您搜索的“異構集成”，共有29項相關結果（默認顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內 兩周內 一個月內 三個月內 半年內 | |
| CSPT進行時 | 觸點智能邀您共探先進封裝新生產力 | |
 | 10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進封裝、測試測量、材料裝備與產業(yè)協(xié)同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時代”為主線，圍繞Chiplet/異構集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39 |
| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導體封裝演進基礎
半導體產業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |
| 開放參觀！甬江實驗室微納平臺驗證線投運在即（HHIC 2025） | |
 | 10/15/2025，光纖在線訊，為搶抓新一代芯片發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，勢銀（TrendBank）將聯(lián)合甬江實驗室，以“聚焦異質異構技術前沿，共赴先進封裝芯征程”為主題，計劃于2025年11月17-19日舉辦異質異構集成年會，助力寧波乃至長三角地區(qū)打造先進電子信息產業(yè)高地，實現(xiàn)“聚資源、造集群”的發(fā)展目標...... 2025-10-15 16:54:14 |
| Celestial、OpenLight 推進光子芯片量產，挑戰(zhàn)英偉達 NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運營AI數(shù)據中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時報》獨家專訪時透露了這一進展。
Celestial于8月獲得臺積電關聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| Ansys全球仿真大會蘇州召開，多物理場協(xié)同仿真引領光子集成芯片創(chuàng)新突破 | |
 | 9/15/2025，光纖在線特邀編輯Helen
光纖在線訊，2025年9月11日至12日，Ansys在蘇州太湖之濱成功舉辦了年度全球仿真大會（中國站），主題為“賦能創(chuàng)新者，推動人類進步（EmpoweringInnovatorstoDriveHumanAdvancement）”，匯聚行業(yè)智慧。Ansy...... 2025-09-15 21:00:51 |
| 光電子先導院7款最新成果亮相2025中國光博會，多系列高端化合物芯片、硅光芯片引領行業(yè)創(chuàng)新 | |
 | 9/10/2025，光纖在線訊今日，為期3天的第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e），在深圳國際會展中心舉行。此次雙展以超30萬平方米的展示規(guī)模、匯聚5000余家參展企業(yè)，樹立起“光電子+半導體”產業(yè)協(xié)同發(fā)展的全新標...... 2025-09-10 21:29:13 |
| 廣州光電存算芯片融合創(chuàng)新中心、中山大學國內率先突破 300毫米標準硅光晶圓上異質異構集成半導體激光器 | |
 | 8/31/2025，光纖在線訊，2025年8月30日，中山大學王瑞軍副教授在“第六屆光電子集成芯片立強大會”的邀請報告中，報道了硅基光電子集成（硅光）技術重大進展：經廣州光電存算芯片融合創(chuàng)新中心（廣州芯創(chuàng)）與中山大學聯(lián)合攻關，國內首次在300毫米（12英寸）直徑、220納米硅層厚度的標準硅光平臺上，...... 2025-08-31 10:35:05 |
| 微見智能獲超億元B輪融資 完成三期擴產，年產600臺固晶機 | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱「微見智能」）近日完成超億元B輪融資，新投資方包括前海金控、明勢資本、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，深渡資本繼續(xù)擔任本輪獨家財務顧問。資金將主要用于產品研發(fā)，面向AI時代對傳輸、存儲、計算等未來先進封裝方向，加大研發(fā)...... 2025-08-26 09:28:11 |
| 普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設備，引領CPO封裝設備發(fā)展 | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設備LoongAdvance,該設備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達±0.5微米，該設備將廣泛應用于未來的CPO，2.5D，3D等先進封裝和Cu-Cu鍵合工藝。
CPO作為一種革命性的光電集成技術，將傳統(tǒng)分離的光學組件...... 2025-08-26 09:22:44 |
| 兆馳股份光通芯片項目正式通線 | |
 | 7/18/2025，光纖在線訊，7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式，宣告公司光通外延與芯片項目邁出關鍵一步。
圖片來源：兆馳
項目自2024年12月立項，7個月內完成了從團隊組建到設備點亮的工作，建立了光通芯片產線，標志著公司進一步完善光通信業(yè)務布局，...... 2025-07-18 11:09:21 |
