6/26/2025，光纖在線訊，由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心、江蘇省通信學(xué)會共同主辦，通鼎互聯(lián)、海拓儀器、蘇州市光通信創(chuàng)新聯(lián)合體、天孚光通信、飛宇集團、是德科技、誠易達、宇特光電共同協(xié)辦，OIF、US Conec共同參與主題策劃的“CFCF2025光連接大會”6月16-18日在蘇州灣艾美酒店圓滿舉行。

本次大會吸引了來自光通信產(chǎn)業(yè)鏈云數(shù)據(jù)中心廠商、電信運營商、國內(nèi)外GPU廠商、光傳輸設(shè)備、光交換機、服務(wù)器、光收發(fā)模塊、光電芯片、光器件封裝、測試儀表、生產(chǎn)制造設(shè)備、光通信輔助材料等算力網(wǎng)絡(luò)全產(chǎn)業(yè)鏈1800+參會企業(yè)，共4500+參會人員參與，同時現(xiàn)場有120家企業(yè)參展，120+創(chuàng)新產(chǎn)品提交，35場主題演講，18個新產(chǎn)品宣講，7場工藝培訓(xùn)/短課程/Workshop，4場光通信嘉年華活動（高爾夫/籃球/摜蛋/追光跑）,3場分論壇(AI時代光互聯(lián)/光連接器/光電互聯(lián)演進)，1場投資論壇，1場草坪酒會Party，1場年度頒獎晚宴，并誕生了29個年度創(chuàng)新獎，5個年度最具影響力產(chǎn)品獎和1個年度企業(yè)獎，3個十年共進獎。

      
今年，光連接大會迎來了意義非凡的第十個年頭。從最初的一場專業(yè)論壇，到如今發(fā)展成為一場涵蓋眾多領(lǐng)域、形式豐富多樣的綜合性盛會，光連接大會始終秉持著創(chuàng)新的精神，十年如一日地不斷探索與突破。

如今的光連接大會已經(jīng)成長為光通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)與市場的風(fēng)向標(biāo)，在今年的大會主論壇中，緊扣AI時代的光互聯(lián)解決方案，邀請了來自中國電信、中國聯(lián)通等運營商，阿里、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，以及GPU先鋒英偉達、昆侖芯，光子集成工藝平臺等行業(yè)翹楚的精彩分享。他們?yōu)槲覀兂尸F(xiàn)了異質(zhì)集成、光子集成芯片等前沿領(lǐng)域的最新進展。

      
作為吳江本土的光通信企業(yè)代表通鼎集團總經(jīng)理白曉明在致詞中表示：AI技術(shù)的快速發(fā)展為光通信產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新與市場機遇。作為扎根吳江、服務(wù)全球的通信企業(yè)，通鼎集團始終立足光纖光纜、通信電纜、網(wǎng)絡(luò)安全及大數(shù)據(jù)等核心業(yè)務(wù)，深度融入通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。依托我們在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期積累，通鼎正積極推動AI技術(shù)與通信產(chǎn)業(yè)的深度融合，加速智能化解決方案的落地應(yīng)用，助力行業(yè)邁向更高效、更智能的未來。

      
通鼎集團總經(jīng)理白曉明致詞
光纖在線創(chuàng)始人劉錚博士在開場致辭中表示：當(dāng)前，光通信行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。得益于AI基礎(chǔ)設(shè)施的全球部署，行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢——新技術(shù)加速商用化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，市場需求不斷攀升。然而，機遇與挑戰(zhàn)并存。面對多樣化的技術(shù)路線和產(chǎn)品選擇，如何把握方向、實現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新，正是‘光連接大會’舉辦的意義所在。今年，大會迎來了第十個年頭。十年來，我們始終致力于打造一個深度交流、開放合作的行業(yè)平臺，促進企業(yè)間的互助共贏，推動產(chǎn)業(yè)鏈的融合創(chuàng)新。未來，我們期待與業(yè)界同仁攜手，共同探索光通信與AI融合的新篇章，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

