您搜索的“HBM”，共有12項相關結果（默認顯示近2年的記錄）。
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| 鎧俠專稿：AI時代，服務器存儲如何升級？ | |
 | 10/31/2025，光纖在線訊，一邊是基于Darkmont的至強6+蓄勢待發(fā)，另一邊是基于Zen6的EPYCVenice摩拳擦掌，海量GPU并行計算的AI服務器正在醞釀一輪全新的升級，以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負載和新應用挑戰(zhàn)。無論是CXL與內存擴展技術的落地，還是PCIe5.0和PCIe...... 2025-10-31 09:58:21 |
| CSPT圓滿收官，觸點智能將在封測領域持續(xù)發(fā)力 | |
 | 10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日圓滿收官。乘著“集聚封測智慧，賦能AI新時代”的熱潮，觸點智能在展期內延續(xù)開幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開展了更深入的工藝交流，現(xiàn)場討論持續(xù)火熱。Yole預測顯示，到2028年功率半導體市場規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產線將...... 2025-10-31 09:50:11 |
| CSPT進行時 | 觸點智能邀您共探先進封裝新生產力 | |
 | 10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進封裝、測試測量、材料裝備與產業(yè)協(xié)同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時代”為主線，圍繞Chiplet/異構集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39 |
| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎
半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |
| 觸點智能推出AP-M3500多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機，±3μm精度正式登場 | |
 | 10/23/2025，光纖在線訊，近日，作為國產半導體精密封裝設備標桿企業(yè)之一的東莞觸點智能裝備有限公司（以下簡稱“觸點智能”），正式推出AP-M3500系列多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機。該設備憑借四大核心優(yōu)勢，有效助力高端固晶機國產化，為光通信領域提供穩(wěn)定可靠的國產化先進封裝解決方案。
未來，觸點...... 2025-10-23 14:06:16 |
| 美光高薪招聘韓國工程師，年薪高達14萬美元 | |
| 10/22/2025，光纖在線訊，美光科技已開始招聘韓國工程師，其中包括來自三星電子和SK海力士的工程師，年薪最高可達2億韓元（約合14萬美元）。據(jù)報道，美光科技不僅向半導體工程師發(fā)出了工作邀請，還向在韓國設有辦事處的外國半導體設備公司和顯示器公司的員工發(fā)出了邀請。
據(jù)業(yè)內人士10月21日透露，美...... 2025-10-22 10:01:04 | |
| 祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè) | |
 | 10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內領先的高端半導體封裝設備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導體封裝設備領域突出的技術創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選。這一國家級榮譽的不僅標...... 2025-10-22 09:10:12 |
| 華為萬卡超節(jié)點與 AI 芯片的雙重革新：光互聯(lián)破局集群架構 | |
 | 9/23/2025，光纖在線訊，近日，在華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍發(fā)布了一份雄心勃勃且規(guī)劃清晰的技術路線圖。高調地一口氣發(fā)布了四款最新的AI芯片進程，以及超節(jié)點方案計劃，被譽為全球最強算力超節(jié)點和集群！
此前，華為已經發(fā)布了CloudMatrix384超節(jié)點，通過6912個LP...... 2025-09-23 20:12:45 |
| Celestial、OpenLight 推進光子芯片量產，挑戰(zhàn)英偉達 NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運營AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時報》獨家專訪時透露了這一進展。
Celestial于8月獲得臺積電關聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| Tower和Xscape完成首個片上光泵浦多波長激光源原型 | |
 | 8/27/2025，光纖在線訊，01.技術發(fā)布背景：
2025年8月25日，Tower半導體公司和Xscape光電子公司宣布成功完成行業(yè)首個片上光泵浦多波長激光源的原型設計和驗證套件。Tower半導體作為高價值模擬半導體解決方案的領先代工廠，與獲得英偉達和思科投資的美國光電子互連技術創(chuàng)新企業(yè)Xsca...... 2025-08-27 09:54:23 |
| 普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設備，引領CPO封裝設備發(fā)展 | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設備LoongAdvance,該設備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達±0.5微米，該設備將廣泛應用于未來的CPO，2.5D，3D等先進封裝和Cu-Cu鍵合工藝。
CPO作為一種革命性的光電集成技術，將傳統(tǒng)分離的光學組件...... 2025-08-26 09:22:44 |
| 普萊信成立TCB實驗室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應客戶對先進封裝技術的迫切需求，國內熱壓鍵合（TCB）設備領先企業(yè)普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產的全閉環(huán)支持，重點服務于四大前沿封裝領域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |