您搜索的“光電共封裝”，共有34項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù) | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55 |
| OIF 攜手35家會(huì)員ECOC 2025繼續(xù)展示互通性 | |
| 9/18/2025，光纖在線訊，美國加利福尼亞州弗里蒙特市——光互聯(lián)論壇（OIF）攜手35家成員企業(yè)，正通過實(shí)際行動(dòng)塑造人工智能時(shí)代網(wǎng)絡(luò)的未來。在將于丹麥哥本哈根舉辦（9月29日至10月1日）的2025年歐洲光通信會(huì)議（ECOC2025）展覽上，OIF將展示多廠商協(xié)作如何實(shí)現(xiàn)真實(shí)場景下的互操作性，并...... 2025-09-18 07:05:52 | |
| 中域云聯(lián)：技術(shù)紅利釋放，凸纖FA率先邁入大規(guī)模交付 | |
| 9/10/2025，光纖在線訊，AI算力爆炸式增長，把高速光模塊推上了“風(fēng)口”，而FA作為光路耦合連接的主要部件，正廣泛應(yīng)用于多種光互聯(lián)場景，包括高速光模塊及CPO光互聯(lián)。
據(jù)和弦產(chǎn)業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì)，目前已有超過百家企業(yè)涉足FA賽道。當(dāng)應(yīng)用場景從傳統(tǒng)PLC分路器切換到800G/1.6T硅光模塊，游戲...... 2025-09-10 22:23:46 | |
| 長盈通成功推出系列化器件保偏光纖，助力AI算力時(shí)代光通信發(fā)展 | |
 | 9/03/2025，光纖在線訊，近日，武漢長盈通光電技術(shù)股份有限公司（簡稱：長盈通，股票代碼：688143）成功研發(fā)出面向通信應(yīng)用場景的系列器件保偏光纖產(chǎn)品，標(biāo)志著公司在光通信核心器件領(lǐng)域取得重要突破。該系列產(chǎn)品可滿足AI算力時(shí)代對(duì)高速、高穩(wěn)定性光傳輸解決方案的迫切需求，不僅突破了現(xiàn)有傳輸技術(shù)中的性...... 2025-09-03 14:13:45 |
| 中國算力大會(huì)直擊：解碼亨通光電“算力基因”，筑牢數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座 | |
| 8/25/2025，光纖在線訊，2025年8月22日至24日，以“算網(wǎng)筑基智引未來”為主題的中國算力大會(huì)在山西大同隆重啟幕。作為算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的參與者，亨通光電受邀攜特種光纖、數(shù)據(jù)中心整體解決方案及算力支撐技術(shù)矩陣精彩參展，向行業(yè)展現(xiàn)其深耕算力領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與服務(wù)能力。
規(guī)模擴(kuò)容、布局深化，中國...... 2025-08-25 17:17:27 | |
| 康寧為博通的TH5 Bailly聯(lián)合封裝光學(xué)系統(tǒng)做出貢獻(xiàn) |CPO 技術(shù)與 AI 的未來 | |
 | 8/21/2025，光纖在線訊，數(shù)據(jù)中心行業(yè)正在經(jīng)歷一輪光學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新熱潮，特別是在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域。雖然這項(xiàng)技術(shù)問世已久，但人工智能的爆發(fā)式增長及其對(duì)配套網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的需求，促使數(shù)據(jù)中心快速演進(jìn)，以滿足更高的數(shù)據(jù)處理能力和速度要求，進(jìn)而支持日益龐大的人工智能模型。CPO技術(shù)被視為支持AI...... 2025-08-21 18:30:04 |
| 康寧專稿 | 光電共封裝（CPO）：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和處理技術(shù)的未來 | |
 | 8/07/2025，光纖在線訊，由于人工智能技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)模型的快速發(fā)展，銅互聯(lián)技術(shù)已難以維系當(dāng)前的需求，將數(shù)據(jù)中心的處理能力和網(wǎng)絡(luò)容量推至極限邊緣。
為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級(jí)增長，同時(shí)降低因處理速度、帶寬和密度提升所帶來的能耗，光學(xué)連接必須更貼近網(wǎng)絡(luò)和處理芯片（IC），以縮短連接芯片的銅線布...... 2025-08-07 17:11:11 |
| 專訪霍爾比特：從 400G 到 1.6T 躍遷，精密光學(xué)元件如何成為“幕后引擎”？ | |
 | 7/24/2025，光纖在線訊，生成式AI的爆發(fā)，讓算力與數(shù)據(jù)洪流以前所未有的速度沖擊全球數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。數(shù)據(jù)中心光互從400G到800G，再到1.6T，每一次的速率升級(jí)都在推動(dòng)光互聯(lián)解決方案完成“帶寬提升、距離延伸、功耗降低”的三重突破。作為光模塊、光引擎及光無源器件的核心支撐，精密光學(xué)元器件如何...... 2025-07-24 17:11:33 |
| 康寧專稿：邁向光纖到芯片技術(shù)的飛躍 ——釋放CPO和玻璃波導(dǎo)基板的潛力 | |
 | 7/18/2025，光纖在線訊，前言：CPO（光電共封裝）技術(shù)問世已有一段時(shí)間，但目前仍處于發(fā)展階段?？祵幑馔ㄐ殴鈱W(xué)元件與集成高級(jí)經(jīng)理AndreasMatiss闡述了玻璃如何在將硅基電光轉(zhuǎn)換器盡可能靠近硅處理器方面發(fā)揮重要作用。
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正在快速發(fā)展，而隨著AI的興起與AI集群的大規(guī)模部署，這...... 2025-07-18 11:27:51 |
| 杰普特戰(zhàn)略控股矩陣光電，強(qiáng)勢布局光纖陣列單元（FAU）賽道 | |
| 7/15/2025，光纖在線訊，全球領(lǐng)先的“激光+”解決方案提供商深圳市杰普特光電股份有限公司（股票代碼：688025，以下簡稱“杰普特”）今日宣布，已完成對(duì)深圳市矩陣光電技術(shù)有限公司（以下簡稱“矩陣光電”）的控股收購，正式進(jìn)軍光纖陣列單元（FAU）賽道。本次交易標(biāo)志著杰普特在光通信核心器件版圖再落...... 2025-07-15 16:15:50 | |
| 埃爾法光電完成新一輪融資，持續(xù)發(fā)力光通信領(lǐng)域 | |
| 6/12/2025，光纖在線訊，近日，深圳市埃爾法光電科技有限公司宣布完成數(shù)千萬新一輪融資，投資方為江西贛投投資旗下安鑫基金，華峰資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。此次融資將主要用于推動(dòng)光電模塊核心技術(shù)升級(jí)、新興應(yīng)用場景拓展及產(chǎn)能擴(kuò)建，進(jìn)一步鞏固埃爾法光電在高端光通信模塊及有源光纜領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
埃爾法...... 2025-06-12 20:39:17 | |
| CFCF2025 | SENKO扇港將展示EZ WAY系列連接器和高精度CPO光連接方案 | |
 | 5/20/2025，光纖在線訊，由光纖在線與和弦產(chǎn)業(yè)研究中心聯(lián)合主辦的CFCF2025光連接大會(huì)將于2025年6月16日至18日在蘇州灣艾美大酒店盛大舉行。這場備受矚目的大會(huì)將匯聚光通信領(lǐng)域?qū)＜摇W(xué)者以及企業(yè)代表，共同探討下一代算力需求下的光通信技術(shù)發(fā)展趨勢，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)和市場增長。作為行業(yè)領(lǐng)先...... 2025-05-20 11:24:51 |
| 康寧攜手博通推動(dòng)CPO技術(shù)，加速AI數(shù)據(jù)中心處理能力躍升 | |
| 5/16/2025，光纖在線訊，美國紐約和中國上海——全球材料科學(xué)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者康寧公司（紐交所代碼：GLW）日前宣布，公司與半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商博通公司（BroadcomIncorporated，納斯達(dá)克代碼：AVGO）達(dá)成合作，共同開發(fā)光電共封裝（CPO）基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理...... 2025-05-16 16:23:26 | |
| 深光谷推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，推動(dòng)玻璃基光電封裝創(chuàng)新應(yīng)用 | |
