日本Zuken與IBM Research AI硬件中心聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)
光纖在線編輯部 2025-03-25 10:52:54 文章來源：原文轉(zhuǎn)載
導(dǎo)讀：該中心由IBM Research運(yùn)營，致力于開發(fā)下一代芯片和系統(tǒng)，以釋放AI的全部潛力。
3/25/2025，光纖在線訊，據(jù)prtimes.jp網(wǎng)3月24日報(bào)道，日本Zuken株式會(huì)社宣布與IBM公司簽署協(xié)議，加入IBM Research AI硬件中心，共同開展先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)項(xiàng)目。該中心由IBM Research運(yùn)營，致力于開發(fā)下一代芯片和系統(tǒng)，以釋放AI的全部潛力。
Zuken將參與AI硬件中心在異構(gòu)芯片集成封裝解決方案領(lǐng)域的研發(fā)，重點(diǎn)聚焦三維集成電路（3DIC）封裝設(shè)計(jì)和先進(jìn)半導(dǎo)體的EDA工作流程。研發(fā)項(xiàng)目將涉及演示和評估深度學(xué)習(xí)加速器核心的原型，開發(fā)用于互連半導(dǎo)體封裝模塊內(nèi)多個(gè)IC芯片的材料、工藝、集成和組裝方法，并展示可靠性和性能。
IBM表示，很高興與Zuken合作，加速芯片封裝和AI硬件的創(chuàng)新，這將為釋放AI未來所需的性能和效率發(fā)揮關(guān)鍵作用。
Zuken認(rèn)為3DIC封裝設(shè)計(jì)技術(shù)將成為推動(dòng)各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的重要技術(shù)基礎(chǔ)，并將持續(xù)積極開展此類合作，努力完善電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，為更多客戶提供服務(wù)。
整理來源：郵電設(shè)計(jì)技術(shù)
參考來源：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000024.000075658.html?continueFlag=27fc7c188b00baeefdb86b93bbfa6730
Zuken將參與AI硬件中心在異構(gòu)芯片集成封裝解決方案領(lǐng)域的研發(fā)，重點(diǎn)聚焦三維集成電路（3DIC）封裝設(shè)計(jì)和先進(jìn)半導(dǎo)體的EDA工作流程。研發(fā)項(xiàng)目將涉及演示和評估深度學(xué)習(xí)加速器核心的原型，開發(fā)用于互連半導(dǎo)體封裝模塊內(nèi)多個(gè)IC芯片的材料、工藝、集成和組裝方法，并展示可靠性和性能。
IBM表示，很高興與Zuken合作，加速芯片封裝和AI硬件的創(chuàng)新，這將為釋放AI未來所需的性能和效率發(fā)揮關(guān)鍵作用。
Zuken認(rèn)為3DIC封裝設(shè)計(jì)技術(shù)將成為推動(dòng)各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的重要技術(shù)基礎(chǔ)，并將持續(xù)積極開展此類合作，努力完善電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，為更多客戶提供服務(wù)。
整理來源：郵電設(shè)計(jì)技術(shù)
參考來源：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000024.000075658.html?continueFlag=27fc7c188b00baeefdb86b93bbfa6730
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最新簡歷
- 劉** 衡陽 總工程師/副總工程師技術(shù)/工藝設(shè)計(jì)經(jīng)理/主管光學(xué)工程師
- 劉** 衡陽 總工程師/副總工程師研發(fā)部經(jīng)理光學(xué)工程師
- 黃** 成都 首席執(zhí)行官/總裁/總經(jīng)理總工程師/副總工程師生產(chǎn)經(jīng)理/主管
- 周** 深圳 技術(shù)/工藝設(shè)計(jì)經(jīng)理/主管生產(chǎn)經(jīng)理/主管高級工程師
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