。據(jù)分析師IanCutress的X平臺動態(tài),英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會議上分享了有關(guān)未來AI加速器的構(gòu)想。英偉達(dá)認(rèn)為未來整個AI加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上,采用垂直供電,集成硅光子I/O器件,G......
2024-12-12 10:15:53
深南電路接受機(jī)構(gòu)調(diào)研:廣州封裝基板項目一期尚處于產(chǎn)能爬坡前期階段
11/13/2024,光纖在線訊,2024年11月12日,深南電路披露接待調(diào)研公告,公司于11月12日接待國海證券、長江證券、太平洋資產(chǎn)管理、前海再保險、前海人壽等8家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公告顯示,深南電路參與本次接待的人員共2人,為戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)、證券事務(wù)代表謝丹,投資者關(guān)系經(jīng)理郭家旭。調(diào)研接待地點為公司會......
2024-11-13 11:15:52
富士康將在越南投資8000萬美元生產(chǎn)封裝基板
11/06/2024,光纖在線訊,據(jù)報道,富士康母公司鴻海精密集團(tuán)計劃通過其子公司訊芯科技(ShunSinTechnology)投資8000萬美元,擴(kuò)大在越南的業(yè)務(wù)。根據(jù)越南環(huán)境部的一份文件,訊芯科技計劃在北江省建立一家專注于生產(chǎn)集成電路的工廠。該工廠預(yù)計將于2026年12月開始全面運營,目標(biāo)是年產(chǎn)......
2024-11-06 11:35:25
是德專稿:利用電容測試方法開創(chuàng)鍵合線檢測新天地
是德專稿:利用電容測試方法開創(chuàng)鍵合線檢測新天地10/15/2024,光纖在線訊,鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C)中的裸片與其他電子元器件(如晶體管和電阻器)進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造市場正在持續(xù)擴(kuò)展其版圖。據(jù)《財富商業(yè)洞察》最......
2024-10-15 15:38:26
三環(huán)集團(tuán):上半年營收、凈利增速均超30%
8/30/2024,光纖在線訊,昨日晚間,三環(huán)集團(tuán)發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.27億元,比上年同期增長30.36%;歸屬于母公司所有者的凈利潤10.26億元,比上年同期增長40.26%;銷售毛利率為41.90%,比上年同期增加2.17個百分點。公告顯示,這主要得益于消費......
2024-08-30 09:45:13
CFCF2024即將盛大開幕 | 倒計時3天,1000+企業(yè)共聚蘇州(附參會企業(yè)名單)
CFCF2024即將盛大開幕 | 倒計時3天,1000+企業(yè)共聚蘇州(附參會企業(yè)名單)6/19/2024,光纖在線訊,隨著倒計時僅剩3天,備受矚目的CFCF2024(ChinaFiberConnectForum)光連接大會即將在美麗的中國蘇州盛大開幕。本次大會由光纖在線主辦,旨在匯聚光通信領(lǐng)域的精英,共同探討AI時代下光互聯(lián)的新機(jī)遇。自大會啟動以來,反響熱烈,截至目前已有超過1000......
2024-06-19 21:46:56
高頻又高速,華智管殼來相助
高頻又高速,華智管殼來相助6/12/2024,光纖在線訊,核心提示:ACP(air-cavityofplastic)管殼是華智新材基于獨特的芯片封裝工藝,針對大功率、高頻射頻功放開發(fā)的系統(tǒng)級封裝材料組合,由CTE和散熱系數(shù)可調(diào)的封裝基板和高可靠膠黏劑、以及低損耗塑料引線框和蓋板組成,可完美匹配大功率射頻功放,MEMS,光芯片......
2024-06-12 16:35:09
華智新材:一文帶你了解高性能CPC熱沉材料
華智新材:一文帶你了解高性能CPC熱沉材料6/05/2024,光纖在線訊,熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料,其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面,以降低發(fā)熱部件的溫度,并確保設(shè)備的正常運行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能,能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。CPC多層熱沉:多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料,鉬或鉬......
2024-06-05 15:10:17
美國將向Absolics發(fā)放7500萬美元先進(jìn)芯片封裝補(bǔ)貼
5/24/2024,光纖在線訊,美國商務(wù)部表示,計劃向Absolics撥款7500萬美元,用于在佐治亞州建造一座12萬平方英尺的工廠,為該國的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)先進(jìn)材料。計劃授予這家半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商的補(bǔ)貼將來自美國政府527億美元的芯片制造和補(bǔ)貼基金,Absolics是SKC的子公司,而SKC又是韓國S......
2024-05-24 11:16:01
智慧&安全于此相融--華智新材CPC復(fù)合銅助力射頻功放與光芯片釋放潛能
智慧&安全于此相融--華智新材CPC復(fù)合銅助力射頻功放與光芯片釋放潛能5/22/2024,光纖在線訊,核心提示:CPC(Cu-MoCu-Cu)是華智新材發(fā)明的復(fù)合銅材料,具有良好的散熱能力,同時兼顧C(jī)TE可調(diào),完美匹配大功率射頻功放芯片及光芯片,保障無線通信與光通信的安全可靠。01.智慧生活的眼睛智能家居、智慧工廠、智慧城市、AI人型機(jī)器人、低空飛行器,如此種種智能產(chǎn)......
2024-05-22 16:16:00
歡迎華智新材加入和光薈:高速高功率散熱方案專家
歡迎華智新材加入和光薈:高速高功率散熱方案專家5/06/2024,光纖在線訊,近日光纖在線和光薈迎來了一位備受矚目的新成員——佛山華智新材料有限公司(以下簡稱“華智新材”)。華智新材專注于大功率半導(dǎo)體器件封裝材料的創(chuàng)新研發(fā)、精心制造與全球銷售,致力于激發(fā)大功率器件的無限潛能,推動行業(yè)技術(shù)革新。華智新材的加入,可以說為光通信、大功率激光器領(lǐng)域的散......
2024-05-06 16:14:51
SK海力士宣布與臺積電合作開發(fā)HBM4
4/19/2024,光纖在線訊,SK海力士(簡稱公司)19日宣布,公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強(qiáng)整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù),將與臺積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4,即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示:“公司作為AI應(yīng)......
2024-04-19 10:55:38
TOPPAN擬在新加坡建半導(dǎo)體基板廠
3/26/2024,光纖在線訊,近日,日本TOPPANHoldings宣布,將在新加坡新建半導(dǎo)體封裝基板工廠,計劃2026年年底投產(chǎn)。TOPPAN并未公開新工廠的投資額,但外界認(rèn)為約為500億日元。新工廠將雇用200人,還將根據(jù)需求,增強(qiáng)新工廠的產(chǎn)能,預(yù)計未來總投資額將達(dá)到1000億日元以上。最初的......
2024-03-26 10:05:03