9/15/2025，光纖在線訊，2025 年 8 月，和弦產業(yè)研究中心（C&C）發(fā)布《2025年8月光通信產業(yè)月度參考報告》。報告深度復盤當月行業(yè)動態(tài)，聚焦技術突破、市場格局與產業(yè)化進展三大維度，為產業(yè)鏈企業(yè)呈現(xiàn)光通信領域在 AI 算力需求爆發(fā)背景下的發(fā)展新圖景。

        報告指出，本月光通信產業(yè)迎來三大核心突破，重塑行業(yè)技術路徑與競爭格局。其一，Microsoft 研究團隊與 Microsoft Azure 聯(lián)合推出 MOSAIC 光傳輸方案，首次打破光與銅的傳統(tǒng)取舍困境 —— 該方案無需硬件改動即可無縫替代現(xiàn)有光纜與銅纜，兼容 QSFP/OSFP 等標準形態(tài)及 PCIe 等電氣接口，在實現(xiàn)長距傳輸?shù)耐瑫r，兼具低功耗與高可靠性，為數(shù)據(jù)中心 1.6T/3.2T 高速鏈路擴展提供新方向。

        其二，2025 年上半年光通信企業(yè)營收呈現(xiàn)顯著 “強者恒強” 態(tài)勢。受益于 AI 驅動的高速光模塊需求激增，頭部企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)亮眼：中際旭創(chuàng)上半年營收達 147.89 億元，新易盛營收突破 104 億元且同比增幅超 280%，納真科技、華工正源等企業(yè)營收同比增長亦超 120%。高速光模塊、硅光芯片等核心產品成為企業(yè)增長核心引擎，行業(yè)資源持續(xù)向技術領先、產能穩(wěn)定的頭部廠商集中。

        其三，CPO（共封裝光學）領域產業(yè)化進程加速。自硅光技術突破后，英偉達、博通等頭部廠商通過技術整合與生態(tài)綁定，推動 CPO 從驗證階段向規(guī)?；逃每缭剑河ミ_推出 Spectrum-XGS 以太網(wǎng)與 Quantum-X 光交換機，能效較 LPO 方案提升 3.5 倍；博通 TH5-Bailly 芯片組成為業(yè)界首個量產 CPO 解決方案，臺達電子、Micas 等企業(yè)已基于該芯片組推出 51.2T CPO 交換機，系統(tǒng)級功耗較傳統(tǒng)方案降低超 30%。目前 CPO 在機柜內 scale up 場景持續(xù)滲透，與銅連接形成 “短距銅連、中短距光進” 的分工格局，助力十萬級乃至百萬級 GPU 集群建設。

        除核心議題外，報告還梳理了光通信資本市場與產業(yè)動態(tài)：大陸市場中，中際旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)市值超千億，股價漲幅領跑；歐美市場 Lumentum、Arista 等因 AI 數(shù)據(jù)中心業(yè)務驅動，股價同比增幅顯著。運營商集采方面，廣東移動、中國電信等合計啟動超 1400 萬臺 FTTR/FTTO 設備采購，安徽電信首次規(guī)模集采量子 OTN 設備，推動光通信技術在家庭寬帶、量子安全等領域的落地。

        技術創(chuàng)新層面，九峰山實驗室首發(fā)6英寸InP激光器外延工藝，可降低光芯片成本 30%-40%；中天科技空芯光纖、光特科技 200G PD 光芯片等新產品相繼推出，持續(xù)豐富高速光通信產業(yè)鏈供給。

        和弦產業(yè)研究中心表示，隨著 AI 算力需求向更大規(guī)模、更高帶寬演進，光通信技術將在 CPO、LPO、空芯光纖等領域持續(xù)突破，行業(yè) “技術驅動、強者恒強”的格局將進一步深化。


        
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