您搜索的“DRAM”，共有28項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 鎧俠專稿：AI時(shí)代，服務(wù)器存儲(chǔ)如何升級(jí)？ | |
 | 10/31/2025，光纖在線訊，一邊是基于Darkmont的至強(qiáng)6+蓄勢(shì)待發(fā)，另一邊是基于Zen6的EPYCVenice摩拳擦掌，海量GPU并行計(jì)算的AI服務(wù)器正在醞釀一輪全新的升級(jí)，以更高的密度、吞吐量和效能支持AI負(fù)載和新應(yīng)用挑戰(zhàn)。無(wú)論是CXL與內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)的落地，還是PCIe5.0和PCIe...... 2025-10-31 09:58:21 |
| CSPT圓滿收官，觸點(diǎn)智能將在封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力 | |
 | 10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日?qǐng)A滿收官。乘著“集聚封測(cè)智慧，賦能AI新時(shí)代”的熱潮，觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開(kāi)幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開(kāi)展了更深入的工藝交流，現(xiàn)場(chǎng)討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測(cè)顯示，到2028年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產(chǎn)線將...... 2025-10-31 09:50:11 |
| Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù) | |
 | 10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。
傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55 |
| 美光高薪招聘韓國(guó)工程師，年薪高達(dá)14萬(wàn)美元 | |
| 10/22/2025，光纖在線訊，美光科技已開(kāi)始招聘韓國(guó)工程師，其中包括來(lái)自三星電子和SK海力士的工程師，年薪最高可達(dá)2億韓元（約合14萬(wàn)美元）。據(jù)報(bào)道，美光科技不僅向半導(dǎo)體工程師發(fā)出了工作邀請(qǐng)，還向在韓國(guó)設(shè)有辦事處的外國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司和顯示器公司的員工發(fā)出了邀請(qǐng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士10月21日透露，美...... 2025-10-22 10:01:04 | |
| Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn)，挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink | |
| 9/22/2025，光纖在線訊，光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品，為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營(yíng)AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。
Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)...... 2025-09-22 10:20:25 | |
| 普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持 | |
 | 8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53 |
| 歡迎APIE觸點(diǎn)智能加入和光薈：專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造 | |
 | 7/08/2025，光纖在線訊，近日，光纖在線會(huì)員平臺(tái)“和光薈”迎來(lái)新成員——東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司（APIE，AttachPointIntelligentEquipment，簡(jiǎn)稱“觸點(diǎn)智能”）。觸點(diǎn)智能作為一家專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高...... 2025-07-08 10:55:43 |
| 從GTC到OFC(22):面向機(jī)器學(xué)習(xí)的光網(wǎng)絡(luò) | |
 | 5/09/2025，光纖在線訊，這個(gè)話題是編輯最感興趣的話題之一，也是今年短課程環(huán)節(jié)早早報(bào)名結(jié)束的唯一課程。SC359:"面向數(shù)據(jù)中心和機(jī)器學(xué)習(xí)的網(wǎng)絡(luò)"，主講人是谷歌的HongLiu和RyoheiUrata。有趣的是，當(dāng)天我趕到會(huì)場(chǎng)時(shí)，這場(chǎng)竟然是唯一沒(méi)有門衛(wèi)查票的，可以隨便進(jìn)去。由于沒(méi)有報(bào)名，編輯不...... 2025-05-09 18:48:49 |
| SK海力士宣布龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園首座晶圓廠開(kāi)建 | |
| 2/27/2025，光纖在線訊，SK海力士2月25日宣布，在龍仁半導(dǎo)體園區(qū)內(nèi)啟動(dòng)其首座半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠（晶圓廠）的建設(shè)。該公司旨在建立下一代DRAM內(nèi)存的強(qiáng)大生產(chǎn)基地，包括高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），以滿足人工智能（AI）內(nèi)存半導(dǎo)體需求的不斷增長(zhǎng)。第一期晶圓廠的全面建設(shè)于2月24日開(kāi)始，此前龍仁市于2月2...... 2025-02-27 09:58:42 | |
| 安立公司在DesignCon 2025上展示最先進(jìn)的PCIe 6.0和7.0信號(hào)完整性解決方案 | |
| 2/07/2025，光纖在線訊，安立公司于1月29日至30日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的DesignCon2025上展示了創(chuàng)新的高速信號(hào)完整性解決方案。安立公司與新思科技、TeledyneLeCroy和泰克公司合作，現(xiàn)場(chǎng)演示其行業(yè)領(lǐng)先的MP1900A信號(hào)質(zhì)量分析儀的PCIExpress6.0和7.0...... 2025-02-07 14:50:58 | |
| 美光宣布開(kāi)發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計(jì)劃于2026年量產(chǎn) | |
 | 12/23/2024，光纖在線訊，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工藝的最新進(jìn)展，該公司預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始量產(chǎn)。HBM4有望帶來(lái)最先進(jìn)的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計(jì)算能力的途徑。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭(zhēng)奪HBM4的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會(huì)議上，該公...... 2024-12-23 15:14:33 |
