9/12/2025，光纖在線訊，隨著人工智能訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心正加速向更高速率、更高密度方向演進(jìn)，隨之而來(lái)的功耗問(wèn)題也日益嚴(yán)峻。熱管理，已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游亟需攻克的共同難題。在這一背景下，熱電制冷器（TEC）憑借其精準(zhǔn)的溫度控制能力，在光通信等領(lǐng)域發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。

     近日，我們專訪了專注于Micro TEC產(chǎn)品的鉍盛半導(dǎo)體總經(jīng)理魯曉東先生，深入了解鉍盛半導(dǎo)體在TEC領(lǐng)域的最新商用進(jìn)展。

      
圖片說(shuō)明（左起）：鉍盛半導(dǎo)體總經(jīng)理魯曉東先生，光纖在線編輯Ria
對(duì)TEC制造懷有敬畏之心，深耕材料與工藝細(xì)節(jié)
      在加入鉍盛半導(dǎo)體之前，魯總曾在Lumentum長(zhǎng)期從事光器件與光模塊的研發(fā)工作，可以說(shuō)是TEC產(chǎn)品的最終用戶。而真正投身于TEC制造后，他對(duì)這一技術(shù)愈發(fā)懷有敬畏之心?！耙龅秸嬲〕叽纭⒌凸?、高可靠的TEC產(chǎn)品，遠(yuǎn)比想象中要困難，尤其是在良率控制和品質(zhì)檢測(cè)方面?！濒斂偺寡?。

      早年間，TEC國(guó)產(chǎn)化曾掀起熱潮，但如今已有不少企業(yè)退出市場(chǎng)。在魯總看來(lái)，最大的技術(shù)壁壘在于材料與工藝的雙重突破。熱電材料的性能關(guān)鍵在于材料體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與綜合熱阻管理；而在制造環(huán)節(jié)，自動(dòng)貼片與篩選設(shè)備往往需要定制化開(kāi)發(fā)，才能滿足微型TEC對(duì)精度與效率的極高要求。

      提及當(dāng)前TEC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)格局，魯總認(rèn)為：盡管目前光通信市場(chǎng)上的TEC產(chǎn)品仍由FerroTec、RMT、Photonics等國(guó)際廠商主導(dǎo)，但鉍盛始終堅(jiān)持深耕自身工藝路線，持續(xù)推進(jìn)精密加工標(biāo)準(zhǔn)化，持續(xù)挖掘碲化鉍材料與工藝細(xì)節(jié)，專注于低功耗、小型化TEC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。公司還自主開(kāi)發(fā)了適用于微型TEC的封裝與測(cè)試設(shè)備，以應(yīng)對(duì)微型化趨勢(shì)下對(duì)貼片精度與效率的更高挑戰(zhàn)。

      魯總強(qiáng)調(diào)，鉍盛的核心優(yōu)勢(shì)在于一方面團(tuán)隊(duì)出身于用戶端，始終站在用戶視角定義產(chǎn)品；另一方面背靠深耕十余年的碲化鉍材料經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)成員。雙重疊加，讓鉍盛從使用者角度出發(fā)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就力求超越客戶預(yù)期，以更好地滿足其持續(xù)演進(jìn)的應(yīng)用需求。

發(fā)布CPO外置光源TEC，拓展五大應(yīng)用場(chǎng)景
      2025年，鉍盛重點(diǎn)推出了面向CPO（共封裝光學(xué)）外置光源（ELS）應(yīng)用的TEC產(chǎn)品系列。相比傳統(tǒng)應(yīng)用，該場(chǎng)景對(duì)TEC的可靠性、制冷能力及穩(wěn)定性提出了更高要求，需滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。不同CW光源對(duì)制冷量的需求各異，也對(duì)TEC設(shè)計(jì)提出更大挑戰(zhàn)。

目前，鉍盛的ELS用TEC產(chǎn)品已通過(guò)三家客戶驗(yàn)證，進(jìn)入小批量供貨階段。

鉍盛將TEC產(chǎn)品的應(yīng)用劃分為五大核心場(chǎng)景：
?    激光通信：用于光芯片的精準(zhǔn)溫控，確保波長(zhǎng)與功率穩(wěn)定，廣泛應(yīng)用于TO、BOX、COB封裝的光器件與光模塊。

?    硅光CPO外部激光源（ELS）：通過(guò)微型TEC為激光器提供穩(wěn)定CW光源波長(zhǎng)。

?    自動(dòng)駕駛LiDAR：涵蓋TO同軸與BOX封裝，應(yīng)用于車載激光雷達(dá)模組，支持環(huán)境感知、地圖定位與障礙識(shí)別。

?    醫(yī)療生物：用于醫(yī)療影像設(shè)備、生物樣本存儲(chǔ)、PCR試劑反應(yīng)及激光醫(yī)美設(shè)備等。

?    工業(yè)控溫：覆蓋光芯片變溫測(cè)試、恒溫老化設(shè)備、電子元器件測(cè)試、5G基站與雷達(dá)系統(tǒng)局部精準(zhǔn)控溫，以及3D打印設(shè)備等。

目前，鉍盛在激光通信與工業(yè)控溫領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大批量出貨，其中激光通信占比超過(guò)80%，是公司當(dāng)前的主要營(yíng)收來(lái)源。未來(lái)，公司期待五大場(chǎng)景全面開(kāi)花，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)邊界。

產(chǎn)能擴(kuò)張3倍，年交付目標(biāo)瞄準(zhǔn)1000萬(wàn)只
      談及客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)TEC的態(tài)度變化，魯總表示：“過(guò)去客戶更關(guān)注交期與價(jià)格，如今則更聚焦于需求變化與可落地的解決方案。” 這一轉(zhuǎn)變也反映出客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)TEC信心的增強(qiáng)，越來(lái)越多客戶希望從設(shè)計(jì)階段就引入本土供應(yīng)商，共同參與未來(lái)應(yīng)用部署。

      2025年，隨著光通信客戶對(duì)TEC需求的迅猛增長(zhǎng)，鉍盛現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足市場(chǎng)需求。公司計(jì)劃在西安生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)產(chǎn)2至3倍，擴(kuò)產(chǎn)完成后，年交付能力預(yù)計(jì)將達(dá)到700萬(wàn)至1000萬(wàn)只。

      展望未來(lái)，魯總表示，鉍盛將持續(xù)聚焦CPO、激光雷達(dá)等前沿應(yīng)用場(chǎng)景，強(qiáng)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與客戶驗(yàn)證能力；同時(shí)，在自動(dòng)化制造方面持續(xù)投入，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，夯實(shí)其在微型TEC領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

      從“使用者”到“制造者”，鉍盛正以敬畏之心深耕TEC技術(shù)，走出一條差異化、專業(yè)化的國(guó)產(chǎn)突破之路。在AI與高速通信驅(qū)動(dòng)的新一輪技術(shù)浪潮中，鉍盛有望成為全球熱管理解決方案的重要力量。