      
光纖在線創(chuàng)始人劉錚博士致辭
隨后進入主題演講環(huán)節(jié)。首先是在今年OFC上做過主題報告的香港科技大學(xué)講席教授，香港工程科學(xué)院院士，美國國家工程院院士Kei May Lau，劉院士，她分享的主題是《光子集成的新范式——SOI 上的直接橫向 III-V 族材料生長，用于激光器等》。詳細地介紹了基于III-V 族材料的光子集成技術(shù)，包括應(yīng)用于顯示領(lǐng)域的Micro-LED，以及SOI晶圓上制造III-V族DFB激光器的技術(shù)，開發(fā)低功耗、高帶寬的光源方案，探討激光光源的新邊界。

      
香港科技大學(xué)講席教授，香港工程科學(xué)院院士，美國國家工程院院士Kei May Lau，劉院士
中國電信研究院院長，張成良表示：針對 AI 數(shù)據(jù)入算的海量與實時需求，現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)存帶寬瓶頸、成本高、時延大等問題，需構(gòu)建任務(wù)驅(qū)動的彈性、高吞吐、無損網(wǎng)絡(luò)來實現(xiàn)數(shù)據(jù)高效傳輸，多節(jié)點互聯(lián)成為必然趨勢。順應(yīng) AI 與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的深度融合發(fā)展，人工智能技術(shù)深度滲透網(wǎng)絡(luò)“規(guī)建維優(yōu)營”全生命周期，推動網(wǎng)絡(luò)從 “人工決策” 向 “數(shù)據(jù)智能驅(qū)動” 升級，全面提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量、運營效率和業(yè)務(wù)保障能力。以網(wǎng)強算，打造超大規(guī)模算力資源聚合、超低時延數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)、智能普惠AI應(yīng)用能力于一體的新型網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，為 AI 模型訓(xùn)練、推理應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)規(guī)?；涞靥峁└呖煽俊⒏呖捎玫牡讓又?，夯實人工智能從技術(shù)創(chuàng)新到場景落地的關(guān)鍵基座。

      
中國電信研究院院長，張成良
中國聯(lián)通研究院光傳輸首席研究員、基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部傳輸室主任，張賀表示：數(shù)據(jù)量快速增長，對算力需求上升，單DC規(guī)模受到規(guī)模、電力、供冷等因素限制，分布式智算中心互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)將成為必然發(fā)展趨勢。隨著智算卡數(shù)達到千卡、萬卡，所需帶寬往往高達百T比特級、超P比特級，單纖容量需要進一步提升。在實際案例中專線入云、基于AWGR的可調(diào)諧光電融合系統(tǒng)正成為聯(lián)通聯(lián)面向高校開發(fā)的一套OPS/OBS混合模式的光電融合交換系統(tǒng)。當(dāng)前交換機的端口速率正在走向800 Gbit/s，甚至1.6 Tbit/s，線路速率需要進一步提升到超800 Gbit/s。對低能耗、高效率的光連接技術(shù)進行研究，是業(yè)界的共識趨勢。光器件改造設(shè)計、節(jié)能光傳輸方案、碳排放監(jiān)測與管理協(xié)議。光連接的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)仍需業(yè)界進一步努力。

      
中國聯(lián)通研究院光傳輸首席研究員、基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究部傳輸室主任，張賀
英偉達網(wǎng)絡(luò)高級總監(jiān)馮高鋒系統(tǒng)闡釋了NVIDIA CPO硅光生態(tài)的突破性價值。他指出，在AI基礎(chǔ)設(shè)施向縱深發(fā)展的關(guān)鍵階段，硅光技術(shù)正成為突破規(guī)模與能耗瓶頸的核心引擎。NVIDIA創(chuàng)新的CPO方案通過革命性的能效提升和可靠性突破，為百萬級AI集群的產(chǎn)業(yè)化部署提供了關(guān)鍵支撐。

      
英偉達網(wǎng)絡(luò)高級總監(jiān)，馮高鋒
作為全球領(lǐng)先的光模塊廠商， AOI產(chǎn)品管理部總監(jiān)，聶鵬則側(cè)重于產(chǎn)業(yè)新技術(shù)的突破，他表示當(dāng)下200G/通道的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、標(biāo)準(zhǔn)，以及產(chǎn)品相對成熟，已經(jīng)具備了規(guī)模商用條件。但面向下一代的技術(shù)突破，400G/通道技術(shù)對構(gòu)建下一代光通信架構(gòu)至關(guān)重要，可以實現(xiàn)更高傳輸吞吐量、超低時延、更優(yōu)的每G比特能效比。然而仍需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同突破，例如如何實現(xiàn)更高密度的連接器、高性能高階的調(diào)制器，以及更高效的散熱方案。

      
 AOI產(chǎn)品管理部總監(jiān)，聶鵬
來自阿里云計算有限公司，光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師，陳欽分享了《數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)的演進》，首先從應(yīng)用的角度分享了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化，同時表示阿里云的光模塊規(guī)格以多模和單模比例約為6:4，多模采用VCSEL技術(shù)，單模采用硅光和EML。同時會根據(jù)技術(shù)發(fā)展和需求，多模的互聯(lián)距離在條件成熟時將擴展到100米。針對于下一代的模塊產(chǎn)品方案，基于DSP技術(shù)的可插拔光模塊憑借開放解耦優(yōu)勢，LPO兼具可插拔模塊的靈活性與CPO的能效優(yōu)勢，但在標(biāo)準(zhǔn)化、互聯(lián)互通及量產(chǎn)測試環(huán)節(jié)仍存在較大挑戰(zhàn)。目前100G/L已實現(xiàn)規(guī)模部署，200G/L的可行性仍需驗證。NPO將作為CPO的過渡方案，將率先驗證光電融合技術(shù)在性能、生產(chǎn)、交付及運維等環(huán)節(jié)的可行性。

      
阿里云計算有限公司，光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師，陳欽
上海工研院總監(jiān)，汪巍分享的主題為《光電芯片多材料集成技術(shù)》，他表示，為了解決高性能計算平臺中的功率傳遞問題和帶寬互連密度的挑戰(zhàn)，越來越多的企業(yè)將重點瞄準(zhǔn)了硅基光電異質(zhì)集成技術(shù)，包括薄硅集成工藝、氮化硅集成工藝、硅基III-V與鈮酸鋰異質(zhì)集成、晶圓級硅基鈮酸鋰異質(zhì)集成、晶圓級硅基III-V異質(zhì)集成等，上海工研院擁有8英寸研發(fā)與中試線，擁有90nm薄硅集成工藝PDK、硅基SiN集成工藝PDK，這些創(chuàng)新技術(shù)已面向生物傳感、光通信、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域提供定制化工藝服務(wù)，支持厚硅、SiN、SiON及多材料異質(zhì)集成等多種工藝需求，為高性能計算平臺的發(fā)展提供了重要技術(shù)支撐。

      
上海工研院總監(jiān)，汪巍
國產(chǎn)GPU先鋒，昆侖芯硬件研發(fā)總工蕭放，分享的主題為《高密度硬件產(chǎn)品和光互聯(lián)方案探索和思考》，他表示：大模型從技術(shù)創(chuàng)新走向應(yīng)用落地，全產(chǎn)業(yè)場景催生海量AI算力需求。新的芯片架構(gòu)和新的封裝設(shè)計催生全互聯(lián)超節(jié)點，而我國相關(guān)的協(xié)議正處于發(fā)展中，預(yù)計需要2年左右時間規(guī)?；瘧?yīng)用。未來各家GPU產(chǎn)品的scale up互聯(lián)帶寬將會超過800GB/s，scale up和scale out的帶寬差異進一步擴大；而高可靠、低成本（如采用一層光互聯(lián)降低組網(wǎng)復(fù)雜度）的光互聯(lián)方案，是未來超節(jié)點硬件方案演進中的持續(xù)需求！

