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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| CSPT進(jìn)行時(shí) | 觸點(diǎn)智能邀您共探先進(jìn)封裝新生產(chǎn)力 | |
 | 10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試展在淮安啟幕。作為聚焦先進(jìn)封裝、測(cè)試測(cè)量、材料裝備與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺(tái)，本屆大會(huì)以“芯動(dòng)淮安·集聚封測(cè)智慧，賦能AI新時(shí)代”為主線，圍繞Chiplet/異構(gòu)集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開(kāi)深入交流。先進(jìn)封裝正成為算力躍遷與萬(wàn)物...... 2025-10-29 14:46:39 |
| 微見(jiàn)智能獲評(píng)國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人” | |
 | 10/25/2025，光纖在線訊，近日，微見(jiàn)智能成功獲得國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證，這份榮譽(yù)是微見(jiàn)智能在高精度芯片封裝裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力與卓越市場(chǎng)表現(xiàn)的充分肯定。
微見(jiàn)智能的專(zhuān)精特新之路
1、專(zhuān)業(yè)化深耕細(xì)分領(lǐng)域，打造核心優(yōu)勢(shì)
?微見(jiàn)智能自2019年成立來(lái)，專(zhuān)注于高精度復(fù)雜工藝光電芯片...... 2025-10-25 10:00:10 |
| 觸點(diǎn)智能推出AP-M3500多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝固晶機(jī)，±3μm精度正式登場(chǎng) | |
 | 10/23/2025，光纖在線訊，近日，作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體精密封裝設(shè)備標(biāo)桿企業(yè)之一的東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“觸點(diǎn)智能”），正式推出AP-M3500系列多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝固晶機(jī)。該設(shè)備憑借四大核心優(yōu)勢(shì)，有效助力高端固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化，為光通信領(lǐng)域提供穩(wěn)定可靠的國(guó)產(chǎn)化先進(jìn)封裝解決方案。
未來(lái)，觸點(diǎn)...... 2025-10-23 14:06:16 |
| 祝賀普萊信智能榮膺國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè) | |
 | 10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“普萊信智能”）憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)，成功入選。這一國(guó)家級(jí)榮譽(yù)的不僅標(biāo)...... 2025-10-22 09:10:12 |
| 普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備，引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展 | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達(dá)±0.5微米，該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來(lái)的CPO，2.5D，3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。
CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù)，將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件...... 2025-08-26 09:22:44 |
| 普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |