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CSPT圓滿收官，觸點(diǎn)智能將在封測領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力
	10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日圓滿收官。乘著“集聚封測智慧，賦能AI新時(shí)代”的熱潮，觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開展了更深入的工藝交流，現(xiàn)場討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測顯示，到2028年功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產(chǎn)線將...... 2025-10-31 09:50:11
CSPT進(jìn)行時(shí) | 觸點(diǎn)智能邀您共探先進(jìn)封裝新生產(chǎn)力
	10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導(dǎo)體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進(jìn)封裝、測試測量、材料裝備與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺(tái)，本屆大會(huì)以“芯動(dòng)淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時(shí)代”為主線，圍繞Chiplet/異構(gòu)集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進(jìn)封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55