7/18/2025，光纖在線訊，Lightwave報(bào)道，Counterpoint Research 的一份報(bào)告顯示，在本報(bào)告期內(nèi)，近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）解決方案將推動(dòng)封裝內(nèi)光學(xué)輸入 / 輸出（I/O）技術(shù)的收入增長(zhǎng)。

Counterpoint Research 的一份新報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2033 年，板載光學(xué)（OBO）、共封裝光學(xué)（CPO）和近封裝光學(xué)（NPO）解決方案的出貨量將以 50% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。這家研究公司指出，雖然可插拔光學(xué)解決方案自 2016 年就已出現(xiàn)，但集成解決方案 —— 板載光學(xué)（OBO）、近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）目前正在大幅提升傳輸容量，尤其是在人工智能系統(tǒng)的處理能力方面。它們能提供更高的帶寬，同時(shí)功耗低得多，并能實(shí)現(xiàn)人工智能集群擴(kuò)展所需的密集、高帶寬架構(gòu)。

通過(guò)實(shí)現(xiàn)廣泛的帶寬擴(kuò)展、更低的功耗以及人工智能超級(jí)計(jì)算的擴(kuò)展，共封裝光學(xué)（CPO）將帶來(lái)人工智能計(jì)算領(lǐng)域最顯著的代際變革。
Counterpoint Research 的副總監(jiān)Leo Liu將這種轉(zhuǎn)變比作從 ADSL 寬帶向光纖到戶（FTTH）寬帶的升級(jí)，只不過(guò)是在芯片層面。
他表示：“所有這些額外的速度和效率提升都將引領(lǐng)人工智能計(jì)算進(jìn)入下一階段?！?nbsp;他還補(bǔ)充道，“板載光學(xué)（OBO）是第一個(gè)迭代版本，像應(yīng)用光電（Applied Optoelectronics）等公司的相關(guān)產(chǎn)品在 2023 年得到了更廣泛的采用。但共封裝光學(xué)（CPO）才是真正的游戲規(guī)則改變者，因?yàn)閹缀跽麄€(gè)傳輸層都將采用光學(xué)技術(shù)。”

漸進(jìn)式發(fā)展路徑
盡管英偉達(dá)（NVIDIA）、英特爾（Intel）、邁威爾（Marvell）和博通（Broadcom）正在推動(dòng)共封裝光學(xué)（CPO）的發(fā)展，但這家研究公司表示，其演進(jìn)路徑將是漸進(jìn)式的。
根據(jù) Counterpoint 的報(bào)告，到 2027 年，近封裝光學(xué)（NPO）和共封裝光學(xué)（CPO）的廣泛采用將推動(dòng)集成解決方案的收入實(shí)現(xiàn)三位數(shù)的同比增長(zhǎng)，而其出貨容量在總?cè)萘恐械恼急葘⑦_(dá)到兩位數(shù)。
此外，到 2033 年，超過(guò)一半的收入和出貨容量將來(lái)自集成半導(dǎo)體光學(xué)輸入 / 輸出解決方案。

從銅纜到光學(xué)技術(shù)的轉(zhuǎn)變
隨著人工智能在數(shù)據(jù)中心的能耗不斷增加，從銅纜向光學(xué)技術(shù)的轉(zhuǎn)變將在提高帶寬的同時(shí)降低功耗。
研究助理吳大衛(wèi)（David Wu）表示：“‘減少銅纜使用，增加光學(xué)技術(shù)應(yīng)用’這一趨勢(shì)意味著，當(dāng)我們從板載光學(xué)（OBO）過(guò)渡到近封裝光學(xué)（NPO）再到共封裝光學(xué)（CPO）時(shí)，每個(gè)階段使用的銅纜都將大幅減少，從而帶來(lái)非線性的性能提升。最終，我們有望看到性能實(shí)現(xiàn) 80 倍的代際飛躍，3D 共封裝光學(xué)（CPO）的性能可能會(huì)比當(dāng)前解決方案高出 80 倍?！?

網(wǎng)址：www.counterpointresearch.com
來(lái)源：Counterpoint Research《硅基光電子學(xué)（SiPh）與共封裝光學(xué)（CPO）報(bào)告》