      
昆侖芯硬件研發(fā)總工，蕭放
騰訊光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師王胤鑫，分享了《AI網(wǎng)絡(luò)下光模塊的智能運營》。高性能AI網(wǎng)絡(luò)由于需要高效并行，大流量吞吐，對網(wǎng)絡(luò)時延，穩(wěn)定性等的要求更高。同時，隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施硬件帶寬，規(guī)模的不斷提升，交換機、光模塊、網(wǎng)卡也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。其中需求數(shù)量最多的互聯(lián)硬件產(chǎn)品是重中之重，這就要求產(chǎn)品具備兼容性、可靠性、確定性。而在運營過程中，常見的如光芯片具有故障潛伏期長、光模塊大規(guī)模生產(chǎn)存在批次波動、DSP異構(gòu)，導(dǎo)致系統(tǒng)對接風(fēng)險高的問題較為突出。隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施硬件帶寬，規(guī)模的不斷提升，提升AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)鏈路質(zhì)量是更好支撐上層業(yè)務(wù)的重要環(huán)節(jié)，而智能化運營光模塊是必不可少的途徑。

      
騰訊光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師，王胤鑫
中興通訊 CPO 技術(shù)預(yù)研總工湯寧峰先生解讀了《CPO & OIO 時代的產(chǎn)業(yè)格局》。在數(shù)據(jù)中心光互連領(lǐng)域，帶寬、成本、功耗是技術(shù)變革的三大驅(qū)動力。可插拔光模塊、CPO、OIO 這三種技術(shù)路徑，在產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)、應(yīng)用生態(tài)層面存在著相互制約的復(fù)雜關(guān)系。目前，CPO switch 的應(yīng)用已駛?cè)肟焖侔l(fā)展的快車道，而 OIO 的應(yīng)用則處于蓄勢待發(fā)的預(yù)熱階段。微環(huán)調(diào)制器憑借其獨特優(yōu)勢，與 CMOS 的 ASIC 光互連實現(xiàn)了最完美的契合，為 CPO & OIO 的統(tǒng)一發(fā)展提供了有力支撐。光源作為 OIO 系統(tǒng)的核心要素，其性能、功率和可靠性直接決定了整個系統(tǒng)的品質(zhì)，需要整個行業(yè)的協(xié)同配套。當(dāng)下，行業(yè)面臨著抉擇，是選擇高速單波行業(yè)化的發(fā)展路徑，還是多波低速聯(lián)盟化的發(fā)展方向，光互聯(lián)速率的發(fā)展似乎來到了一個關(guān)鍵的十字路口。總體而言，數(shù)據(jù)中心、交換機以及 foundry 這三個在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位的勢力圈，目前呈現(xiàn)出相互獨立發(fā)展的態(tài)勢，但在光電融合的大趨勢下，各方都在努力朝著同節(jié)奏推進的方向邁進。

      
中興通訊 CPO 技術(shù)預(yù)研總工，湯寧峰先生
光迅科技市場總監(jiān)王再全先生分享了《AI 算力驅(qū)動下的光模塊技術(shù)演進和實踐》。在當(dāng)前的光模塊技術(shù)領(lǐng)域，多種技術(shù)方案競相涌現(xiàn)，基于 VCSEL、EML、SiPh、Coherent 等多元的光芯片方案，構(gòu)建了涵蓋 DSP-based、LPO、LRO、CPO（100G/lane 至 200G/Lane）等豐富產(chǎn)品形態(tài)。光迅科技憑借自身深厚的技術(shù)實力，已成功完成了 1.6T 多模、單模產(chǎn)品的開發(fā)工作。其中，1.6T LRO 模塊憑借卓越的性能表現(xiàn)，有望為高能效部署開啟嶄新的篇章。與此同時，光迅科技在 CPO 光引擎與外置激光器技術(shù)集成方面，積極開展嘗試與探索實踐，全力推進 CPO 技術(shù)的商用化進程，為行業(yè)的發(fā)展貢獻自己的力量。

