10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導(dǎo)體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進封裝、測試測量、材料裝備與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安 · 集聚封測智慧，賦能AI新時代”為主線，圍繞Chiplet/異構(gòu)集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進封裝正成為算力躍遷與萬物互聯(lián)的“最后一公里”，誰能把精度、穩(wěn)定、速度與智能做到極致，誰就能贏得下一輪制造競爭。在此背景下，觸點智能亮相CSPT2025，深耕封測，拓展新天地。

      
    本次展會，觸點智能展示四大主推產(chǎn)品：AP-Smart Inline半導(dǎo)體封裝智能整線面向手機/車載/物聯(lián)網(wǎng)-COB影像模組以及激光雷達等增量市場，以智能無人化、微米級視覺與高精度貼合實現(xiàn)整線優(yōu)化與高良率穩(wěn)定運行；AP-M2000 3D超薄堆疊固晶機適用于存儲芯片多層堆疊，通過無摩擦精準力控與多軸多段頂技術(shù)，穩(wěn)妥應(yīng)對薄/脆芯片的堆疊挑戰(zhàn)；AP-M3500多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機聚焦光通信光模塊領(lǐng)域，憑±3μm精度、靈活來料應(yīng)對與自動更換吸嘴頂針的組合能力，靈活適配終端客戶的多重需求；全新推出的TCB晶圓級熱壓鍵合機則面向AI芯片2.5D/3D先進封裝與HBM/Chiplet 集成，提供±1.5μm對位精度與力-溫雙閉環(huán)控制，支持TC-MUF/MR-MUF/FC等工藝，有效抑制翹曲與氧化，兼顧產(chǎn)能與良率。四大方案以“高精·高穩(wěn)·高速·高智”為核心，助力先進封裝產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)?；c盈利化。

今日現(xiàn)場·交流最熱話題

     
       
    開幕首日，A62–A63人氣火爆、交流不停！ 現(xiàn)場熱聊AP-Smart Inline：在高潔凈度車間與全自動無人整線的協(xié)同下，幫助客戶實現(xiàn)30%+產(chǎn)能提升；專業(yè)人員講解AP-M2000的25μm超薄芯片堆疊與精準力控，結(jié)合深度學(xué)習(xí)驅(qū)動型視覺檢測AOI，全面支持工業(yè)4.0；AP-M3500柔性切換多種貼合工藝，滿足光通訊領(lǐng)域客戶的多種芯片生產(chǎn)需求；TCB適用于AI領(lǐng)域的先進封裝，助力可復(fù)制的規(guī)模化量產(chǎn)能力。半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)伙伴在展臺緊密對接，收獲了現(xiàn)場的高度關(guān)注與客戶對觸點價值的強認可。

深度對話，專業(yè)賦能
    誠邀您蒞臨觸點智能展位 A62–A63，現(xiàn)場感受前沿技術(shù)與創(chuàng)新裝備的魅力。您將有機會與我們的工藝團隊進行一對一技術(shù)快談；與資深銷售團隊快速對接，需求即收、資料即發(fā)、方案即回、對接即啟。

    借由此次大會，觸點智能期待與行業(yè)同仁并肩，拓展技術(shù)版圖，推動中國半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)進步。

    觸點智能亮相CSPT淮安，精彩已開場。快來一睹現(xiàn)場風(fēng)采吧！