| 英偉達(dá)公布采用硅光子學(xué)的未來(lái)AI加速器設(shè)計(jì) | |
 | 12/12/2024，光纖在線訊，2024IEEEIEDM國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議目前正在美國(guó)加州舊金山舉行。據(jù)分析師IanCutress的X平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英偉達(dá)在本次學(xué)術(shù)會(huì)議上分享了有關(guān)未來(lái)AI加速器的構(gòu)想。英偉達(dá)認(rèn)為未來(lái)整個(gè)AI加速器復(fù)合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子I/O器件，G...... 2024-12-12 10:15:53 |
| 印度首座12英寸晶圓廠啟動(dòng) | |
| 11/06/2024，光纖在線訊，11月1日，中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)合作建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠計(jì)劃正式啟動(dòng)，力積電已收到塔塔集團(tuán)支付的FabIP第一期款項(xiàng)，新廠設(shè)計(jì)作業(yè)將積極推進(jìn)。同時(shí)，通過(guò)客戶驗(yàn)證的高容值中介層（Interposer）也將量產(chǎn)交貨?！ 〗衲?月27日，...... 2024-11-06 11:59:02 | |
| SK海力士Q3業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，HBM銷售額同比增長(zhǎng)330% | |
 | 10/25/2024，光纖在線訊，2024年10月24日–SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）今日發(fā)布截至2024年9月30日的2024財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。公司2024財(cái)年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元，凈利潤(rùn)為5.753...... 2024-10-25 11:18:06 |
| 三星削減EUV引進(jìn)計(jì)劃，與ASML的聯(lián)合研究中心陷入困境 | |
| 8/21/2024，光纖在線訊，2023年12月12日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間），韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅在荷蘭國(guó)王威廉亞歷山大、三星電子董事長(zhǎng)李在镕、SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源和ASML時(shí)任首席執(zhí)行官彼得·溫尼克的陪同下，訪問(wèn)了位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的ASML總部。在此次訪問(wèn)中，尹錫悅表示希望加強(qiáng)韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟，并表示：“我認(rèn)為開(kāi)...... 2024-08-21 10:34:47 | |
| AI芯片初創(chuàng)公司Groq在新一輪融資中募集到6.4億美元 | |
| 8/07/2024，光纖在線訊，8月6日消息，美國(guó)人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Groq于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一成功獲得了6.4億美元的D輪融資，以加強(qiáng)其云端大模型推理能力。據(jù)了解，Groq最新一輪融資由BlackRock、NeubergerBerman、TypeOneVentures、CiscoInvestm...... 2024-08-07 11:59:27 | |
| 三星電子第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)飆升，AI需求強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng) | |
| 7/31/2024，光纖在線訊，據(jù)路透社消息，三星電子今日發(fā)布了其2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告，顯示公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到10.4萬(wàn)億韓元（約合75.2億美元），較去年同期激增超過(guò)15倍。三星電子在聲明中表示，公司第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，特別是人工智能（AI）熱...... 2024-07-31 10:34:01 | |
| 臺(tái)積電（TSMC）關(guān)于下一代晶圓代工廠的訪談紀(jì)實(shí) | |
 | 7/30/2024，光纖在線訊，文章來(lái)源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化簡(jiǎn)介臺(tái)積電資深副總裁兼副營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)于2024年7月26日接受了知名產(chǎn)業(yè)分析師Dr.IanCutress的專訪。在這次深度對(duì)話中，張曉強(qiáng)就摩爾定律的現(xiàn)狀、臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)、人工智能芯片的需求激增以及硅基光電子技術(shù)的發(fā)展前景等熱點(diǎn)話題發(fā)表了見(jiàn)...... 2024-07-30 10:40:03 |
| SK海力士將投資68億美元 打造全球AI芯片生產(chǎn)基地 | |
 | 7/29/2024，光纖在線訊，據(jù)財(cái)聯(lián)社7月27日?qǐng)?bào)道，全球第二大內(nèi)存芯片制造商SK海力士周五表示，已決定投資約9.4萬(wàn)億韓元(約合68億美元)在韓國(guó)龍仁市建設(shè)當(dāng)?shù)氐谝患倚酒S。按照計(jì)劃，SK海力士將于明年3月開(kāi)工建設(shè)龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。此前一天，這家英偉達(dá)的供應(yīng)商公布了2...... 2024-07-29 09:23:28 |
| Yole group：高端封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)于2029年達(dá)到280億美元 | |
 | 7/08/2024，光纖在線訊，半導(dǎo)體行業(yè)正處于重大變革的風(fēng)口浪尖，而高端封裝(HEP)正是這場(chǎng)變革的核心。本教程將探討高端封裝市場(chǎng)的爆炸式增長(zhǎng)、其技術(shù)驅(qū)動(dòng)力以及它給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)的顛覆性變化。了解高端封裝高端封裝包含超越傳統(tǒng)芯片封裝的先進(jìn)技術(shù)。它涉及三維堆疊、內(nèi)插器和先進(jìn)互連技術(shù)等復(fù)雜工藝。這可...... 2024-07-08 09:38:49 |