6/27/2025，光纖在線訊，在當(dāng)今時(shí)代，AI智算的浪潮正深刻地重塑著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡，為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了前所未有的廣闊機(jī)遇，同時(shí)也催生了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。隨著智算需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)高密度、高速率、低功耗的光互聯(lián)需求愈發(fā)迫切，而光連接器、布線系統(tǒng)作為智算中心的基石，其重要性愈發(fā)凸顯。

2025年6月16日至18日，CFCF2025光連接大會(huì)在蘇州灣艾美酒店隆重舉行。這場(chǎng)盛會(huì)由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心以及江蘇省通信學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，匯聚了4300+光通信產(chǎn)業(yè)精英。在“AI時(shí)代的光連接”分論壇中，與會(huì)專家聚焦于光連接與布線的關(guān)鍵議題，深入探討如何在AI時(shí)代，更好地滿足智算中心對(duì)光互聯(lián)的嚴(yán)苛要求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。本次論壇由愛德泰產(chǎn)品經(jīng)理蘆勇主持。

      
      
論壇主持人-愛德泰產(chǎn)品經(jīng)理，蘆勇
在論壇上，康普公司的吳健先生率先發(fā)問(wèn)：AIDC部署究竟會(huì)用到多少布線體量？要精準(zhǔn)回答，就必須綜合考量AIDC的架構(gòu)以及GPU的部署量，而在這方面，NVIDIA依舊是行業(yè)的引領(lǐng)者。與此同時(shí)，高速連接與應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)因不同光模塊的類型而存在顯著差異。以GB200布線用量為標(biāo)準(zhǔn)，以10萬(wàn)卡GPU集群的需求為例，若采用NVL72部署方案，預(yù)計(jì)需要60萬(wàn)個(gè)MPO連接器、超20萬(wàn)公里光纖以及超30萬(wàn)根銅纜連接。面對(duì)如此龐大復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心布線，布線及運(yùn)維都面臨著前所未有的巨大挑戰(zhàn)，尤其是如果沒(méi)有“結(jié)構(gòu)化思維”，將很難應(yīng)對(duì)未來(lái)的維護(hù)和升級(jí)工作。在AIDC高帶寬、低延時(shí)、高密度趨勢(shì)愈發(fā)加劇的當(dāng)下，“結(jié)構(gòu)化”布線已然成為必然之選。

      
康普公司，吳健先生
3M電子材料互連解決方案的姚翔先生，在論壇上重點(diǎn)介紹了其EBO擴(kuò)束連接器解決方案，這一方案憑借光束擴(kuò)展技術(shù)，顯著地減少了對(duì)灰塵和污染的敏感度，從而有力地保障了光連接的可靠性。同時(shí)，它還具備優(yōu)異的一致性和可重復(fù)性能，使得數(shù)據(jù)中心能夠?qū)崿F(xiàn)快速部署以及低成本的維護(hù)。更值得一提的是，其靈活的超高密度組合能夠輕松應(yīng)對(duì)多I/O數(shù)據(jù)互連的需求，無(wú)論是48芯連接器，還是192芯以及288芯連接器，都能完美匹配高密度的光纖布線。在端接工藝方面，3M已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化設(shè)備的Condor；在端面檢測(cè)方面，3M正與EXFO、Sumix等檢測(cè)工具供應(yīng)商緊密合作，協(xié)助他們開發(fā)適用于3M擴(kuò)展光束連接器的工具適配器、檢測(cè)圖像以及通過(guò)/未通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)?？梢哉f(shuō)，3M在EBO連接器領(lǐng)域正在逐步打造一個(gè)完整且高效的生態(tài)系統(tǒng)。

      
3M電子材料互連解決方案，姚翔先生
US Conec亞太區(qū)銷售總監(jiān)程勇剛先生則將重點(diǎn)聚焦于高密度光學(xué)鏈路解決方案。從通用計(jì)算到AI智算，從機(jī)架內(nèi)到擴(kuò)展GPU鏈路光學(xué)，數(shù)據(jù)中心互連布線鏈路密度的不斷增大，使得部署空間對(duì)于連接器的尺寸、性能要求愈發(fā)嚴(yán)苛。US Conec為此推出了從MTP（MPO）到現(xiàn)場(chǎng)組裝的MTP，再到MMC極小外形尺寸（VSFF）的連接形式等一系列數(shù)據(jù)中心互連的連接器類型。這些連接器在保持連接帶寬的同時(shí)，有效增加了光纖部署的密度，廣泛應(yīng)用于光鏈路的Tx/Rx以及集成光子學(xué)，實(shí)現(xiàn)了板卡之間的光連接。此外，MMC連接器還同步開發(fā)了TMT插芯，以及光纖端面清潔、夾具等完整的產(chǎn)品生態(tài)，目前已經(jīng)被國(guó)內(nèi)外多家互聯(lián)網(wǎng)廠商定義為下一代光纖連接器的標(biāo)準(zhǔn)接口產(chǎn)品。