| 晶通科技亮相CFCF2025，共探光電模塊先進封裝新趨勢 | |
 | 6/23/2025，光纖在線訊，近日，在蘇州舉辦的第十屆光連接大會CFCF2025上，晶通科技銷售總監(jiān)鄧曉君先生受邀發(fā)表主題演講，深入剖析了晶圓級先進封裝在光電模塊產業(yè)的創(chuàng)新應用與未來趨勢，為與會者帶來了光通信領域的最新洞察與前瞻思考。
鄧先生在演講中重點介紹了晶通科技在光電模塊領域的創(chuàng)新應用，...... 2025-06-23 15:30:17 |
| Ansys：異構集成3D堆疊及硅光芯片設計仿真推動AI/HPC發(fā)展 | |
 | 作者：光纖在線特邀編輯Helen5/24/2025，光纖在線訊，昨日，由全球知名工程仿真軟件巨頭Ansys與渠道合作伙伴上海佳研攜手舉辦的“Ansys芯片-封裝-電路板協(xié)同設計仿真研討會”在上海圓滿舉行。通過23場深度技術分享，共同探討多物理場耦合仿真、AI驅動設計優(yōu)化等前沿方法，為高速多功能電子系...... 2025-05-24 09:56:43 |
| OpenLight在OFC2025展示400G調制器和1.6Tbps DR8 PIC芯片 | |
 | 3/29/2025，光纖在線訊，異構集成硅光技術和定制PASIC芯片設計和制造領域的全球領導者OpenLight日前宣布將在OFC2025展示開創(chuàng)性的每通道400G調制器。這些調制器已異構集成到硅上，并由生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴TowerSemiconductor作為硅代工工藝生產。400G調制器為下一代商...... 2025-03-29 13:12:38 |
| OpenLight 硅光器件通過全部Telcordia 468認證 | |
 | 3/29/2025，光纖在線加利福尼亞州圣克拉拉訊，，—定制PASIC芯片設計和制造領域的全球領導者OpenLight日前宣布，其基于TowerSemiconductorPH18DA工藝的光子設計套件（PDK）中所有有源元件均成功完成TelcordiaGR-468認證。這一成就驗證了OpenLigh...... 2025-03-29 12:56:41 |
| Scintil Photonics 在 OFC 2025 展示全球首款單芯片多波長激光源，助力 AI 數(shù)據中心光網絡升級 | |
| 3/26/2025，光纖在線訊，2025年3月25日，法國格勒諾布爾的異構硅光子領域先鋒企業(yè)ScintilPhotonics宣布，將在4月1日至3日于舊金山Moscone中心舉辦的OFC大會上，在6357號展位展示其創(chuàng)新產品——LEAFLight。這一產品是全球首款用于人工智能數(shù)據中心密集波分復用（...... 2025-03-26 22:53:05 | |
| 國產AI芯片破局：國產TCB設備首次完成CoWoS封裝工藝測試 | |
 | 3/14/2025，光纖在線訊，DeepSeek的突破性進展，讓中國在AI產業(yè)領域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產大模型的運行仍高度依賴英偉達的芯片支持。盡管國產GPU設計能力迅速提升，但隨著臺積電對中國大陸的供應限制，高端GPU的國產化制造成為中國AI產業(yè)發(fā)展的關鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45 |
| 熱門光模塊技術LPO/CPO/硅光和TFLN有啥關聯(lián)和區(qū)別 | |
 | 2/21/2025，光纖在線訊當下光模塊行業(yè)比較熱鬧的幾個詞當屬LPO、CPO、硅光和TFLN（薄膜鈮酸鋁），每一個都屬于不同的高速光互連技術方案。很多行業(yè)高人先后發(fā)表過不少演講或文章，深入闡述每種技術方案是什么樣、優(yōu)缺點及未來的發(fā)展?jié)摿?，但是作為非行伍出生、非技術人員的行業(yè)從業(yè)者來說，不求深入掌握...... 2025-02-21 14:01:31 |
| 是德科技展望2025技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向 | |
 | 1/18/2025，光纖在線訊，進入新的一年，技術研發(fā)領域將伴隨著AI/ML、HI/3DIC生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人NileshKamdar重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢，...... 2025-01-18 09:18:38 |
| 荷蘭成立 ChipNL 能力中心以推動半導體創(chuàng)新 | |
| 1/02/2025，光纖在線訊，據semiconductor-today網站12月31日報道，荷蘭成立ChipNL能力中心，歐盟委員會和荷蘭國家支持服務局(RVO)共同為未來四年撥款1200萬歐元。這個為期四年的項目旨在促進創(chuàng)新、合作和人才發(fā)展，并提高荷蘭和歐洲在半導體技術領域的全球競爭力。Chip...... 2025-01-02 15:06:55 | |
| 應用分享丨光子引線鍵合（PWB）與3D打印光學微透鏡技術在混合集成外腔激光器中的創(chuàng)新應用 | |
 | 10/25/2024，光纖在線訊，可調激光器在集成光學中起著關鍵作用，尤其是混合集成外腔激光器（ECL），因為它能夠有效結合直接帶隙III-V材料增益元件的光學放大與先進的被動光子集成電路（PIC）所提供的可調光反饋。這種反饋電路可通過硅光子（SiP）平臺或氮化硅（Si3N |