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| Chiplet與異構集成的先進基板技術 | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現代半導體封裝演進基礎
半導體產業(yè)正處在傳統封裝邊界逐步消解的轉型節(jié)點，新的集成范式正在涌現。理解從分立元件到復雜異構集成的發(fā)展過程，需要審視半導體、封裝和載板基板之間的基本關系在過去十五年中的變化。
傳統上，半導體產業(yè)在明確界定的邊界內運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55 |
| 祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè) | |
 | 10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內領先的高端半導體封裝設備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導體封裝設備領域突出的技術創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現，成功入選。這一國家級榮譽的不僅標...... 2025-10-22 09:10:12 |
| Celestial、OpenLight 推進光子芯片量產，挑戰(zhàn)英偉達 NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運營AI數據中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時報》獨家專訪時透露了這一進展。
Celestial于8月獲得臺積電關聯...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| 普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設備，引領CPO封裝設備發(fā)展 | |
 | 8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設備LoongAdvance,該設備采用甲酸還原系統，貼裝精度高達±0.5微米，該設備將廣泛應用于未來的CPO，2.5D，3D等先進封裝和Cu-Cu鍵合工藝。
CPO作為一種革命性的光電集成技術，將傳統分離的光學組件...... 2025-08-26 09:22:44 |
| 普萊信成立TCB實驗室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應客戶對先進封裝技術的迫切需求，國內熱壓鍵合（TCB）設備領先企業(yè)普萊信正式成立TCB實驗室。該實驗室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產的全閉環(huán)支持，重點服務于四大前沿封裝領域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |
| 國內首個光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X發(fā)布 | |
 | 7/29/2025，光纖在線訊在2025世界人工智能大會（WAIC）“智算云啟，共繪生態(tài)”論壇上，上海儀電（集團）有限公司（以下簡稱“上海儀電”）聯合上海曦智科技有限公司（簡稱“曦智科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（簡稱“壁仞科技”）、中興通訊股份有限公司（簡稱“中興通訊”），正式發(fā)布國內首個光互...... 2025-07-29 18:24:25 |
| 臺積電 2027 年退出 GaN 代工 轉投先進封裝布局 AI | |
| 7/07/2025，光纖在線訊，2025年7月3日，美國加州氮化鎵（GaN）功率IC與碳化硅（SiC）技術公司NavitasSemiconductor宣布，已與中國臺灣代工廠力積電（PowerchipSemiconductorManufacturingCorp）達成戰(zhàn)略合作。力積電將于2026年上半...... 2025-07-07 15:06:08 | |
| Yole最新報告預測2030年CPO市場將達81億美元 | |
 | 6/05/2025，光纖在線訊，近日，Yole發(fā)布2025年數據中心共封裝光學（Co-PackagedOpticsforDataCenters2025）市場預測報告。報告指出，英偉達的硅光子共封裝光學（CPO）技術正推動AI數據中心變革，預計CPO市場規(guī)模將從2024年的4600萬美元飆升至2030...... 2025-06-05 15:41:52 |
| 全球最大光模塊制造商為何選擇普萊信DA403固晶機？答案揭曉 | |
 | 5/26/2025，光纖在線訊，近日，光通信領域迎來重磅消息：歷經近一年嚴格測試與驗證，普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機，憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認可，均已簽署批量供貨協議并正式交付。這是普萊信國產高端光模塊封裝設備首次在400G/800G/1.6T相關高端產品生產中...... 2025-05-26 10:04:56 |
| 直擊行業(yè)痛點 | 普萊信推出一站式800G/1.6T光模塊貼裝解決方案 供貨頭部廠商 | |