      
光迅科技市場總監(jiān)，王再全先生
華芯半導(dǎo)體的研發(fā)總監(jiān)，堯舜博士。為我們帶來《高可靠性全國產(chǎn)112G PAM4 VCSEL芯片》，華芯半導(dǎo)體2024年完成了優(yōu)化性能的112G產(chǎn)品流片，并于2024年6月完成樣品壽命測試通過，同時于2025年上半完成了量產(chǎn)準(zhǔn)備。聯(lián)合客戶測試驗證溫循傳輸滿足0誤碼標(biāo)準(zhǔn)，HBM-ESD閾值>100V，加速老化可靠度測試?yán)塾嫵?70萬器件小時數(shù)。華芯半導(dǎo)體的112G VCSEL產(chǎn)品與客戶相關(guān)的外觀尺寸、PAD質(zhì)量和現(xiàn)有華芯量產(chǎn)25G和56G PAM4產(chǎn)品基本一致，且各項可靠性標(biāo)準(zhǔn)均達到國際友商平均水平。

      
華芯半導(dǎo)體的研發(fā)總監(jiān)，堯舜博士
銳捷網(wǎng)絡(luò)光實驗室主任，蘇展分享的是《光系統(tǒng)邊界及趨勢的相關(guān)理解》，光互聯(lián)的本質(zhì)是在電互聯(lián)受限的情況下實現(xiàn)C2C通訊擴展傳輸; 完整的光互聯(lián)方案不是只有光，光互聯(lián)必須和C2M/C2OE的電互聯(lián)進行配合;最終追求整機成本/功耗等性能。而當(dāng)下的互聯(lián)場景可分為一級互聯(lián)，包括片上光互聯(lián)0.1m/板內(nèi)光互聯(lián)1m/機架內(nèi)或板間光互聯(lián)約2-3m；二級光互聯(lián)為機架間7-10m或同層100m，跨層500m；三層光互聯(lián)則為跨機房光互聯(lián)，包括跨樓2km和園區(qū)10km；四層光互聯(lián)則為跨域光互聯(lián)超過80km。同時詳解了LRO/LPO在不同方案、場景下的優(yōu)勢和機會。在線性架構(gòu)的短距光互聯(lián)系統(tǒng)中，他認為隨光引擎的封裝/形態(tài)/位置的變化，整體趨勢為LPO→NPO→CPO→OEIC，一段時間內(nèi)會有多種方式共存。

      
銳捷網(wǎng)絡(luò)光實驗室主任，蘇展
是德科技大中華區(qū)光通信測試技術(shù)負責(zé)人李凱先生，將目光聚焦于更具前瞻性的 Tbps 光電互聯(lián)領(lǐng)域，其演講題目為《1.6T/3.2T 光電互聯(lián)測試挑戰(zhàn)》。在演講中，他著重介紹了全新的 200G/lane 測試方法。其中，新的誤碼率要求規(guī)定 Target Raw PAM4 SER 必須小于 4.56e-4 或 9.6E-3；在 TDECQ 測試環(huán)節(jié)，明確了新的參考接收機標(biāo)準(zhǔn)，且針對不同傳輸距離的光口，相應(yīng)地設(shè)置了不同的波特率。此外，N1093A/B DCA-M 采樣示波器憑借其卓越性能，能夠與之完美匹配。展望未來，是德科技已經(jīng)著手開展 448Gbps 光電互聯(lián)預(yù)研測試平臺的相關(guān)工作，然而，在這一過程中仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括多種調(diào)制方式，如 PAM4、PAM6-8、QPSK 等，以及 FEC 糾錯技術(shù)（涉及級聯(lián)、KP4、輕判決等），還有基于不同材料的高帶寬器件測試等諸多難題亟待攻克。

      
是德科技大中華區(qū)光通信測試技術(shù)負責(zé)人，李凱先生
至此，該論壇的主題演講環(huán)節(jié)結(jié)束，隨后進入到了CPO商用時間節(jié)點的圓桌討論環(huán)節(jié)，由US Conec合作策劃，精彩紛呈。有關(guān)CFCF光連接大會更多報道，敬請關(guān)注光纖在線官網(wǎng)與公眾號。