| 5/08/2025，光纖在線訊繼2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV光電Interposer芯片基礎(chǔ)后，近日，深圳市深光谷科技有限公司又推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司的光電封裝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光...... 2025-05-08 09:11:43 | |
| 專訪劍橋科技：邁向Tbit時(shí)代，可插拔光模塊魅力不減 | |
 | 4/10/2025，光纖在線訊，近日，在備受矚目的2025OFC上，劍橋科技董事長黃鋼先生、美國市場開發(fā)VPMichaelXin先生在接受光纖在線采訪時(shí)表示：“今年，真正的1.6T光模塊來了。我們率先采用了3nmDSP芯片，相比上一代產(chǎn)品，可降低光模塊整體功耗約20%，真正實(shí)現(xiàn)了低功耗的Tbit光模...... 2025-04-10 21:08:51 |
| 康寧與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：光電共封裝（CPO）技術(shù)助力AI數(shù)據(jù)中心高效連接 | |
| 3/19/2025，光纖在線訊，備受矚目的英偉達(dá)（NVIDIA）年度技術(shù)大會(huì)——GTCAI大會(huì)2025于當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日如期召開，而康寧也十分榮幸地參與其中。本屆大會(huì)為各方提供了展示多項(xiàng)突破性的創(chuàng)新成果的平臺(tái)，慶祝合作關(guān)系的建立，以共同推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。大會(huì)吸引了成千上萬的開發(fā)者、創(chuàng)新者與商業(yè)領(lǐng)袖，共...... 2025-03-19 18:17:49 | |
| 【新品預(yù)告】華工正源即將發(fā)布CPO用ELSFP 外置光源模塊 | |
 | 3/19/2025，光纖在線訊，隨著AI大模型參數(shù)量突破10萬億級(jí)，數(shù)據(jù)中心帶寬需求呈指數(shù)級(jí)增長。CPO（光電共封裝技術(shù)）通過將光電子元件與專用集成電路芯片緊湊封裝，縮短傳輸距離、減小信號(hào)衰減并降低功耗，成為突破傳統(tǒng)可插拔模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。然而，CPO交換機(jī)的高密度集成對(duì)散熱管理提出了更高要求...... 2025-03-19 10:34:40 |
| 阿里巴巴宣布投資3800億加速AI與云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) | |
| 2/24/2025，光纖在線訊，今日，阿里巴巴集團(tuán)CEO吳泳銘在最新一次公開講話中宣布了一項(xiàng)重大投資決策：未來三年，阿里巴巴將投入超過3800億元，用于加速云和AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)。這一投資規(guī)模彰顯了阿里巴巴對(duì)未來科技發(fā)展的堅(jiān)定信心。隨著阿里巴巴服務(wù)器集群的升級(jí)和AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，對(duì)高帶寬、低功...... 2025-02-24 13:42:53 | |
| 日月光 | Chiplet與光電共封裝解決方案 | |
 | 2/07/2025，光纖在線訊，隨著人工智能時(shí)代的到來，云服務(wù)和人工智能計(jì)算對(duì)連接性能的需求持續(xù)增長。當(dāng)摩爾定律發(fā)展放緩時(shí)，數(shù)據(jù)傳輸率要求已經(jīng)超過了單一半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步速度。這種轉(zhuǎn)變突顯了異質(zhì)整合技術(shù)在解決帶寬瓶頸方面的重要性。目前，外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)不僅受到先進(jìn)制程集成電路封裝需求的推...... 2025-02-07 15:21:06 |
| 解讀：CPO技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，1.6T或成轉(zhuǎn)折點(diǎn) | |
| 1/07/2025，光纖在線訊，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日?qǐng)?bào)道（記者黃修眉），通信速率是AI算力發(fā)展的關(guān)鍵指標(biāo)之一。通過將光模塊與交換芯片進(jìn)行共封裝，能大大降低成本和功耗，包括臺(tái)積電、英特爾、Marvell、博通等主流芯片廠商均有相關(guān)布局。2025年開年，CPO（光電共封裝）技術(shù)及其解決方案成為資本市...... 2025-01-07 15:56:57 | |