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| CSPT圓滿收官，觸點智能將在封測領域持續(xù)發(fā)力 | |
 | 10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日圓滿收官。乘著“集聚封測智慧，賦能AI新時代”的熱潮，觸點智能在展期內延續(xù)開幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開展了更深入的工藝交流，現場討論持續(xù)火熱。Yole預測顯示，到2028年功率半導體市場規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產線將...... 2025-10-31 09:50:11 |
| CSPT進行時 | 觸點智能邀您共探先進封裝新生產力 | |
 | 10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進封裝、測試測量、材料裝備與產業(yè)協同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時代”為主線，圍繞Chiplet/異構集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39 |
| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現代半導體封裝演進基礎
半導體產業(yè)正處在傳統封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |