您搜索的“芯片封裝”，共有82項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 微見智能獲評國家級專精特新“小巨人” | |
 | 10/25/2025，光纖在線訊，近日，微見智能成功獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證，這份榮譽(yù)是微見智能在高精度芯片封裝裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力與卓越市場表現(xiàn)的充分肯定。
微見智能的專精特新之路
1、專業(yè)化深耕細(xì)分領(lǐng)域，打造核心優(yōu)勢
?微見智能自2019年成立來，專注于高精度復(fù)雜工藝光電芯片...... 2025-10-25 10:00:10 |
| 三安集成新一代砷化鎵射頻工藝 加速高頻應(yīng)用商業(yè)化 | |
 | 10/16/2025，光纖在線訊，5G-Advance自2023年末在Release-18中被首次引入后，持續(xù)牽引行業(yè)提升大規(guī)模MIMO、超低時(shí)延、海量鏈接等高階通信能力，為實(shí)現(xiàn)2030年的6G商業(yè)化規(guī)劃奠定基礎(chǔ)，也驅(qū)動(dòng)了射頻前端市場的發(fā)展。據(jù)Yole測算，射頻前端市場將在2030年增長到697億美...... 2025-10-16 15:20:44 |
| Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn)，挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。
Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| 光模塊企業(yè)的盛宴：3.2T光引擎布局，OCS訂單傳聞四起 | |
 | 9/17/2025，光纖在線訊，第26屆CIOE光博會(huì)已落下帷幕，這一屆的光博會(huì)人流、參展商均創(chuàng)歷史新高，很多朋友也預(yù)測會(huì)是最熱鬧的一屆。因?yàn)樵陂_展的前一周，A股光通信板塊集體暴漲，多家企業(yè)股價(jià)創(chuàng)歷史新高。不少朋友笑稱，賬戶單日百萬波動(dòng)，炒股比做實(shí)業(yè)更刺激。這種資本熱情也直接轉(zhuǎn)化成為這次展會(huì)的流量，...... 2025-09-17 11:40:58 |
| 海光芯創(chuàng)硅光系列新產(chǎn)品發(fā)布順利舉辦，主流互聯(lián)網(wǎng)客戶齊聚見證 | |
 | 9/16/2025，光纖在線訊，2025年9月10日，在第26屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE2025）期間，海光芯創(chuàng)舉辦了硅光系列和有源銅纜AEC新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)吸引了眾多客戶參會(huì)，共同見證海光芯創(chuàng)在光通信領(lǐng)域的最新創(chuàng)新成果。
總經(jīng)理胡朝陽博士開場致辭
新品發(fā)布
海光芯創(chuàng)長期專注于光通信...... 2025-09-16 11:39:21 |
| 中科精工推出高精度1.5um固晶貼裝設(shè)備, 打造400G/800G/1.6T高速光模塊全棧式封測解決方案 | |
 | 9/03/2025，光纖在線訊，數(shù)字化浪潮下，AI正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，一顆米粒大小的芯片封裝體內(nèi)，正上演著光通信產(chǎn)業(yè)最激動(dòng)人心的技術(shù)躍遷。在先進(jìn)封裝與光模塊共振增長的環(huán)境下，高端制造設(shè)備成為制約發(fā)展的核心瓶頸，深圳中科精工科技作為中國半導(dǎo)體封測裝備的一站式解決方案提供商，憑借在AA主動(dòng)對準(zhǔn)...... 2025-09-03 09:43:45 |
| 微見智能獲超億元B輪融資 完成三期擴(kuò)產(chǎn)，年產(chǎn)600臺(tái)固晶機(jī) | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱「微見智能」）近日完成超億元B輪融資，新投資方包括前海金控、明勢資本、力合科創(chuàng)，老股東海通開元、分享投資追投，深渡資本繼續(xù)擔(dān)任本輪獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等未來先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)...... 2025-08-26 09:28:11 |
| 9月8日·深圳 | 第二屆“科翔”杯光通信高爾夫友誼賽即將盛大舉辦 | |
 | 8/25/2025，光纖在線訊，金秋鵬城，綠茵盛會(huì)！由光纖在線傾力打造的第二屆光通信高爾夫友誼賽，將于2025年9月8日（星期一）在景色優(yōu)美、充滿挑戰(zhàn)與趣味的深圳高爾夫俱樂部盛大揮桿！本屆賽事榮幸獲得上市公司——廣東科翔電子科技股份有限公司（股票代碼：300903）的全程冠名贊助，衷心感謝科翔股份對...... 2025-08-25 17:09:09 |
| Sunyu Photonics破局PIC量產(chǎn)瓶頸：基于拋光FAU探頭的晶圓級邊緣耦合測試平臺(tái) | |
 | 8/23/2025，光纖在線特邀編輯Helen
共封裝光子（CPO）作為突破AI算力瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，通過將光引擎與芯片一體封裝，大幅提升傳輸速率與能效，已成為超算與AI算力中心的核心發(fā)展方向。光子集成電路（PIC）作為CPO及傳統(tǒng)光芯片封裝中的功能載體，其性能直接影響系統(tǒng)表現(xiàn)。PIC晶圓級測試對CP...... 2025-08-23 08:11:18 |
| 康寧專稿 | 光電共封裝（CPO）：數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和處理技術(shù)的未來 | |
 | 8/07/2025，光纖在線訊，由于人工智能技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)模型的快速發(fā)展，銅互聯(lián)技術(shù)已難以維系當(dāng)前的需求，將數(shù)據(jù)中心的處理能力和網(wǎng)絡(luò)容量推至極限邊緣。
為了應(yīng)對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級增長，同時(shí)降低因處理速度、帶寬和密度提升所帶來的能耗，光學(xué)連接必須更貼近網(wǎng)絡(luò)和處理芯片（IC），以縮短連接芯片的銅線布...... 2025-08-07 17:11:11 |
| 普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |
| 驛路通“硅光引擎器件中試平臺(tái)”成功入選“2025年省級制造業(yè)中試平臺(tái)”培育建設(shè)名單 | |
 | 7/22/2025，光纖在線訊
近日，湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公示了“2025年省級制造業(yè)中試平臺(tái)培育建設(shè)名單”，經(jīng)過嚴(yán)格遴選與評審，由驛路通科技建設(shè)的“湖北省硅光引擎器件中試平臺(tái)”成功入選，這標(biāo)志著驛路通科技在硅基光電子這一前沿領(lǐng)域的中試驗(yàn)證能力與平臺(tái)建設(shè)水平獲得了省級層面的高度認(rèn)可，也是公司在技術(shù)創(chuàng)...... 2025-07-22 07:20:37 |
| 康寧專稿：邁向光纖到芯片技術(shù)的飛躍 ——釋放CPO和玻璃波導(dǎo)基板的潛力 | |
 | 7/18/2025，光纖在線訊，前言：CPO（光電共封裝）技術(shù)問世已有一段時(shí)間，但目前仍處于發(fā)展階段?？祵幑馔ㄐ殴鈱W(xué)元件與集成高級經(jīng)理AndreasMatiss闡述了玻璃如何在將硅基電光轉(zhuǎn)換器盡可能靠近硅處理器方面發(fā)揮重要作用。
數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正在快速發(fā)展，而隨著AI的興起與AI集群的大規(guī)模部署，這...... 2025-07-18 11:27:51 |
| 報(bào)告解讀 | 從模塊到封裝，一文看懂智算中心光互聯(lián)技術(shù)進(jìn)階路徑 | |
 | 7/17/2025，光纖在線訊，導(dǎo)讀摘要：AIGC推動(dòng)智算中心對帶寬、能效和延遲提出更高要求，光互聯(lián)技術(shù)加速演進(jìn)，成為支撐AI基礎(chǔ)設(shè)施高效運(yùn)行的關(guān)鍵支柱。近日，凌云光在第十四屆“硅基光電子技術(shù)及應(yīng)用”暑期學(xué)校中發(fā)表《智算中心光互聯(lián)技術(shù)進(jìn)展》主題報(bào)告，系統(tǒng)梳理了當(dāng)前光互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)，聚焦Scale...... 2025-07-17 11:34:45 |