      
US Conec亞太區(qū)銷售總監(jiān)，程勇剛先生
通鼎安迅科技首席數(shù)據(jù)官黃匯先生與我們分享了《大AI深模型智能制造》的主題演講。他從AI應(yīng)用的角度，深入剖析了AI如何為千行百業(yè)帶來(lái)價(jià)值。南京安訊科技作為通鼎旗下一家專注于大數(shù)據(jù)信息工程和AI創(chuàng)新實(shí)踐的企業(yè)，一直致力于用AI發(fā)掘數(shù)據(jù)價(jià)值，成功實(shí)現(xiàn)了運(yùn)營(yíng)商+AI、銀行+AI、城市+AI、資本+AI等眾多應(yīng)用的落地，為大數(shù)據(jù)與人工智能的創(chuàng)新應(yīng)用做出了突出貢獻(xiàn)。

      
通鼎安迅科技首席數(shù)據(jù)官，黃匯先生
安費(fèi)諾集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)吳國(guó)繼先生分享的主題為《面向未來(lái)智算硬件之光銅互連探討》。針對(duì)業(yè)內(nèi)關(guān)于“光進(jìn)銅退”或“銅進(jìn)光退”的爭(zhēng)論，他提出了自己的獨(dú)到見解，認(rèn)為銅與光是優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的關(guān)系。在柜內(nèi)短距離高帶寬場(chǎng)景中，銅纜在可靠性和成本上仍具有明顯優(yōu)勢(shì)；而在長(zhǎng)距離傳輸領(lǐng)域，光互聯(lián)則展現(xiàn)出其獨(dú)特且不可替代的價(jià)值。目前，行業(yè)已經(jīng)形成了三大主流架構(gòu)：以英偉達(dá)為代表的全背板銅纜互連架構(gòu)、采用90度連接器的高密度正交架構(gòu)，以及國(guó)內(nèi)普遍采用的解耦式架構(gòu)。這些創(chuàng)新架構(gòu)不僅成功突破了傳統(tǒng)PCB互連的物理限制，更有力地推動(dòng)了銅纜和高速電連接器向更高單通道速率、更高密度、更低功耗和更優(yōu)散熱性能的方向發(fā)展。

      
安費(fèi)諾集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)，吳國(guó)繼先生
羅森伯格的孫慧永先生在論壇上分享了《AIDC大規(guī)模部署連接痛點(diǎn)》的主題演講。他指出，AIDC對(duì)于光連接的需求十分明顯，GPU需要更廣闊的連接，而高帶寬、高密度、高性能的連接無(wú)疑是市場(chǎng)永恒的追求。面向數(shù)據(jù)中心500米和2km的應(yīng)用場(chǎng)景，Push Pull連接器能夠?qū)崿F(xiàn)更好的連接和更高的密度；MMC則以其更高密度、便于實(shí)現(xiàn)快速安裝的特點(diǎn)備受關(guān)注；據(jù)研究，大約85%的光纖鏈路故障是由端面污染引起的，因此EBO連接器成為更理想的解決方案；而面向DCI的連接，EBM連接器可以提供適用于惡劣環(huán)境的連接器，為數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

      
羅森伯格光技術(shù)中心負(fù)責(zé)人，孫慧永先生
太辰光助理技術(shù)總監(jiān)侯丹先生則側(cè)重于CPO的光纖鏈路。當(dāng)前的CPO多采用ELSFP激光器光源外置的方式，因此OE與ELSFP之間的配線成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通常采用光柔性板、配線盒或中板連接等方式。而激光光源需要PM熊貓光纖實(shí)現(xiàn)保偏光纖的傳輸，這就促使FAU/玻璃波導(dǎo)/玻璃插芯等多種封裝方式并存，并且呈現(xiàn)出向模式轉(zhuǎn)換（Interposer）功能延伸的趨勢(shì)，為CPO的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

      
太辰光助理技術(shù)總監(jiān)，侯丹先生
    這場(chǎng)論壇是專門針對(duì)光纖連接器的需求與變化而設(shè)立，隨著光互聯(lián)走向CPO，光連接與柜內(nèi)布線成為重點(diǎn)，如何實(shí)現(xiàn)更好的密度與連接，與會(huì)專家為行業(yè)從業(yè)者提供了寶貴經(jīng)驗(yàn)與觀點(diǎn)，讓我們對(duì)未來(lái)的光連接器和布線發(fā)展充滿了期待。