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技術(shù)好文:光學(xué) I/O 模塊的熱挑戰(zhàn)
2025-10-30 17:04:19
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
2025-10-27 12:00:55
微見智能獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”
2025-10-25 10:00:10

2025-09-18 07:05:52

2025-09-17 14:57:04
凌云光攜下一代可重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)(RDCN)光互聯(lián)方案精彩亮相CIOE 2025!
2025-09-15 15:39:23
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
2025-08-26 09:22:44
Lightmatter在全球率先實(shí)現(xiàn)單模光纖16波長(zhǎng)雙向鏈路傳輸
2025-08-25 17:22:25
PCIe 8.0 規(guī)范目標(biāo)速率確定為 256GT/s
2025-08-06 10:50:18
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
2025-08-06 09:04:53
嵌入式光模塊到 2033 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá) 50%
2025-07-18 12:02:16
康寧專稿:邁向光纖到芯片技術(shù)的飛躍 ——釋放CPO和玻璃波導(dǎo)基板的潛力
2025-07-18 11:27:51
報(bào)告解讀 | 從模塊到封裝,一文看懂智算中心光互聯(lián)技術(shù)進(jìn)階路徑
2025-07-17 11:34:45
是德科技助力 AMD 展示高達(dá) 64 GT/s 的電氣 PCI Express? 合規(guī)性
2025-07-08 06:47:40
CFCF2025 | AI智算浪潮下光連接器的變化與挑戰(zhàn)
2025-06-27 01:13:31
晶通科技亮相CFCF2025,共探光電模塊先進(jìn)封裝新趨勢(shì)
2025-06-23 15:30:17
CFCF2025 | 靈動(dòng)芯光將攜超窄線寬模塊及超穩(wěn)鎖頻激光器系列產(chǎn)品亮相
2025-06-14 18:32:51
全光底座,智算互聯(lián)丨凌云光OptiNet China 2025圓滿落幕!
2025-06-06 09:00:22
Yole最新報(bào)告預(yù)測(cè)2030年CPO市場(chǎng)將達(dá)81億美元
2025-06-05 15:41:52
重磅新品!1kW 級(jí) LCOS 空間光調(diào)制器 SLM-310,突破高功率激光加工精度瓶頸
2025-05-28 15:37:28