| 先進(jìn)封測系列｜破解光子芯片(PIC)“測前難”，晶圓級測試是關(guān)鍵 | |
 | 7/17/2025，光纖在線訊，在AI大模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施快速演進(jìn)的驅(qū)動(dòng)下，智算中心正加速邁向“以光為核心”的互聯(lián)新時(shí)代。光子集成電路（PIC）憑借高帶寬、低功耗、小尺寸等優(yōu)勢，成為支撐高性能計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)。然而，制約PIC規(guī)模化應(yīng)用的瓶頸不在設(shè)計(jì)，而在制造與測試環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)模塊級測試已難以滿足硅光芯...... 2025-07-17 10:57:23 |
| 專訪三期擴(kuò)產(chǎn)微見智能：緊抓AI算力爆發(fā)帶來的時(shí)代機(jī)遇 | |
 | 7/17/2025，光纖在線訊，在短短18個(gè)月內(nèi)，微見智能連續(xù)完成了二期產(chǎn)線投產(chǎn)（2024年1月）與三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)（2025年7月），展現(xiàn)出令人矚目的發(fā)展速度。三期3000平米投產(chǎn)后，將完成600臺(tái)固晶機(jī)產(chǎn)能交付，今年?duì)I收預(yù)計(jì)突破5億元。在三期投產(chǎn)現(xiàn)場，光纖在線編輯對微見智能董事長雷偉莊先生進(jìn)行了...... 2025-07-17 09:53:54 |
| 熱烈慶祝微見智能生產(chǎn)交付中心(三期)正式啟用 | |
 | 7/16/2025，光纖在線訊，2025年7月16日，微見智能生產(chǎn)交付中心（三期）開業(yè)慶典在微見智能深圳龍華研發(fā)生產(chǎn)基地圓滿舉辦，多位客戶、合作伙伴、媒體、協(xié)會(huì)、嘉賓朋友到場祝賀，共同見證微見智能生產(chǎn)交付中心（三期）的正式啟用。
在啟用儀式上，微見智能董事長雷偉莊先生發(fā)表了熱情洋溢的開業(yè)致辭。他...... 2025-07-16 18:13:10 |
| 博通擱置西班牙 10 億歐元建廠計(jì)劃 | |
| 7/15/2025，光纖在線訊，據(jù)外媒EETimes報(bào)道，全球半導(dǎo)體巨頭博通（Broadcom）本月取消了在西班牙投資10億美元建設(shè)后端封裝測試（ATP）工廠的計(jì)劃，原因是與西班牙政府的談判破裂。這一決定表明，該項(xiàng)目并非博通全球戰(zhàn)略的核心，也反映出歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡現(xiàn)狀。
歐洲正試圖在全球...... 2025-07-15 19:12:26 | |
| 歡迎APIE觸點(diǎn)智能加入和光薈：專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造 | |
 | 7/08/2025，光纖在線訊，近日，光纖在線會(huì)員平臺(tái)“和光薈”迎來新成員——東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司（APIE，AttachPointIntelligentEquipment，簡稱“觸點(diǎn)智能”）。觸點(diǎn)智能作為一家專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高...... 2025-07-08 10:55:43 |
| 3D光電子集成芯片的對準(zhǔn)與封裝技術(shù) | |
 | 7/03/2025，光纖在線訊，文章來源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化
從傳統(tǒng)2D光子線路到復(fù)雜3D光電子集成芯片的演進(jìn)代表著現(xiàn)代光子技術(shù)領(lǐng)域最重要的發(fā)展之一。這一轉(zhuǎn)變?yōu)楣δ茉鰪?qiáng)和集成密度提升帶來了巨大機(jī)遇，但同時(shí)也引入了復(fù)雜挑戰(zhàn)，需要在對準(zhǔn)和封裝技術(shù)方面采用創(chuàng)新解決方案。對于任何從事或研究先進(jìn)光子系統(tǒng)的人員來...... 2025-07-03 09:22:16 |