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杰普特：2025年第三季度營收6.28億元，同比增長31.90%
10/31/2025，光纖在線訊，昨日杰普特發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，杰普特前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入15.09億元，同比增長41.02%；歸母凈利潤2.04億元，同比激增97.30%；扣非凈利潤1.99億元，同比增長117.15%；銷售毛利率達(dá)40.58%。第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.28億元，同比增長31.9...... 2025-10-31 09:00:15
Sunyu Photonics破局PIC量產(chǎn)瓶頸：基于拋光FAU探頭的晶圓級邊緣耦合測試平臺
	8/23/2025，光纖在線特邀編輯Helen 共封裝光子（CPO）作為突破AI算力瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，通過將光引擎與芯片一體封裝，大幅提升傳輸速率與能效，已成為超算與AI算力中心的核心發(fā)展方向。光子集成電路（PIC）作為CPO及傳統(tǒng)光芯片封裝中的功能載體，其性能直接影響系統(tǒng)表現(xiàn)。PIC晶圓級測試對CP...... 2025-08-23 08:11:18
深圳光博會 | EXFO 將展示新一代 PIC 測試解決方案
	8/21/2025，光纖在線訊，光子集成電路（PIC）在電信領(lǐng)域是一項(xiàng)廣為人知的技術(shù)，正推動高速網(wǎng)絡(luò)技術(shù)快速發(fā)展，這主要是因?yàn)楣饽K和無源器件的迅猛發(fā)展，它們相比傳統(tǒng)光器件體積更小、速度更快、價(jià)格更便宜且更環(huán)保。在其它領(lǐng)域（如芯片實(shí)驗(yàn)室、激光雷達(dá)技術(shù)或量子計(jì)算）PIC也開始發(fā)力，無論是從商業(yè)角度還是...... 2025-08-21 11:45:44
唐領(lǐng)合作伙伴Quantifi Photonics的PXI測試平臺助力PIC高量產(chǎn)時(shí)代
	7/30/2025，光纖在線訊隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心和量子計(jì)算的迅猛發(fā)展，光子集成電路（PIC）正成為高速、低功耗互聯(lián)的核心技術(shù)。然而，PIC的高量產(chǎn)需求對測試環(huán)節(jié)提出了前所未有的挑戰(zhàn)：如何實(shí)現(xiàn)高效、高密度、低成本的測試？唐領(lǐng)科技合作伙伴QuantifiPhotonics憑借其創(chuàng)新的PXI測試解決方...... 2025-07-30 08:38:36
先進(jìn)封測系列｜破解光子芯片(PIC)“測前難”，晶圓級測試是關(guān)鍵
	7/17/2025，光纖在線訊，在AI大模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施快速演進(jìn)的驅(qū)動下，智算中心正加速邁向“以光為核心”的互聯(lián)新時(shí)代。光子集成電路（PIC）憑借高帶寬、低功耗、小尺寸等優(yōu)勢，成為支撐高性能計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)。然而，制約PIC規(guī)?；瘧?yīng)用的瓶頸不在設(shè)計(jì)，而在制造與測試環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)模塊級測試已難以滿足硅光芯...... 2025-07-17 10:57:23
新加坡雨樹光科推出基于扇出型晶圓級電光芯片共封裝（CPO）方案的1.79Tbps高速硅光引擎
6/23/2025，光纖在線訊，（本文綜合自PhotonnicChipsReview獨(dú)家報(bào)道）新加坡RainTreePhotonics聯(lián)合ASTAR/AMF近日宣布，成功研發(fā)基于扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）的CPO（電光芯片共封裝）硅光引擎，單通道傳輸速率達(dá)224Gbps，8通道下實(shí)現(xiàn)1.79T...... 2025-06-23 22:03:26
CFCF2025 | EXFO將攜800G/1.6T測試方案亮相，為高速系統(tǒng)提供完整的從電到光的測試
	6/10/2025，光纖在線訊，由光纖在線與和弦產(chǎn)業(yè)研究中心聯(lián)合主辦的CFCF2025光連接大會將于2025年6月16日至18日在蘇州灣艾美大酒店盛大舉行。這場備受矚目的大會將匯聚光通信領(lǐng)域?qū)＜?、學(xué)者以及企業(yè)代表，共同探討下一代算力需求下的光通信技術(shù)發(fā)展趨勢，推動行業(yè)技術(shù)升級和市場增長。 作為全球...... 2025-06-10 15:31:13
日月光 | Chiplet與光電共封裝解決方案
	2/07/2025，光纖在線訊，隨著人工智能時(shí)代的到來，云服務(wù)和人工智能計(jì)算對連接性能的需求持續(xù)增長。當(dāng)摩爾定律發(fā)展放緩時(shí)，數(shù)據(jù)傳輸率要求已經(jīng)超過了單一半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步速度。這種轉(zhuǎn)變突顯了異質(zhì)整合技術(shù)在解決帶寬瓶頸方面的重要性。目前，外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)不僅受到先進(jìn)制程集成電路封裝需求的推...... 2025-02-07 15:21:06
Santec OFDR 技術(shù)應(yīng)用---晶圓耦合高精度定位的應(yīng)用
	8/20/2024，光纖在線訊，硅光技術(shù)的快速發(fā)展不僅為硅光市場帶來了眾多機(jī)遇，同時(shí)也帶來了一系列的挑戰(zhàn)：如何在短期內(nèi)摸索出符合器件性能標(biāo)準(zhǔn)的工藝制程？如何提高PIC（PhotonicIntegratedCircuit，光子集成回路）晶圓的生產(chǎn)良率、降低成本？如何縮短芯片研發(fā)時(shí)間、加速產(chǎn)品迭代？解決...... 2024-08-20 17:54:46
學(xué)習(xí)關(guān)于硅光芯片光纖耦合的綜述文章（二）
	4/29/2024，光纖在線訊，昨天提到光柵耦合因?yàn)橹С?b style='color:#FF0000;'>晶圓級測試以及方便加工而成為硅光設(shè)計(jì)中光纖到芯片耦合的主流方案。但是這一方案相對較高的損耗和較窄的帶寬也推動對解決辦法的尋找。意大利Pavia大學(xué)RiccardoMarchetti和英國南安普敦大學(xué)CosimoLacave等人2017年一篇文章...... 2024-04-29 17:40:59