 | 5/12/2025，光纖在線訊，歷經近一年嚴格測試與驗證，普萊信的DA403COB/COC高精度固晶機，憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認可，均已簽署批量供貨協議并正式交付，這是國產高端光模塊封裝設備首次在400G/800G/1.6T相關高端產品生產中實現大規(guī)模商用，標志著國產設備在高端...... 2025-05-12 10:48:43 |
| NVIDIA、AMD加速美國芯片生產以應對關稅 | |
| 4/17/2025，光纖在線訊，就在美國總統特朗普宣布將對半導體加征關稅的數日前，NVIDIA與AMD本周雙雙宣布啟動臺積電美國亞利桑那州新廠的生產計劃。分析師向EETimes表示，這兩起事件并非巧合。"AMD和NVIDIA正通過將生產轉移至美國來應對關稅不確定性，"TechInsights副主席D...... 2025-04-17 15:43:51 | |
| 海通國際：GTC 短期刺激不足；但我們看到長期更大空間 | |
| 3/20/2025，光纖在線訊，昨天是NVIDIA的GPUTechnologyConference的重磅黃仁勛主題演講，在各大媒體都在火熱轉播，GTC之后英偉達股價下跌。許多投資人認為沒有什么短期能提升業(yè)績的新東西；新產品、新合作推出時間較遠，對當前業(yè)績影響有限。海通證券的分析師在實地參加這次GTC...... 2025-03-20 11:01:47 | |
| GTC 大會后英偉達股價下跌，國產 AI 能否彎道超車？ | |
 | 3/19/2025，光纖在線訊，北京時間3月19日凌晨，英偉達在2025年GTC大會上公布多項AI芯片及技術突破。會上，英偉達透露正在全力生產Blackwell芯片，并將于下半年過渡到BlackwellUltra。下一次年度新推芯片VeraRubin將于2026年下半年開始出貨，接替Blackwel...... 2025-03-19 15:53:06 |
| 國產AI芯片破局：國產TCB設備首次完成CoWoS封裝工藝測試 | |
 | 3/14/2025，光纖在線訊，DeepSeek的突破性進展，讓中國在AI產業(yè)領域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個國產大模型的運行仍高度依賴英偉達的芯片支持。盡管國產GPU設計能力迅速提升，但隨著臺積電對中國大陸的供應限制，高端GPU的國產化制造成為中國AI產業(yè)發(fā)展的關鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45 |
| C&C1-2 月報： DeepSeek橫空出世 光通信行業(yè)多面受關注 | |
| 3/11/2025，光纖在線訊，2025年1-2月光纖在線月度研究報告現已出刊，會員企業(yè)可在光纖在線后臺（http://www.c-fol.cn）獲取。本期報告聚焦光通信行業(yè)多個關鍵領域，展現出行業(yè)在技術發(fā)展與市場需求推動下的復雜態(tài)勢。2025年春節(jié)期間，DeepSeek的問世引發(fā)人工智能AI應用的...... 2025-03-11 11:39:43 | |
| 應英偉達、博通要求，臺積電預計下半年量產 CPO 產品 | |
 | 3/04/2025，光纖在線訊，DigiTimes今日報道稱，應英偉達、博通兩大客戶要求，臺積電“光電合封”技術CPO（將半導體和光信號傳輸結合在一起）正在加速推進中，預計2025年下半年小量生產，2026年開始放量。臺積電預計會在2025年4、5月，分別在北美與中國臺灣舉行的年度技術論壇中，進一步...... 2025-03-04 14:55:01 |
| 銅纜機遇再煥新！黃仁勛重磅發(fā)聲：銅連優(yōu)勢 “仍將持續(xù)數年” | |
| 1/20/2025，光纖在線訊，在科技產業(yè)的動態(tài)發(fā)展中，銅連接技術的走向近期因英偉達黃仁勛的表態(tài)備受關注。近期黃仁勛透露，英偉達給緯創(chuàng)的AI超級計算機訂單“非常龐大”。不止于此，黃仁勛1月17日與臺積電董事長魏哲家共進午餐，隨后黃仁勛接受采訪稱，此次主要是想感謝臺積電對英偉達的支持，“我們正在與臺積...... 2025-01-20 21:53:43 | |
| NVIDIA黃仁勛的陸臺尾牙行 | |
 | 1/17/2025，光纖在線訊，臺灣稱作輝達的全球AI龍頭NVIDIA公司老板黃仁勛16日抵達臺灣，展開密集行程。臺灣之后他還將訪問大陸深圳，上海和北京。據悉，他此次訪問陸臺，主要是參加NVIDIA各地公司的尾牙活動，也就是春節(jié)前的公司年會，同時他還預計拜訪相關供應鏈廠商，外界猜測或與CoWoS產能...... 2025-01-17 09:55:30 |
| 臺積電硅光技術突破：1.6T CPO開始提供樣品 | |
 | 1/03/2025，光纖在線訊，根據《經濟日報》的報道，臺積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了顯著的進展，最近成功將共封裝光學元件（CPO）技術與先進的半導體封裝技術相結合。預計從2025年初開始提供樣品，這一成就預示著臺積電將在同年迎來1.6T光傳輸時代。據行業(yè)預測，博通和NVIDIA有望成為臺積電這一解決方...... 2025-01-03 11:30:38 |
| 臺積電布局3DBlox 推動3DIC技術新進展 | |
 | 10/10/2024，光纖在線訊，在2024年臺積電OIP生態(tài)系統論壇上，臺積電的一個技術講座重點討論了如何最大限度地提高3DIC（3D集成電路）的設計效率。隨著半導體技術的快速發(fā)展，3DIC已成為提高芯片性能、能效和密度的下一個前沿領域。臺積電一直致力于簡化這些尖端解決方案的設計流程，而3DBlo...... 2024-10-10 10:50:19 |