會上,北郵未來通信產(chǎn)業(yè)園暨科技成果轉(zhuǎn)化基地正式揭牌。會議同步成立“北郵未來通信產(chǎn)業(yè)園科技成果轉(zhuǎn)化專家委員會”。通鼎集團(tuán)總經(jīng)理錢慧芳獲聘專家委員會副主任,昌平區(qū)副區(qū)長高陽、北京郵電大學(xué)副校長任雄飛上臺為專家委員會主任及副主任頒發(fā)聘書。
綜合 | 2025-10-16 16:19:54
Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認(rèn)證,可對其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級分析。
光通信軟件 | 2025-10-16 16:05:34
這些設(shè)施將采用英偉達(dá)的GB300芯片,預(yù)計將于4月投入運(yùn)營。
人工智能 | 2025-10-16 15:58:48
Meta Platforms將投資15億美元在得克薩斯州建設(shè)一座數(shù)據(jù)中心,以支持人工智能運(yùn)行載荷。
人工智能 | 2025-10-16 15:52:37
這項(xiàng)技術(shù)有望大幅提升網(wǎng)絡(luò)性能,尤其在數(shù)據(jù)中心和金融基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
解決方案 | 2025-10-16 15:25:12
三安集成針對客戶需求,推出0.4μm Ledge GaAs HBT工藝H10HP56,實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率,使器件在C波段范圍內(nèi)的高功率應(yīng)用需求,并著重在智能手機(jī)、Wi-Fi 7、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域提供優(yōu)越的放大效率和頑健性。
芯片 | 2025-10-16 15:20:44
VIAVI 團(tuán)隊(duì)在華盛頓特區(qū)和哥本哈根參加了SCTE TechExpo 和 ECOC (歐洲光通信會議)。今天,我們將探討人工智能在光纖連接器檢測中日益增長的需求和作用,并重點(diǎn)介紹這些展會上展示的關(guān)鍵創(chuàng)新之一:INX? 760 探針顯微鏡。
儀器儀表 | 2025-10-16 15:09:14
光通信材料 | 2025-10-16 09:53:45
2025年10月15日,上海證券交易所上市審核委員會2025年第41次審議會議結(jié)果出爐,廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡稱“優(yōu)迅股份”)符合上交所科創(chuàng)板IPO發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求,成功過會,標(biāo)志著公司在資本市場的助力下,即將開啟新的發(fā)展篇章。
編輯視點(diǎn) | 2025-10-15 23:15:45
10月14日上午,通鼎集團(tuán)向北京郵電大學(xué)捐贈簽約儀式在北京郵電大學(xué)隆重舉行。北京郵電大學(xué)校長徐坤,副校長、教育基金會理事長任雄飛,通鼎集團(tuán)董事長沈小平、總經(jīng)理錢慧芳等出席儀式。北京郵電大學(xué)教育基金會秘書長張暢郁主持儀式。
綜合 | 2025-10-15 18:15:17
為搶抓新一代芯片發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇,勢銀(TrendBank)將聯(lián)合甬江實(shí)驗(yàn)室,以 “聚焦異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)前沿,共赴先進(jìn)封裝芯征程” 為主題,計劃于 2025 年 11 月 17-19 日舉辦異質(zhì)異構(gòu)集成年會,助力寧波乃至長三角地區(qū)打造先進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高地,實(shí)現(xiàn) “聚資源、造集群” 的發(fā)展目標(biāo)。
綜合 | 2025-10-15 16:54:14
摩根士丹利在《Mapping AI's Circularity》報告中強(qiáng)調(diào),人工智能(AI)正處于大規(guī)模投資周期的初期階段,預(yù)計到 2028 年,全球人工智能領(lǐng)域支出將接近 3 萬億美元。
人工智能 | 2025-10-15 15:35:12
ECOC 2025 中國電信申報的“High-Performance Optical Interconnect for AI Computing Centers(用于AI智算中心的高性能光互聯(lián))”技術(shù)項(xiàng)目斬獲Post-deadline Award
運(yùn)營 | 2025-10-15 15:02:17

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